制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
中電報評論：中芯國際面臨著艱難的轉型
中電報評論：中芯國際面臨著艱難的轉型 半導體業界流傳這樣一句話：“如果你愛他，就讓他去搞半導體;如果你恨他，也讓他去搞半導體”。“愛”“恨”交加，中芯...
2009-11-18 標簽：中芯國際 570
歐司朗推出采用I²C數字輸出的環境光度傳感器
歐司朗推出采用I²C數字輸出的環境光度傳感器 2009年11月18日16:08:34 同時提供標數據速率和高速率3.4 MHz 與人眼相同的方式...
2009-11-18 標簽： 679
中電報評論：中芯國際面臨艱難轉型
中電報評論：中芯國際面臨艱難轉型 半導體業界流傳這樣一句話：“如果你愛他，就讓他去搞半導體;如果你恨他，也讓他去搞半導體”。“愛”“...
2009-11-18 標簽：中芯國際 477
新聞周刊：中國將超越美國引領全球技術創新
新聞周刊：中國將超越美國引領全球技術創新 盡管面臨全球性經濟衰退，大多數中國人認為，技術創新將推動中國經濟發展，改善國民生活；中國將孕育引發未來社會...
2009-11-18 標簽：技術創新 789
PCB潛力商品將鎖定LED、HDI與利基市場
PCB潛力商品將鎖定LED、HDI與利基市場 近幾年來,印刷電路板的技術發展并無重大的突破,僅有應用領域的延伸,而經歷過這一波金融風暴過后,臺系pcb廠展現出絕佳的競爭力...
資本支出反彈 明年TFT LCD設備業可望回春
資本支出反彈 明年TFT LCD設備業可望回春 根據DisplaySearch針對面板供需與資本支出研究表示，由于2008年底發生全球性金融危機與液晶循環走到谷底，使得2009年TFT LCD...
分析師預測全球芯片市場2010年成長20％
分析師預測全球芯片市場2010年成長20% 市場研究機構Future Horizons執行長Malcolm Penn認為，全球芯片市場在2009年經歷10%的衰退之后，2010年將恢復強勁成長。Penn目前的...
2009-11-17 標簽：全球芯片 621
王傳福殺入芯片爛攤子：“至少要虧20億”
王傳福殺入芯片爛攤子：“至少要虧20億” 這個被稱為“浙江省規模最大、技術含量最高的IT龍頭項目”，所用設備卻是早已被淘汰的生產線 “在...
2009-11-17 標簽：芯片 804
Nvidia稱英特爾的圖形芯片策略是"攻擊性的&q
Nvidia稱英特爾的圖形芯片策略是"攻擊性的" AMD并不是唯一的一家反對英特爾武力策略的英特爾的大的競爭對手。Nvidia多年以來一直大聲抱怨英特爾在圖形芯片市場...
英特爾二次西進：成都再增資7500萬美元
英特爾二次西進：成都再增資7500萬美元 在經歷了“罷工”挫折之后，英特爾的“二次西進”計劃已經到了關鍵時刻。 在近日舉行的“四川—跨國...
2009-11-16 標簽：英特爾 461
飛利浦將持續投資 搶攻中國LED照明市場
飛利浦將持續投資 搶攻中國LED照明市場 新聞事件： 飛利浦將持續投資，搶攻中國LED照明市場 行業影響： &#...
臺積電中芯國際和解背后：產業變局剛開始
臺積電中芯國際和解背后：產業變局剛開始 雖然說法律往往是商戰的工具，但有時，法律大戰往往就是商戰的關鍵對決，只不過，在臺積電與中芯國際的這場戰斗中，...
高交會電子展盛大開幕，數百名企共享中國動力
高交會電子展盛大開幕，數百名企共享中國動力 2009年11月16日，第十一屆高交會電子展（ELEXCON 2009）在深圳會展中心正式拉開帷幕，來自全球的近三百家海內外知名電...
2009-11-16 標簽： 483
明亮經濟的LED開啟移動投影新紀元
明亮經濟的LED開啟移動投影新紀元 多元化科技公司 3M 的新款微型投影儀采用歐司朗光電半導體的 LED。該透影儀可連接到手機和數碼相機上，開啟了移動投影的新紀元...
集邦：全球DRAM產業第三季營收漲幅達40.7％
集邦：全球DRAM產業第三季營收漲幅達40.7% 根據集邦科技(DRAMeXchange)調查，今年第三季，DDR3在計算機系統廠商積極拉抬PC搭載DDR3比例下，需求量激增，DDR3合約價在第三季...
綠色制造帶來多種挑戰 破解工藝成本難題
綠色制造帶來多種挑戰 破解工藝成本難題 電子產品生產禁用的有害物質導致企業成本上升、加工難度加大以及產品質量下降，這對電子元件...
2009-11-12 標簽：電子信息 1412
LED企業無序競爭 最大競爭對手是傳統照明
LED企業無序競爭 最大競爭對手是傳統照明 LED因為其效率高、能耗小、壽命長、可靠耐用、環保等特點,各國政府及LED廠商都對LED在照明應用的發展潛力寄予厚望。量產L...
奧地利微電子推出全新磁旋轉IC
奧地利微電子推出全新磁旋轉IC 奧地利微電子公司推出適合汽車應用的雙芯片磁旋轉編碼器IC AS5215，主要應用于包括電子動力轉向系統在內的對安全性要求極高的應用...
2009-11-12 標簽： 655
09年前三季度全球Top 20半導體廠商排行榜發布
09年前三季度全球Top 20半導體廠商排行榜發布 根據市場研究機構IC Insights公布的最新數據，部分拜內存市場強勁成長之賜，全球前二十大半導體廠商營收在第三季較前一...
浪潮斥資40億元打造國內最大半導體照明基地
浪潮斥資40億元打造國內最大半導體照明基地 11月6日，總投資達40億元的浪潮（濟南）光電子產業園在山東濟南高新區正式奠基開工。建成后的浪潮（濟南）光電子產...
2009-11-11 標簽：半導體 605
IT巨頭集體爆發中年危機
IT巨頭集體爆發中年危機 “中年危機”對人類來說，并不是一個新鮮詞。這種奇妙的心理狀態，往往讓人們做出一些平常沒有的舉動。 這種狀態，放在“中年”...
2009-11-11 標簽：IT 777
基于LT1083的大功率工業電子線路電源系統的設計
基于LT1083的大功率工業電子線路電源系統的設計 工業用大功率的電源設備要具備高的可靠性，優良的電壓穩定性，低的功率損耗，超強的抗干擾能力以及低的電磁輻射...
2009-11-10 標簽：LT1083 11527
FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響
FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響 最近一段時間，生產中每次分析硫酸銅含量都偏低，本來每周分折一次，現在這種消耗過量的情況下，改為每天分折了，硫酸...
簡述SMT-PCB的設計原則
簡述SMT-PCB的設計原則 SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加...
柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板包裝技巧介紹 柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因為膠帶膠黏劑...
2009-11-09 標簽：印制板 1158
表面組裝技術（SMT）培訓綱要
表面組裝技術（SMT）培訓綱要 第一部分 SMT 概述、發展動態及新技術介紹（4學時） 1、 面組裝技術概述、發展動態及新技術介紹 ⑴ SMT...
2009-11-09 標簽：組裝技術 1215
雙面FPC制造工藝全解
雙面FPC制造工藝全解 FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷...
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