制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
半導體封裝的發展趨勢、結構及類型
經過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包裝， 這種方法被稱為“...
玉米基地智能灌溉的幾大重點內容
禾大科技產品通過物聯網傳感器采集現場水，土壤，作物等數據，結合國家氣象，衛星遙感和作物需水模型，實現精準，自動化遠程分區灌溉控制，幫助提升灌溉的效率和效果。...
鐳拓科普2000W手持式光纖激光焊接機能焊多厚的不銹鋼板
編輯：鐳拓激光手持式光纖激光焊接機作為近年來在焊接領域大受歡迎的一種便攜式激光焊接設備，它的普及與應用對于提高焊接速度和焊接效率起到了非常關鍵的作用。關于手持式光纖激光焊...
LED芯片對使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？
現今LED電子行業大多采用錫膏來進行焊接封裝，LED芯片是LED電子行業的關鍵。它對使用的錫膏有什么要求？操作不同嗎？下面佳金源錫膏廠家來講一下:LED芯片一般為細間距或大功率型的，這就...
pkgs-test工具介紹及其使用方法
針對上述的問題，誕生了 pkgs-test 工具，主要用于暴露出社區軟件包的相關編譯問題。...
集成磁珠法核酸提取的離心微流控芯片介紹
本文提出一種創新的集成生物傳感器系統，該系統基于混合硅塑料盤系統，可對乙型肝炎病毒（HBV）進行提取、純化和檢測。...
華為手機出貨暴漲76%
7月27日，國際數據公司（IDC）發布的最新數據顯示，2023年第二季度，中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降2.1%。...
刻蝕工藝流程和步驟 酸性蝕刻和堿性蝕刻的區別
刻蝕和蝕刻實質上是同一過程的不同稱呼，常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中，這個過程常常用于雕刻芯片上的細微結構。...
貿澤開售Molex PowerWize BMI盲插配大電流 面板對電路板/面板對母線連接器
202 3 年 7 月 27 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的PowerWize BMI大電流面板對電路板/面板對母線連接器。高密度的電子封裝通常...
為什么GBDT用回歸樹不用分類樹？CART決策樹是怎么計算基尼值呢？
集成學習Boosting一族將多個弱學習器(或稱基學習器)提升為強學習器，像AdaBoost, GBDT等都屬于“加性模型”(Additive Model)，即基學習器的線性組合。...
YXC揚興科技YSO110TR石英振蕩器為工業自動化高壓交流伺服驅動器提供可靠時鐘頻
YXC揚興科技的OT2JI-111-8M石英振蕩器YSO110TR系列以其高穩定度、小尺寸和寬電壓范圍的特點，成功滿足了高壓交流伺服驅動器的需求。作為工業自動化高壓交流伺服驅動器行業的重要組成部分，石...
風機軸修復可以現場不拆卸修嗎？維修工程師：教你一招，讓你省時省力更省錢
某大型水泥公司檢修時發現高溫風機及循環風機軸承位出現不同程度磨損?？紤]到拆除返廠或外協堆焊機加工維修周期長、費用高，而且會嚴重影響企業的連續生產，造成企業所不能承受的經濟...
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