多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:54
1847 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。 覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-04-19 09:42:52
2771 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38
1641 
隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn),采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法,設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:11
5750 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中,就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03
1866 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計(jì)和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進(jìn)封裝不僅能保護(hù)芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進(jìn)封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:50
1950 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:24
3833 
本文簡(jiǎn)單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-04 10:59:42
2583 
摘 要:先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上,著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
臨著史上最嚴(yán)重的虧損,甚至瀕臨破產(chǎn)。在中國(guó)市場(chǎng)上,夏普液晶電視仍維持著高端高價(jià)。但一年MAX3232EUE+T多前同樣高端的夏普手機(jī)卻是一落千丈。據(jù)南都記者了解,目前夏普手機(jī)在國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品線已全面收窄至
2012-11-09 15:42:20
正面臨著史上最嚴(yán)重的虧損,甚至瀕臨破產(chǎn)。在中國(guó)市場(chǎng)上,夏普液晶電視仍維持著高端高價(jià)。但一年多前同樣高端的夏普手機(jī)卻是一落千丈。據(jù)南都記者了解,目前夏普手機(jī)在國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品線已全面收窄至3-5款。無奈之下
2012-11-09 15:54:00
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合,方式絕對(duì)不是只有積體電路(Integrated Circuit;IC)一種而已,若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法,則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC,再到系統(tǒng)芯片的變遷,在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了,負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
的產(chǎn)品,MCM可選用多種封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞:多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊,模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或
2018-08-28 15:49:25
,散熱效果可能會(huì)有所下降。此時(shí)有什么好辦法可以提高散熱效果呢,讓我們一起拆解一個(gè)散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購(gòu)買的,采用風(fēng)扇+半導(dǎo)體制冷技術(shù),外觀如下。
手機(jī)直接卡進(jìn)去即可使用,適配各種尺寸
2024-09-25 15:46:49
拆解高效DNA測(cè)試芯片:成本不到20美元
2021-02-04 06:42:15
;第三種是在2D封裝的基礎(chǔ)上,把多個(gè)裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進(jìn)行疊層互連,構(gòu)成立體封裝,這種結(jié)構(gòu)稱作疊層型3D封裝。原因有兩個(gè)。一是巨大的手機(jī)和其它消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng),要求在增加功能的同時(shí)減薄
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現(xiàn)了當(dāng)前工程技術(shù)的最高成就,相信看到芯片照片上那1152個(gè)焊腳的人都會(huì)驚嘆不已。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
`看到這篇對(duì)GALAXY S5的拆解,感覺真是到位,所有的元器件都列出來了iFixit、ChipWorks是一對(duì)好基友網(wǎng)站,前者擅長(zhǎng)拆解維修,后者專精芯片級(jí)分析與顯微觀察。對(duì)于某一款設(shè)備,通常都是
2014-04-14 23:06:26
操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。 BGA封裝 BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
`iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解`
2012-08-20 21:09:03
股東。確立合作關(guān)系后,鴻海還計(jì)劃在中國(guó)成都投建中小型液晶面板工廠,夏普則將向鴻海提供自家的高精細(xì)液晶面板顯示技術(shù)。此外,雙方還計(jì)劃在手機(jī)業(yè)務(wù)領(lǐng)域展開合作,夏普擬委托鴻海代產(chǎn)智能手機(jī),并在中國(guó)市場(chǎng)銷售
2016-04-20 17:21:27
