仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。

　　通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿制、電子產品克隆。
　　抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：
　　第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
　　第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
　　第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
　　第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
　　第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
　　第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
　　第七步，用激光打印機將TOP?LAYER，BOTTOM?LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
　　一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
　　備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
　　雙面板抄板方法：
　　1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
　　2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。
　　3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;
　　4.再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
　　5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
　　6.點“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產
　　多層板抄板方法：
　　其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
　　現在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。
　　當我們抄完PCB的頂底層后，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
　　絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鐘就能擦好，內存條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什么技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭.