制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
智浦欣推出ClassAB,ClassD全兼容系列音頻產品線
引言 目前針對便攜式數碼產品市場，主流音頻功放的應用主要集中在幾顆不多的物料上。但是封裝形式的差異以及產品應用外圍的限制，使得終端在產品應用的時...
TI推出2位8通道I2C接口DAC助力打造卓越的多通道高密度
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款帶I2C接口的12位8通道數模轉換器(DAC)，可充分滿足無線基站功率放大器控制、便攜式儀表、數據采集系統以及激光偏置控制等多通...
2010-12-19 標簽：I2C 1812
英飛凌推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLAS
英飛凌科技股份公司近日在法國巴黎“智能卡暨身份識別技術工業展(CARTES & IDentification)”上宣布推出適用于新一代安全IC的90納米SOLID FLASH技術。依靠SOLID FLASH技術，英飛凌...
高端成像系統和便攜式診斷系統趨勢分析
本文將只專注于兩個方面：高端成像系統和便攜式診斷系統。這兩種類型的應用都具有相似的需求，即能夠提供高性能和高精度的組件。 以上提到的系統需要準確...
2011年三大智能手機OS產品對比分析
2011年，三大智能手機操作系統將是主旋律，而應用商店除了Apple外還將呈現群雄割據的局面。應用商店對企業來說，是挑戰，也更蘊含著巨大的商機。 提到手機，目前談論...
ST推出最小封裝保護芯片-HSP06-8M16 ESD
消費電子產品IC供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款兼容目前最高信號傳輸速率且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保護芯片，可簡化最新高速多媒體接口的設...
LED照明、平板電腦和智能手機推動2011發展
今年市場將按應用出現分化，全球將專注于能源、環境和健康。2011年的增長動力將來自LED固態照明、平板電腦、電子書、智能手機、節能電視和其它家用電器。 供...
直插式LED封裝制程問題與解決方案
封裝膠種類： 1、環氧樹脂 Epoxy Resin 2、硅膠 Silicone 3、膠餅 Molding Compound 4、硅樹脂 Hybrid 根據分子結構，環氧樹脂大體上可分...
2010-12-11 標簽：LED封裝 3177
凌華科技發布軍用寬溫級計算機CoreModule 745
凌華科技發布Ampro by ADLINK系列最新的軍用寬溫級高性能低功耗CoreModule 745計算機，該產品符合PC/104-Plus規格。CoreModule 745可搭載1.66 GHz處理速度的英特爾雙核Atom D510或單核N450處...
電動車應該具備理想噪音
電動車無噪音的特性對大多數民眾來說可能是項優點，但在此同時，當車輛以近乎完美的無聲狀態在道路上滑翔，也為行路人帶來潛在的危險。為此，汽車廠商奧迪(Audi)正在試圖為...
中國首臺自主知識產權激光打印機問世
6日下午，珠海賽納科技有限公司在北京宣布，由珠海賽納科技有限公司自主研發、生產的中國第一臺有核心技術的自主知識產權...
2010-12-08 標簽：激光打印機 1944
廣州亞運城采用水源熱泵等新技術
日前，在整體封頂的運動員村、媒體村和技術官員村三大村中共有96 棟單體建筑，賽時將作為運動員、媒體記者及技術官員生活休閑的主要區域，賽后將轉為高品質的居民生...
2010-12-07 標簽：亞運 915
廣州亞運場館鋼結構施工新技術
提要：廣州亞運會共設置了53個比賽場館和19個訓練場館，形成五大亞運場館群，其中有12個新建場館。亞運會工程屬于大型復雜項目群，建筑物結構新穎，造型奇特，...
2010-12-07 標簽：亞運 1035
高科技信息化為亞運志愿服務
2010年廣州亞運會、亞殘運會引入的高科技、信息化的模式讓59萬名服務于賽場內外的“綠羊羊”實現了實時性、動態化管理。其中，廣州亞運會、亞殘運會志愿者賽時調度中...
采用水處理技術的亞運水主題開閉幕式
本次廣州亞運申辦時提出了“科技、環保、節能亞運”的承諾。盡顯低碳環保本色，更成為本次亞運會的一大亮點。帶著強烈的好奇心，記者有幸走訪了開閉幕式主會...
LED散熱陶瓷：雷射鉆孔技術分析
散熱陶瓷因高功率LED的發展逐漸被重視，這是因陶瓷本身因具有絕緣、耐熱及穩定等優良等特性，不但可使板材能抵抗高壓、不變形、不氧化與不黃化，更有與LED芯片相接進...
探秘廣州亞運安防設施應用
作為國際的又一賽事,第16屆廣州亞運會于2010年11月12日開幕，受到了全球的矚目。而作為國際賽事的親密伴侶，安防設施這次全力助亞運會順利召開。那么，在本次亞運...
2010-12-06 標簽： 717
采用傳感器技術的防錯檢測方案在汽車制造中的應用
近年來新車型層出不窮，單線多品種生產方式在轎車生產領域得到了廣泛的推廣和應用。為了適應這種具有較高的機械化和自動化水平的生產方式，有效避免各種缺陷和錯誤...
RFMD高效率氮化鎵(GaN)射頻功率晶體管(UPT)RF3
日前，高性能射頻組件以及復合半導體技術設計和制造領域的全球領導者RF Micro Devices, Inc.宣布已通過并生產RF3932，這種無與倫比的75瓦特高效率氮化鎵(GaN)射頻...
ARM架構在下一代數字家庭娛樂片上系統中的地位
ARM公司(倫敦證交所：ARM;納斯達克：ARMH)近日宣布，在過去一年多時間內，海思(Hisilicon)、晶晨半導體(Amlogic)、中天聯科(Availink)、海爾(H...
瑞芯微電子與中芯國際合作推動65納米工藝多媒體高端芯片進入量
瑞芯微電子與中芯國際合作推動65納米工藝多媒體高端芯片進入量產 2010-11-29 16:30 上海2010年11月29日電 /美通社亞洲/ -- 作為國內領先的半導體公司...
2010-11-30 標簽：中芯國際 1315
大功率商用電磁爐的發展
目前國內大功率電磁爐產品遠未完全成熟，無論是功能、性能還是故障率等都不盡人意，但這幾年在各廠家不斷努力下，大功率電磁爐產品一直在進步和發展。控制電路方面，一個...
2010-11-29 標簽：電磁爐 2907
LED芯片及封裝設計與生產動態
Epistar將162Lm/W的白色LED燈投入照明應用 LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的...
MEMS器件的封裝級設計考慮
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾...
透過亞運燈光照明 探求國產LED超越路徑
隨著廣州亞運會開幕式精彩絢麗的光效驚艷世界，亞運會各項賽事競技正酣，LED照明技術和產品在本屆亞運會中的廣泛應用并取得令...
熱保護器件的表面貼裝及靈活設計時代到來
泰科電子(Tyco Electronics)近期推出神秘武器，結束了熱保護器不能采用SMD工藝裝配的歷史。它還同時推出了外型和尺寸靈活到“見縫插針”的MHP(金屬混合物PPTC)，它的尺寸和外...
2010-11-26 標簽：熱保護器 1098
能源敏感設備能耗的控制秘訣
“能源敏感型應用”需使用一節單電池運行多年。其應用包括能源的計量和安全的建立，例如用于無需外部電源和操作員干預就能運作的情形下，或用于因無法獲取電池和成...
泄漏電流測試儀ST5540/5541功能特性
HIOKI(日置)公司于近日發售3156泄漏電流測試儀的代替品ST5540/5541。 本次發售的ST5540/5541的銷售是面向...
2010-11-26 標簽：ST 1978
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