我家里有5臺(tái)手機(jī) 我想把他們拆解來逆向?qū)W習(xí) ,把有用的模塊分解出來單獨(dú)玩謝謝
2020-02-15 22:28:17
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是:芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素:芯片面積與封裝面積之比,為提高封裝效率,盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
中穎sh366006電池管理芯片的技術(shù)支持,需要最新的用戶手冊(cè).
2025-09-02 15:07:10
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
用智能液位控制芯片X LB 922 A淵B冤制作水塔自動(dòng)抽水系統(tǒng):XLB 922A (B )是星利貝電子有限公司研發(fā)生產(chǎn)的一款專門用于液位管理及控制的智能集成電路。用XLB 922A(B )設(shè)計(jì)的液位管理電路
2009-11-16 23:18:30
61 論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SiP)等項(xiàng)新技術(shù);同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:49
28 夏普SH9010手機(jī)使用說明書(用戶手冊(cè))感謝您選擇新款 Sharp SH9010C 手機(jī)。關(guān)于本用戶手冊(cè)本用戶手冊(cè)可助您快速、有效地了解手機(jī)的各項(xiàng)功能及操作方法。注意
2010-01-13 15:45:11
45 夏普SH9220C手機(jī)使用說明書
2010-08-04 12:00:29
19 夏普SH9210C手機(jī)使用說明書
2010-08-04 12:01:03
12 拆解夏普922SH手機(jī),感受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)
一提起“日本”這個(gè)詞就會(huì)把我?guī)Щ氐胶⑼瘯r(shí)代,那個(gè)時(shí)候這個(gè)島國(guó)好像在很多技術(shù)上都遙遙領(lǐng)先于西方
2009-01-27 17:59:17
2844 夏普933SH和SH-06A的手機(jī)圖片曝光,1000萬像素
繼上周四夏普第七款行貨手機(jī)SH9110C正式亮相信息產(chǎn)業(yè)部電信設(shè)備認(rèn)證中心網(wǎng)站上后,今天,夏普兩款具備
2009-05-21 00:36:03
1039 夏普再發(fā)兩款千萬像素手機(jī)
千萬像素手機(jī)無疑是今年夏天最熱門的話題之一,尤其是隨著夏普三款千萬像素手機(jī)的問世更是正式宣告了千萬像素手機(jī)時(shí)代的來臨。除了
2009-05-21 08:28:40
993 夏普新型手機(jī),采用TrueTouch觸摸屏解決方案
不久前,夏普通訊系統(tǒng)集團(tuán)生產(chǎn)的新型KDDI手機(jī),其觸摸屏上采用了賽普拉斯半導(dǎo)體公司的TrueTouch觸摸屏解決方案。SH003手機(jī)
2010-01-06 10:46:31
1196 夏普翻蓋旋屏3G手機(jī)0902c狂降220元
2010年2月23日,夏普SH0902c(行貨)在經(jīng)銷商“西安索爾電子”的最新報(bào)價(jià)為3610元,相比之前價(jià)格再次下降了220元,
2010-02-24 09:25:22
1442 夏普首款3G 絢麗大屏SH0902C售3799
或許看到這款手機(jī)圖片的朋友們會(huì)有個(gè)疑問:這款手機(jī)明明就是夏普SH9020C,怎么又變成了SH0902C了?
2010-03-03 09:15:30
1159 近日日本運(yùn)營(yíng)商軟銀推出了全新的裸眼3D手機(jī)夏普009SH,該機(jī)將會(huì)在未來一段時(shí)間正式上市。
2011-07-21 08:55:11
1720 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:07
5121 作為日系手機(jī)的經(jīng)典代表,夏普手機(jī)過去在國(guó)內(nèi)消費(fèi)者中可謂紅極一時(shí)。3月20日,夏普手機(jī)官方微博宣布回歸中國(guó)市場(chǎng)。
2017-03-23 09:32:54
1283 LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前,實(shí)現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED 芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)
2017-10-10 17:07:20
9 芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口,如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用,這一點(diǎn)對(duì)于手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等電子設(shè)備的功能疊加來說至關(guān)重要
2020-12-24 14:23:09
1328 一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電(TSMC)。 蘋果說,我的i
2021-04-01 16:07:24
37630 
Inside iCoupler?技術(shù)多芯片封裝
2021-06-08 18:34:15
9 另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組(Multi-Chip-Module,簡(jiǎn)稱MCM)也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同,先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合,加上必須整合產(chǎn)業(yè)的中下游,對(duì)設(shè)計(jì)整合能力是一大挑戰(zhàn),也是門檻相當(dāng)高的投資。
2022-07-07 10:05:05
1846 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922ESA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922ESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922ESA+真值表,MAX922ESA+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-22 20:39:59

