1. 馬斯克稱 Neuralink 首位腦機接口受試者接近康復，可通過思維操控鼠標
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埃隆?馬斯克在 X 上的一場直播活動中談到了 Neuralink 的首位人類腦機接口受試者，“進展很好，病人似乎已經完全康復，而且目前所知的神經方面影響也并不明顯”。
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他表示，受試者可以通過純粹的思維移動屏幕上的鼠標，也就是說可以用“意念”操縱鼠標，Neuralink 現在正試圖讓受試者“通過思維盡可能多地按下按鈕”，“這可能包括上下移動電腦鼠標以拖動屏幕上的方框”。
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2. 消息稱三星正改善半導體封裝工藝：非導電膠過渡至模塑底部填膠
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根據韓媒報道，三星電子正計劃升級工藝，將非導電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現更先進的封裝工藝。
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三星過去一直使用非導電膠來垂直連接半導體。NCF 可在半導體之間形成一層耐用薄膜，從而防止芯片輕易彎曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的關鍵材料，但也因難以處理、生產效率較低而不被認可。報道稱三星電子計劃在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）加工過程中，引入使用 MUF 材料。
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3. 消息稱微軟正研發新型網卡，旨在提升自研 AI 芯片性能并降低對英偉達依賴
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據報道，微軟正在研發一款新型網卡，旨在提升其自研的 Maia AI 服務器芯片的性能，并有可能降低公司對芯片設計廠商英偉達的依賴。
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報道援引知情人士的消息稱，微軟 CEO Satya Nadella 聘請了聯接網絡設備開發商瞻博網絡（JNPR.N）的聯合創始人 Pradeep Sindhu 負責此次網卡研發項目。微軟去年收購了 Sindhu 創立的服務器芯片初創公司 Fungible。該報道稱，這款新型網卡類似于英偉達與圖形處理器單元 (GPU) 一起銷售的 ConnectX-7 網卡。報道還指出，該設備的研發可能需要一年以上的時間，如果成功，則可以縮短 OpenAI 在微軟服務器上訓練模型所需的時間，并降低成本。
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4. 消息稱SK海力士今年3月量產全球首款HBM3E存儲器
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韓媒報道，SK海力士將于今年3月開始量產全球首款第五代高帶寬存儲器HBM3E，計劃在下個月內向英偉達供應首批產品。在存儲半導體三大巨頭（三星電子、SK海力士、美光）中，SK海力士率先開始量產HBM3E并向供應商供貨，進行持續的全球HBM競爭。
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去年8月，SK海力士宣布成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E，并開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據半導體行業消息，SK海力士于今年1月中旬正式結束HBM3E的開發。英偉達歷時半年多的績效評估已順利完成。
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5. 鴻海董事長：印度半導體封測廠持續推動中，泰國電動車廠總裝完成、準備接單
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鴻海舉行50周年晚宴，針對鴻海在印度半導體布局的進度，董事長劉揚偉表示，與印度伙伴合資的半導體封測廠（OSAT）持續推動中。關于泰國電動車廠的進展，他表示已完成總裝工作，即將開始接受訂單。
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鴻海是在今年1月下旬公告，將與印度HCL集團攜手，在印度設立專業封測代工廠(OSAT)。鴻海透過子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited 出資 3,720 萬美元 (約新臺幣 11.7 億元)，取得新設公司 40% 股權。
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6. 長安深藍 SL03 全新純電版車型上市，15.69~17.39 萬元
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深藍 SL03 全新純電版上市，相比原來的純電版起價降低了 2.7 萬。新車共分為三款車型，分別為 530Plus 純電版、530Max 純電版和 610Max 純電版，售價15.69~17.39 萬元。

2024 款深藍 SL03 純電版延續了現款車型的外觀設計風格，前臉部分采用封閉式格柵，搭配分體式大燈組，車身尺寸分別為 4820mm、1890mm、1480mm，軸距達 2900mm。智駕方面，新車搭載了 27 個感知部件的智能駕駛控制器，最高可實現 L4 級自動駕駛功能，支持整車 OTA 升級。動力方面，新車提供兩種動力版本，其中低功率版本最大功率 160kW，峰值扭矩 320Nm，0-100km/h加速時間為 7.5 秒；高功率版本最大功率 190kW，峰值扭矩 320Nm，0-100km/h加速時間為 5.9 秒。
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