功率半導體封裝技術探究

1.功率半導體模塊的封裝結構

在現代功率半導體產品中，普遍采用覆銅陶瓷（DBC）作為電氣絕緣和熱傳導介質，輔以環氧樹脂塑封保護，以承載和散熱半導體芯片。DBC基底常用材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4），其中鋁基和硅基DBC板在工業應用中最受歡迎。由于第三代半導體如硅碳（SiC）在結溫、開關速率以及封裝密度方面超越傳統硅基器件，要求更高的散熱和可靠性，這就促使了新型封裝設計的研發，使其適應更高的工作溫度。

（1）無鍵合線單面封裝結構

傳統的金屬鍵合線封裝會增加寄生電感而影響開關特性和可靠性。新型封裝結構采用了無鍵合線設計，利用銅釘替代傳統鍵合線，減少寄生電感并實現互連。此外，使用軟硅膠與硬環氧樹脂相比較，能減少熱循環中的應力，銀顆粒燒結替代傳統釬料，以實現更優的功率循環壽命和更小的模塊體積。

（2）雙面散熱封裝結構

封裝結構的進步，如使用液冷等技術，實現了雙面散熱，有效減少了熱阻，提升可靠性。例如，利用微型柔性壓針“Fuzz Button”技術或是DBC技術實現芯片的雙面散熱，這些創新方法都展示了封裝結構在散熱方面的優化潛力。

（3）多層陶瓷基板堆疊技術

為降低高功率密度設備中的高電場風險，提出使用DBA板替代DBC板，并通過多重層疊與焊接技術減少峰值電場，同時促進更好的散熱效果，提升模塊的整體性能與效率。

2.芯片貼裝技術的革新

新型高溫耐用貼裝料如金屬燒結料替代傳統釬料或導電膠，在保持優異導電性和強固接合的同時，承受更高的工作溫度和更多的熱循環，這為高性能半導體器件如SiC的應用需求提供了解決方案。

3.進階的引線鍵合技術

考慮到熱膨脹等物理特性，引線材料的選擇對模塊可靠性有決定性影響。銅因其高電導率及與芯片熱膨脹系數的兼容性而越發受到青睞，但銅線連接需要更高的壓力和能量。同時，鋁銅合金鍵合線以其優秀的電氣性能和適合批量生產的特性，成為一個成本效益高、可靠性強的過渡選擇。

評估功率半導體器件可靠性的功率循環測試探究

電力電子組件的可靠性測試是確保其長期穩定運行的關鍵。與其他測試方式如溫度循環試驗相比，功率循環測試能更真實地模擬器件工作狀態，通常將器件固定在散熱器上，通過周期性電流施加和斷開，引發器件結溫的周期性變化來模擬器件工作中的溫度波動，從而評估其可靠性。

1.功率循環測試的關鍵技術

（1）測試參數及其控制方法

常用的功率循環測試策略側重于控制結溫變化和最大結溫。歐洲AQG 324標準和國內QCT 1136—2020標準提出了秒級和分鐘級的劃分，來評估不同位置的連接可靠性。電流激勵方法包括直流功率循環電路和脈沖寬度調制（PWM）。目前，由于簡便性和結溫測量準確性，直流方法被廣泛采用。

在控制策略方面，嚴苛性控制策略例如固定電流導通時間ton、殼溫變化量、功率損耗和結溫變化對測試結果的影響極大。歐洲標準傾向于采用固定ton作為標準控制策略，而國內標準通常保持結溫變化一致。此外，結溫測量的延遲也對測試結果產生重要影響，需要精確定時以避免誤差。

（2）參數監測與失效判別

IGBT為例，監測故障模式涉及到熱阻和飽和壓降的變化。監測技術包括紅外相機、熱電偶和溫敏電參數法等。為了更準確地監測結溫，常用溫敏電參數法通過測量小電流下的飽和壓降和柵極閾值電壓，并與已知的溫度特性相結合。特別是SiC材料器件，需考慮其固有的閾值電壓不穩定性，使用特殊方法來獲取準確的結溫數據。

2.功率模塊失效機理研究

（1）釬料層失效研究

釬料層疲勞失效主要表現為空洞和裂紋，斑點的形成會導致熱阻增加，并隨著功率循環加劇。研究表明，空洞的形成會影響模塊的溫度分布。裂紋生長對釬料層熱阻有顯著影響，研究還針對裂紋的成因、大小、位置進行了深入分析。

（2）鍵合線失效研究

鍵合線失效表現為斷裂和脫落，是因為溫差引起的熱應力導致的。VCE作為監控指標，呈現出與鍵合線裂紋生長具有相似的增長趨勢。進一步的研究聚焦于裂紋生長對器件參數的影響。

半導體封裝可靠性發展探究

1.提升功率器件的散熱能力.發揮高性能功率器件的潛力，提高器件的散熱能力是必然趨勢。在封裝結構方面，設計無鍵合線的多維散熱結構，降低寄生電感、增加散熱路徑；在材料方面，在不改變整體性能的基礎上，選取導熱性能更好的材料。

2.提高功率循環中結溫測量的準確性。高性能功率器件帶來不可忽視的結溫梯度，但目前功率循環試驗中的常用的結溫測量方式得到的都是平均結溫。為了更好的研究器件失效的過程，有必要設計一種可以在線準確獲得結溫梯度的方法。

3.研究新型封裝結構的失效機理。關于新型封裝結構失效機理的研究尚不多見，對其進行相應研究有利于為新封裝結構的應用和改進提供思路。

分析多方面因素綜合作用下的功率器件失效過程和機理。半導體模塊在實際的工作中不僅涉及熱應力，同時還受振動、濕度等因素影響，現有研究主要集中在溫度對器件可靠性的影響，較少分析多種因素共同作用下的失效機理。半導體封裝可靠性相關理論基礎還不完善，目前還屬于先設計再模擬，最后測試的傳統研發流程，確定一個新的、更高性能的封裝方式試錯成本比較高，全流程可靠性數字化是半導體制造商急需的，側面表現出半導體封裝可靠性研究的重要性。