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922CSA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922CSA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922CSA+真值表,MAX922CSA+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-22 20:59:46

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922EPA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922EPA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922EPA+真值表,MAX922EPA+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-22 21:07:47

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922CSA相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922CSA的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922CSA真值表,MAX922CSA管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-24 19:35:29

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922CPA相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922CPA的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922CPA真值表,MAX922CPA管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-24 19:35:54

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922CUA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922CUA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922CUA+真值表,MAX922CUA+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-25 19:15:07

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922CPA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922CPA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922CPA+真值表,MAX922CPA+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-25 21:00:21

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922CUA相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922CUA的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922CUA真值表,MAX922CUA管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-28 21:29:44

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922EPA相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922EPA的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922EPA真值表,MAX922EPA管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-28 21:30:22

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922ESA相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922ESA的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922ESA真值表,MAX922ESA管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-28 21:30:33

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922ESA-T相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922ESA-T的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922ESA-T真值表,MAX922ESA-T管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-28 21:30:58

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX922MSA/PR+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX922MSA/PR+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,MAX922MSA/PR+真值表,MAX922MSA/PR+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2022-11-28 22:12:12

近年來,先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻
2022-12-28 14:16:29
6381 SiP是一個(gè)非常寬泛的概念,廣義上看,它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù),但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言,主要包括 2.5D/3D Fan-out(扇出)、Embedded、2.5D/3D Integration,以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:54
2006 
全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹,手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙,亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù),能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失,用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:56
4395 Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個(gè)“小”芯片(Die),因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過封裝,重新將各個(gè)“小”芯片組合起來,功能上還原
2023-05-15 11:41:29
2446 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中,實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31
4884 ★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體,沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作,封裝對(duì)芯片來說是必不可少的。隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,封裝技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代,每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)
2022-04-08 16:31:15
1806 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:50
7024 
TechInsights近日發(fā)布了對(duì)華為最新旗艦手機(jī)Mate 60 Pro的拆解報(bào)告。華為麒麟9000s芯片被專業(yè)人士評(píng)價(jià)為非常先進(jìn),盡管不是最先進(jìn)的,但差距在2-2.5個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)。
2023-09-06 14:29:57
2386 在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中,拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項(xiàng)常見的任務(wù)。這可以用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù),拆解芯片封裝需要專業(yè)的技術(shù)和工具。本文將為您詳細(xì)介紹如何拆解芯片封裝并查看其內(nèi)部。
2023-09-15 09:09:00
3535 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級(jí)封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29
3859 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù),bumping技術(shù),underfill技術(shù)和substrate技術(shù),以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì),機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:51
8 先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限,先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是,與亞洲相比,美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14
2276 
芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù),它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51
2293 當(dāng)前,由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯粒’(Chiplets)整合于單一封裝的新世代,芬柯斯(Foveros)與 EMIB(嵌入式多芯片互聯(lián)橋接)等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14
1405 )和集成電路的飛速發(fā)展,人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā),對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18
3617 
英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作,加碼先進(jìn)封裝技術(shù),并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中,英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠,將其作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心,專注于后段封裝領(lǐng)域的研發(fā)。
2024-06-11 09:43:44
871 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天,鴻海集團(tuán)作為業(yè)界的領(lǐng)軍者之一,正積極擁抱技術(shù)變革,深化其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局。其中,面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)作為關(guān)鍵技術(shù)路徑,成為了鴻海集團(tuán)及其關(guān)聯(lián)企業(yè)共同發(fā)力
2024-07-11 11:06:04
1628 隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中, 這場(chǎng)風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè),特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片算力提升的重要技術(shù),也是AI網(wǎng)絡(luò)片內(nèi)互聯(lián)
2024-09-11 09:47:02
1888 
科技在不斷突破與創(chuàng)新,半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝,以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念,英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:10
1886 
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi),帶寬高達(dá) 1000 GB/s,同時(shí)保持高能效。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22:04
1778 
的GPU中采用的先進(jìn)封裝技術(shù)如今變得愈發(fā)重要。 據(jù)有關(guān)報(bào)告稱:CoWoS封裝技術(shù)的產(chǎn)能繼續(xù)是制約AI芯片供應(yīng)的最大瓶頸,也是AI芯片需求能否被滿足的關(guān)鍵。 DIGITIMES Research最新報(bào)告顯示,受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)oWoS及類似封
2024-12-17 10:44:27
4457 
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2024-12-24 10:57:32
3383 
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2024-12-24 10:59:43
3078 
多芯片封裝(Multi-Chip Packaging, MCP)技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元,實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率,成為未來高性能計(jì)算
2024-12-30 10:36:47
1924 
(SAMSUNG)了。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合,我們驚奇地發(fā)現(xiàn),在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家,竟然也是臺(tái)積電、英特爾和三星,而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商,已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。 那么,這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢?他們
2025-01-03 11:37:44
1863 
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2025-01-08 11:17:01
3032 
玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛?針對(duì)這個(gè)話題,我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解,然后再進(jìn)行綜合對(duì)比,最后看看未來都有哪些市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn); 隨著未來物聯(lián)網(wǎng)社會(huì)高算力需求驅(qū)動(dòng)
2025-01-09 15:07:14
3196 
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn),順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)存在一定差異。
2025-04-12 14:22:05
2567 
在半導(dǎo)體行業(yè),芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限,摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑,成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。近期,華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:07
1257
評(píng)論