SMT就是表面組裝技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，半導體材料的多元應用等原因使得SMT技術的應用成為必然。本文主要介紹SMT-PCB中焊盤和元器件布局的一些要點，以供大家參考。

　　一、SMT-PCB上的焊盤
　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大組件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23?之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因組件的?“陰影效應”而產生的空焊。
　　2、焊盤的大小要根據元器件的尺寸確定﹐焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。
　　3、在兩個互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個的大焊盤﹐因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細的導線連接﹐如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線﹐導線上覆蓋綠油。
　　4、SMT?元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。
　　二、SMT-PCB上元器件的布局
　　1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或?“豎碑”的現象。
　　2、PCB?上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB?上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性。
　　3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。
　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP?等四邊有引腳的器件。
　　5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的?“陰影”效應造成的虛焊和漏焊。