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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)

MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)

  該MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)是專為GPS,Galileo和GLONASS應用。在Maxim先進的SiGe工藝設計,設備實現了高增...

2010-09-29 標簽:MAX2667 1493

MAX9614/MAX9616 低功耗高精度運算放大器

MAX9614/MAX9616 低功耗高精度運算放大器

  該MAX9614/MAX9616是低功耗高精度運算放大器   這些器件是信號處理...

2010-09-28 標簽:MAX9614 1514

PCB安全距離詳解

  安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離   電氣間隙:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。   ...

2010-09-25 標簽:pcbpcbPCB安全距離 7529

印制線路板的制造原理簡介

  PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器...

2010-09-24 標簽:印制線路板 8045

電子元件及電路組裝技術介紹(二)

  1. 漏板設計和印刷   在先進組裝技術中,焊膏是廣泛采用的主要焊接材料,焊膏沉積采用漏板印刷技術。在漏板印刷工藝中,刮板葉片將焊膏推入漏板開孔轉移到電...

2010-09-24 標簽:電子元件電子元件電路組裝 3074

電子元件及電路組裝技術介紹(一)

  電子元器件是電子信息設備的細胞,板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同...

2010-09-24 標簽:電子元件電路組裝 3434

淺析PCB加工電鍍金層發黑

  PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因   1、電鍍鎳層的厚度控制。   大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度...

2010-09-24 標簽:電鍍PCB加工 1777

PCB組裝檢測技巧

  組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統完成,并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子,并且作出關于...

2010-09-24 標簽:PCB組裝 2071

印制電路板封裝要求

  所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm...

2010-09-24 標簽:電路板封裝 1216

CAM操作流程簡述

  (一)檢查用戶的文件   用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:   1,檢查磁盤文件是否完好;   2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病...

2010-09-24 標簽:CAM操作流程 1502

用于信號調理的MAX72466

  概述   MAX72466清理符號間干擾(ISI)和降低抖動擴大到FR4的或銅電纜的PCIe ®的5Gbps的信號。物理層的8個都包含一個完全自適應接收機,低抖動時鐘和數據恢復,以及高...

2010-09-24 標簽:信號調理信號調理 1231

柔性印制電路板簡介

  在一個三維的封裝中,柔性印制電路板用于連接剛性板、顯示器、連接器和其他各種元器件。它們能被折彎或變形,以互連多樣的面板或適應特定的封裝尺寸。柔性印制電路...

2010-09-23 標簽:印制電路板 1791

多層電路板簡介

  多層或多層印制電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復雜的一種類型。由于制造過...

2010-09-23 標簽:多層電路板 29164

PCB電鍍的重要性

  在印制電路板上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去...

2010-09-23 標簽:PCB電鍍 3063

PCB表面技術

  銅箔的表面質量對圖像轉移過程的成功和生產量起著重要的作用。需要仔細檢查銅筒表面的凹點、鉆孔焦痕以及其他任何不合要求的地方,如果檢查到不能接受的缺陷,圖侮...

2010-09-23 標簽:PCB表面 749

常見PCB設計知識問答

      問題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區別?   答:(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。   (2)零件封...

2010-09-23 標簽:PCB設計 3695

PCB設計常見工藝問題分析

一、焊盤的重疊   1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。   2、多層板中兩個孔重疊,如一...

2010-09-23 標簽:PCB設計 1120

80W甲類功放電路的制作

80W甲類功放電路的制作

這部功放的輸入級是一對場效應管,優點是輸入阻抗高,動態范圍大和噪聲低。VT3、VT4組成第二級放大,VT5提供1.8mA的電流給VT1、VT2;VT6提供9.5mA的恒定電流給VT3、VT4...

2010-09-23 標簽:功放80W功放 7562

制作優質擴音機的原理及電路

制作優質擴音機的原理及電路

該擴音機在廣場上可供多達600人的晨練,放音效果相當滿意。圖1是電路圖。本圖特殊地方是增加了由R4、R5、R6和C2組成的電流負回授,能有效消...

2010-09-23 標簽:擴音機 3627

MAX5054-MAX5057雙、高速MOSFET驅動器

MAX5054-MAX5057雙、高速MOSFET驅動器

  概述   MAX5054-MAX5057雙、高速MOSFET驅動器可供出和吸收高達4A的峰值電流。這些器件具有20ns的快速傳輸延遲以及驅動5000pF容性負載時20ns的上升和下降時間。傳輸延...

2010-09-23 標簽:MAX5054 1581

MAX15050/MAX15051高效開關穩壓器

MAX15050/MAX15051高效開關穩壓器

  概述   該MAX15050/MAX15051高效開關穩壓器提供高達4A的負載電流,在0.6V輸出電壓(0.9 ×的VIN)。該器件工作于2.9V至5.5V之間,這使它們成為板上點的負載和postregulation...

2010-09-23 標簽:MAX15050 1689

環氧塑封料的發展現狀與未來

  伴隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發展,環氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。環氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、...

2010-09-20 標簽:環氧塑封料 1633

焊接工具簡述

  手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術和良好工具的工藝步驟;一個經驗不足的操作員可能會產生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時,操作員應該能夠...

2010-09-20 標簽:焊接工具 1688

PCB之家:IPC技術資料目錄大全

  PCB,PCB之家  IPC 標準是一個龐大的權威標準;大約有二百多個不同的文件,這里有一個IPC的目錄,或許會幫助印制電路行業工程技術人員和操作者參考、查找!...

2010-09-20 標簽:IPC技術 5842

怎樣改進SMT設備貼裝率

  設備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對的一個難題,如何去提高和保持呢?這是每一個管理者必然要面對的。這里介紹一些SMT設備常見的故障?! MT設備...

2010-09-20 標簽:SMT設備 1321

如何使用無鉛助焊劑

  通常須設定較高比重作業情況有: ①基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認,須經實驗室檢測); ②零件腳上端嚴重氧化時;③基板零件密度高時; ④基...

2010-09-20 標簽:助焊劑 1549

淺析多層PCB沉金工藝控制

  一、 工藝簡介  沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油...

2010-09-20 標簽:多層PCB 1648

快速測定環氧當量的方法

  環氧當量(環氧值)是電子產業十分重要的一項指標,本文重點介紹了目前國內環氧當量的測定方法及重要步驟。  環氧當量的測定步驟為:稱?。?~2mmol)...

2010-09-20 標簽:環氧當量 3606

柔印中紫外線油墨的重要作用

  油墨在近10年中有了迅速發展,已經進入成熟階段,而且被世界公認為無公害的油墨品種。許多信息都表明目前世界輻射固化(包括EB固化和UV固化)材料的最主要...

2010-09-20 標簽:紫外線 929

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