引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國包含半導體在內的高端電子產業的高速發展，繼而帶動了高端電子用膠產業的蓬勃發展。

2022年我國電子膠粘劑總體消費金額約120億元，其中半導體封裝用膠約占52%。當前，我國半導體材料國產化進程正在加速，尤其是前不久華為mate60手機的技術突破，極大振奮了中國半導體產業發展的信心，中國半導體產業必將迎來更加高速的發展。膠企如何把握這一歷史機遇，適應高要求、高標準、高附加值的半導體和高端電子用膠產業的高速發展！

電子制造行業影響力巨大的展示交流平臺——2023年慕尼黑華南電子生產設備展10月30日-11月1日在深圳舉辦。粘接資訊、深圳市集成電路產業協會、半導體在線等單位特攜手慕尼黑華南電子生產設備展，聯合配套在10月30-31日于深圳召開“2023（第一屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇暨2023先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”。

深圳市向欣電子科技有限公司在第一屆半導體及高端電子用膠創新論壇上，介紹了車規級別的導熱新材料《無硅Silicone- free高導熱凝膠及氮化硼材料介紹》，引起TIM熱界面材料同行朋友的廣泛關注。現將此次論壇演講的內容分享如下，請各位朋友指正，多聯系溝通交流。