制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。華秋觀察 | 通訊產品 PCB 面臨的挑戰,一文告訴你
印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件,被譽為“電子產品之母”。隨著電子產品相關技術應用更快發展、迭代、融合,PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁,為滿足電子信息領域的新技...
談談絲錐斷裂的9大原因
主要材料,刀具設計,熱處理情況,加工精度,涂層質量等等。例如,絲錐截面過渡處尺寸差別太大或沒有設計過渡圓角導致應力集中,使用時易在應力集中處發生斷裂。...
2023-07-31 標簽:軟中斷 2437
工業清洗心得:油冷器、空冷器清洗,要如何做到安全兼顧高效呢
統清洗方式分為物理清洗和化學清洗,物理清洗一般用高壓水射流將設備上的垢清理出來;化學清洗多為酸洗,因為酸洗需要嚴格控制用量及清洗時間,如不嚴格控制,很容易對設備造成腐蝕,...
知識圖譜嵌入模型 (KGE) 的總結和比較
知識圖譜嵌入(KGE)是一種利用監督學習來學習嵌入以及節點和邊的向量表示的模型。它們將“知識”投射到一個連續的低維空間,這些低維空間向量一般只有幾百個維度(用來表示知識存儲的內...
如何提高無鉛錫膏落錫性和焊接爬錫性?
在使用無鉛錫膏的過程中,你可能會遇到漏焊和缺焊的問題。這是因為錫膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性?今天佳金源錫膏廠家就來說說:1、孔徑減去腳徑,在實...
SOLIDWORKS實現零部件可見性快速切換的方法
SOLIDWORKS 2016 中的新增功能是通過將鼠標指針移到圖形區域中的實體上并單擊Tab鍵即可實現零部件的隱藏 ,單擊Shift + Tab鍵顯示可以切換裝配體零部件的可見性...
2023-07-31 標簽:solidworks 2992
底部填充膠的返修工藝步驟有哪些?如何返修BGA芯片?
據了解現在很多3c電子工廠,電子產品都用底部填充膠來保護電路板芯片/BGA電子元件,其中電路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充膠的返修也是個重要環節.底部填充膠的返修工藝步驟:...
企業游學進華秋,助力電子產業創新與發展
近日,淘IC企業游學活動,攜20多位電子行業的企業家,走進了深圳華秋電子有限公司(以下簡稱“華秋”),進行交流學習、供需對接。華秋董事長兼CEO陳遂佰對華秋的發展歷程、業務版塊、...
鐳拓科普雙工位連續激光焊接機助力制造企業提高生產效率
編輯:鐳拓激光焊接在現代制造業領域具有非常重要的作用,無論是大家熟悉的各類金屬材料,還是一些塑料材料,都會使用到焊接工藝。當今的焊接方式也是很多,比如氬弧焊、電焊、氣保焊...
不同結構的HDI設計會對成本帶來哪些影響??
HDI的應用在電子行業越來越廣泛,尤其是在當前電子產品小型化的趨勢下。對于同一產品,選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產生很大影響。...
焊膏作用是什么 焊膏和焊錫膏是一回事嗎
焊膏也被稱為焊錫膏、錫膏,主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊膏的組成比較復雜,由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成,當然添加劑的成分還是取決于焊膏的需求。...
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