制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
【水泥設備維修】輥壓機軸修復，如何避免拆卸現場修？讓技術變的更有價值
原本軸承與軸承位之間的靜配合狀態因某些原因失效，導致軸承與軸承位之間變為動摩擦（俗稱軸承跑內圓現象），進而造成軸承位產生金屬磨損問題。...
石墨烯與量子點：引領半導體新紀元的材料
在現代電子工程領域中，半導體起著極其重要的角色。自從固態物理學的發展為我們帶來了對半導體的理解以來，科學家就開始通過創新的方式利用這種材料制造各種各樣的電子設備。本文將介...
三明治狀雙功能石墨烯修飾PTFE超構織物用于輻射冷卻和太陽能加熱
盡管被動輻射冷卻和主動加熱正在成為下一代智能個人熱管理紡織品的兩個基本功能，但將相反的冷卻和加熱集成到一個具有出色穿著舒適性和多環境適應性的織物中仍然具有挑戰性。...
華為董事應為民：“芯”有多大，舞臺就有多大
7月20日，在南京舉辦的世界半導體大會高峰論壇上，華為技術有限公司董事、首席供應官應為民表示，華為現在聚焦的連接、計算、通用人工智能和大模型，底層都是芯片。半導體是高厚重的行...
MLCC發生焊錫裂紋的主要原因和對策
MLCC的焊錫裂紋對策 概要 圖1：焊錫裂紋的情形（切面） 本頁介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）發生焊錫裂紋的主要原因和對策。 焊錫裂紋的主要發生原因 MLCC的...
TDK MEMS麥克風第2代全新封裝滿足先進需求
近年來，在智能手機等設備中，運用MEMS(微機電系統)技術的MEMS麥克風(以下稱為MEMS麥克風)得到越來越廣泛的使用。同時，不僅是智能手機，穿戴式產品、運動相機或數碼相機等帶有通過聲音識...
介紹一種基于ICP-MS的硅材料痕量金屬檢測方法
隨著硅材料在半導體和光電子領域的應用日益廣泛，痕量金屬元素對材料性能和質量的影響越來越大，高精度的硅材料痕量金屬檢測方法顯得尤為重要。...
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