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　　Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵，易導致黃變光衰，A 劑比例偏高導致Ether Bond 偏多，易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。

　　LED對環氧樹脂之要求：

　　1、高信賴性（LIFE）

　　2、高透光性。

　　3、低粘度，易脫泡。

　　4、硬化反應熱小。

　　5、低熱膨脹系數、低應力。

　　6、對熱的安定性高。

　　7、低吸濕性。

　　8、對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質接著性優良。

　　9、耐機械之沖擊性。

　　10、低彈性率（一般）。

一、因硬化不良而引起膠裂

　　現象：膠體中有裂化發生。

　　原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內應力。

　　處理方法：

　　1、測定Tg 是否有硬化不良之現象。

　　2、確認烤箱內部之實際溫度。

　　3、確認烤箱內部之溫度是否均勻。

　　4、降低初烤溫度，延長初烤時間。

　　二、因攪拌不良而引起異常發生

　　現象：同一支架上之膠體有部分著色現象或所測得之Tg,膠化時間有差異。

　　原因：攪拌時，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。

　　處理方法：

　　1、再次攪拌。

　　2、升高A膠預熱溫度，藉以降低混合粘度。

　　三、真空脫泡氣泡殘留

　　現象：真空脫泡時，氣泡持續產生。

　　原因：

　　1、樹脂及硬化劑預熱過高，導致抽泡過程中硬化劑持續揮發。

　　2、增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。

　　處理方法：

　　1、降低樹脂預熱溫度至50~80℃，抽泡維持 50 ℃ .

　　2、硬化劑不預熱。

　　四、著色劑之異常發生

　　現象：使用同一批或同一罐之色劑后，顏色產生色差且膠體中有點狀之膠裂現象。

　　原因：

　　1、著色劑中有結晶狀發生。

　　2、濃度不均，結晶沉降導致。

　　處理方法：

　　依供應商之建議，不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。

五、硬化劑吸濕所產生之異常發生

　　現象：

　　1、有浮游或沉降之不溶解物。

　　2、不透明成乳白色。

　　原因：

　　1、因硬化劑水解后成白色結晶。

　　2、使用后長期放置。

　　3、瓶蓋未鎖緊。

　　處理方法：

　　1、使用前確認有無水解現象。

　　2、防濕措施。

　　具體反應過程：

　　（1）B膠沒有吸濕時正常膠體反應之過程：

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　　（2）B膠硬化劑吸濕水解過程：

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　　（3）吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應。反應性能差，降低材料力學，光學特性：

　　六、在長烤硬化時有變色（著色）現象

　　現象：短烤離模后，長烤硬化時有變色（著色）現象。

　　原因：

　　1、烤箱內溫度分布不均。

　　2、烤箱內硬化物放置過于集中，除膠體產生之反應熱外，熱對流不均亦可能造成。

　　處理方法：

　　確認烤箱內硬化物分布位置及數量，烤箱熱回圈效果。

　　七、初烤后，離模品質不良

　　現象：不易離模。

　　原因：

　　1、模條品質。

　　2、初烤硬化不完全，硬化速率過快（初烤溫度過高）。

　　3、離模機偏移。

　　處理方法：

　　1、確認硬化溫度及查詢膠化時間。

　　2、確認離模機保持垂直離模。

　　現象：離模后，膠體表面霧化。

　　原因：

　　1、離模劑量使用過多。

　　2、模條使用次數過多。

　　3、噴離模劑前，模條溫度過低。

　　處理方法：

　　1、調整離模劑使用量。

　　2、注意模條使用次數。

　　八、硬化劑變色

　　現象：硬化劑變黃褐色。

　　原因：

　　1、經熱氧化所致。

　　2、經UV-VIS.光線，氧化所致。

　　3、硬化劑長期放置或放置于高溫之所。

　　處理方法：

　　1、硬化劑不可預熱。

　　2、保持陰暗處存放。

九、擴散劑之固化凝結

　　現象：無流動性，成固形狀。

　　原因：因添加無機物后，樹脂成固體狀（特別是冬天）。

　　處理方法：加熱融化。

　　十、支架爬膠

　　現象：支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。

　　原因：支架表面凹凸不平產生毛細現象，或內含脫模劑。

　　處理方法：

　　1、確認支架品質。

　　2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。

　　3、使用外噴型之膠水。

　　十一、初烤后支架上有氣泡

　　現象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續地發生。

　　原因：支架保存于環境濕度較高之場所，操作環境濕度較高。

　　處理方法：注意操作環境濕度。