制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案 虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導體65nm低功耗強化(65nm LPe)制程系統單芯片平臺解決方案(SoC Platform Solution)。此一解...
Altium推出智能FPGA開發板NanoBoard 300
Altium推出智能FPGA開發板NanoBoard 3000產品系列 Altium 宣布推出 NanoBoard FPGA 開發板產品系列的最新產品。 NanoBoard 3000 系列 FPGA 開發板是一種價格僅為 395 美元的完...
2009-11-04 標簽：NA 1479
Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗證解
Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗證解決方案 Cadence設計系統公司宣布其已經開發了基于開放驗證方法學（OVM）的驗證IP（VIP）幫助開發者應用最新的PCI Express Base Specification...
The MathWorks發布2009b版 MATLAB和S
The MathWorks發布2009b版 MATLAB和Simulink產品系列 The MathWorks 日前發布了 2009b 版 (R2009b) MATLAB 和 Simulink 產品系列。R2009b 包含能實現更快性能和增強大規模數據集處理能力的功...
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (Hi
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解決方案 新思科技公司，今天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解決方案。該解決方案集成了M語言和基于模型的綜合...
凌力爾特推出同步降壓型DC/DC轉換器LT3743
凌力爾特推出同步降壓型DC/DC轉換器LT3743 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出同步降壓型 DC/DC 轉換器 LT3743，該器件用來提供恒定電流，以驅...
Energy Micro推出世界最高能效EFM32 Geck
Energy Micro推出世界最高能效EFM32 Gecko微控制器，可延長4倍電池壽命 節能型微控制器公司Energy Micro今日宣布其第一個產品系列開始供貨，推出了32位EFM32 Gecko(壁虎) 微控制...
2009-11-04 標簽：微控制器 1008
一種智能高頻開關電源監控模塊的設計
一種智能高頻開關電源監控模塊的設計 自90年代以來，國家電信部門對通信設備的網絡化管理要求逐步加快，要求組成通信網絡的各種設備都必須具備智能化和通...
2009-11-02 標簽：開關電源 1453
低壓差直流穩壓電源設計
低壓差直流穩壓電源設計 1 引言 穩壓電源模塊在電路中使用廣泛，目前流行的如LM78、ASM117系列等，多數只有3個引腳，結構簡單，使用方便。通常輸入與輸...
2009-11-02 標簽： 1753
中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的
中芯國際(SMIC)和Cadence 共同推出用于65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 完全集成的能效型流程令快速、輕松地設計低功耗尖端器件成為可能...
2009-10-31 標簽：中芯國際 1655
電廠發變組大修質量保證規定
電廠發變組大修質量保證規定 1 嚴禁違章作業1.1 嚴禁無票作業；1.2 領取工作票前應檢查其內容是否適合自己的工作；1.3 工作開始前必須驗證所...
2009-10-30 標簽：電廠 960
20kV小電流可控硅固體開關的設計與制作
20kV小電流可控硅固體開關的設計與制作 固體開關構成的固體繼電器(Solid State Re-lav，SSR)是利用現代微電子技術與電力電子技術相結合發展起來的一...
2009-10-30 標簽：可控硅 4322
CMOS兩級運算放大器調零電路性能分析
CMOS兩級運算放大器調零電路性能分析 運算放大器的高速性能主要靠兩個重要的參數來衡量，即大信號響應時間和小信號響應時間。大信號響應時間由擺率決定，小信號...
2009-10-30 標簽： 5890
熱轉印制作電路板完全教程
熱轉印制作電路板完全教程 熱轉印*作簡單，制作精度高，相對與其他的制作方法成本低。熱轉印準備：1、 一臺激光打印機或者一臺復印...
2009-10-30 標簽：印制 3976
中芯國際2009年技術研討會在上海召開
中芯國際2009年技術研討會在上海召開 上海2009年10月23日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC) (...
2009-10-23 標簽：中芯國際 454
勞動力管理廠商Kronos簽約艾默生過程控制
北京2009年10月20日電 -- 勞動力管理軟件領導廠商克羅諾思 (Kronos) 近日宣布，將為全球領先的過程控制技術公司艾默生設在南京的工廠提供勞動力解決方案，以幫...
2009-10-20 標簽：艾默生 878
ADI公司ADP2108 榮獲2009年度Top-10 DC
ADI公司ADP2108 榮獲2009年度Top-10 DC/DC電源產品獎 -- ADI 通用型 DC-DC 轉換器 ADP2108 憑借其為業界帶來的更靈...
2009-10-19 標簽：ADI 755
中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米
中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米 IP/庫開發和全芯片生產 Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical ...
中芯國際2009年技術研討會在京舉行
中芯國際2009年技術研討會在京舉行 北京2009年10月15日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI...
2009-10-15 標簽：中芯國際 393
業界首款用于消費類音視頻設計的HDMI 1.4收發器可提供超
業界首款用于消費類音視頻設計的 HDMI 1.4收發器可提供超快速切換技術，同時降低設計復雜性和成本 采用 ADI 公司的 Xpres...
2009-10-15 標簽：音視頻 893
中芯國際將45納米工藝技術延伸至40納米以及55納米
中芯國際將45納米工藝技術延伸至40納米以及55納米 上海2009年10月14日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約...
2009-10-15 標簽：中芯國際 1086
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術新進展
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術新進展 LTCC產業概況 隨著微電子信息技術的迅猛發展,電子整機在小型化、便攜式、多功能、數字...
2009-10-10 標簽：LTCC 6889
無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性
無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性 由于Pb對人體及環境的危害，在不久的將來必將禁止Pb在電子工業中的使用。為尋求在電子封裝工業中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料...
2009-10-10 標簽：貼裝 1916
武漢迪源董事長：我看LED芯片市場競爭態勢
武漢迪源董事長：我看LED芯片市場競爭態勢 目前中國的LED芯片生產商主要有廈門三安、杭州士蘭、武漢迪源和華燦、上海藍光和藍寶、臺灣晶元。...
2009-09-22 標簽：LED芯片 956
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