NonRegisteringDriver 類有個(gè)虛引用集合 connectionPhantomRefs 用于存儲(chǔ)所有的數(shù)據(jù)庫連接，NonRegisteringDriver.trackConnection 方法負(fù)責(zé)把新創(chuàng)建的連接放入集合，虛引用隨著時(shí)間積累越來越多，導(dǎo)致 GC 時(shí)處理虛引用的耗時(shí)較長，影響了服務(wù)的吞吐量：
2023-12-20 09:52:55
1908 本篇文章主要介紹虛短虛斷和虛地三個(gè)概念的區(qū)分，感興趣的朋友可以看看。
由于運(yùn)放的電壓放大倍數(shù)很大，一般通用型運(yùn)算放大器的開環(huán)電壓放大倍數(shù)都在80dB以上。而運(yùn)放的輸出電壓是有限的，一般在10V
2016-02-24 17:19:00
想問下，怎么給整板上的焊點(diǎn)都加粗
2012-05-15 11:32:02
對(duì)于那些職業(yè)玩樹莓派的人來說，鼠標(biāo)不會(huì)太過于依賴。基本上用的是鍵盤，用鍵盤控制PC，所以和朋友幾個(gè)在對(duì)樹莓派裝載完系統(tǒng)之后就開始找桌面的快捷鍵，幾人也找到一個(gè)方法去設(shè)置桌面快捷鍵。這里就分享在各位
2014-09-10 16:36:08
` 誰來闡述一下虛焊的檢測方法？`
2020-01-17 16:59:17
的快捷鍵功能都設(shè)置相同了，這樣換EDA軟件使用沒有太大壓力。但還有不少人不知道，下面就談下AD快捷鍵的設(shè)置方法。AD軟件本身有默認(rèn)的快捷鍵，比如走線，同時(shí)Alt+P+T(大小寫均可），就可以激活走線命令
2025-03-26 10:03:44
對(duì)設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行可制造性分析，使設(shè)計(jì)與生產(chǎn)良好銜接，同時(shí)又做到工藝優(yōu)化，使得生產(chǎn)制造更加科學(xué)合理化，從而提高良品率。 4.BGA返修 BGA焊點(diǎn)“虛焊”的返修方法有如下兩種。 4.1非破壞性返修
2020-12-25 16:13:12
`SMT焊點(diǎn)的染色與品牌焊錫絲滲透試驗(yàn)隨著SMT技術(shù)與一些品牌焊錫絲及元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，很多品牌焊錫絲隱藏的焊點(diǎn)缺陷很難用直觀的方法發(fā)現(xiàn)，焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性的檢測試驗(yàn)技術(shù)必須適應(yīng)這種快速
2016-05-03 17:46:40
，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來幫助確定焊點(diǎn)的好壞。這些研究的目的在于豐富知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計(jì)的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
壓控雙向電流源電路屬于線性運(yùn)算放大電路，由于電路使用了正反饋電路，所以不能使用“虛斷、虛短”分析方法，只能采用反饋分析方法。由于壓控雙向電流源電路中的四個(gè)電阻要求等值，因此需要采用印制平面電阻加激光校正方式，電路圖中的運(yùn)算放大器建議采用裸片，圖中給出了裸片型號(hào)。為了便于使用方便，圖中給出了計(jì)算公式。
2024-04-23 19:05:25
用回流焊接機(jī)。手工焊要技術(shù)好。只要第一次焊接的好。一般不會(huì)出現(xiàn) “電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好。 解決PCBA虛焊的方法
2023-04-06 16:25:06
分隔欄把主面板分成了好幾個(gè)窗格，每個(gè)窗格都是獨(dú)立的，所以每個(gè)窗格都有可以自定義右鍵快捷菜單，改變每個(gè)窗格的形態(tài)，本vi主要是改變窗格的背景色，對(duì)快捷菜單做了簡單的應(yīng)用
2013-08-14 23:44:30
在PCB中如何可以簡單快捷的點(diǎn)選元件，默認(rèn)的情況是鼠標(biāo)點(diǎn)擊過去回出現(xiàn)一些選項(xiàng)列表！有啥更便捷的方法？
2015-01-05 13:44:02
剛開始學(xué)labview和usrp，所以在網(wǎng)上找了一個(gè)關(guān)于LabVIEW和usrp的簡單例子，本來正常。但是我把發(fā)送端數(shù)據(jù)的虛部改為0，發(fā)現(xiàn)程序好像不對(duì)（接收端虛部不為0，還是周期性的），麻煩大家給我看看，具體程序在附件里， 謝謝了！！！
2016-12-13 23:10:43
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法。 一、波峰焊接后線路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
使得元件引腳對(duì)其焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力.在這個(gè)應(yīng)力的長期作用下，就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。 6.元件引腳安裝時(shí)沒有處理好 在元件安裝時(shí)或者在維修過程中，沒有很好地對(duì)元件的引腳進(jìn)行去脂去氧化層處理，或鍍錫不好，這也
2017-03-08 21:48:26
焊接。1、焊接方法。焊接 檢查 剪短（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面
2012-12-12 00:07:25
無錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn)，一塊合格的電路板是焊點(diǎn) 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 編輯
如圖所示，我焊接那6個(gè)焊點(diǎn)怎么焊都焊不成功。圖片上是別人焊的，主板上沒有太多焊寶。我先是用無水酒精去擦拭那幾個(gè)小銅圈空
2012-01-03 17:48:13
;熱像儀內(nèi)置先進(jìn)的測量工具，具有強(qiáng)大的激光輔助自動(dòng)調(diào)焦功能、FLIR 高清晰度圖像質(zhì)量，確保您能更快捷地發(fā)現(xiàn)和診斷問題。通過板載檢測路線模式，您可以從FLIR Th
2023-03-03 16:44:00
分析檢修：當(dāng)時(shí)認(rèn)為是虛焊，打開機(jī)器一看，沒有發(fā)現(xiàn)虛焊點(diǎn)，顯像管有光說明行高壓部分是正常的
2006-04-17 22:32:14948 波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對(duì)焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼
2009-10-10 16:25:041621 QFN焊點(diǎn)的檢測與返修
（1）焊點(diǎn)的檢測
由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點(diǎn)情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192887 虛電路,虛電路的特點(diǎn),虛電路的原理是什么?
虛電路是交換網(wǎng)絡(luò)(ATM、幀中繼、IP或因特網(wǎng))上兩個(gè)終端站之間的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信鏈路。虛電路
2010-03-18 14:52:269579 分析了傳統(tǒng)基于簡單網(wǎng)管協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)現(xiàn)方法和不足，提出了邏輯層網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)現(xiàn)方法研究
2011-05-26 16:16:38
29 數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法.
2011-12-23 10:49:132375 2011-一種簡單快捷的SVPWM算法。
2016-04-13 15:42:3523 虛短和虛斷的概念
2016-12-30 14:37:078 少缺陷樣本的PCB焊點(diǎn)智能檢測方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1090120 顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點(diǎn)與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導(dǎo)致的。
2018-04-09 09:03:30166665 
本文首先介紹了虛短和虛斷的概念，其次介紹了虛短特點(diǎn)及虛短和虛斷使用條件，最后介紹了用虛短和虛斷分析運(yùn)放電路。
2018-05-25 10:26:1329837 
在GPRS數(shù)據(jù)模式通信中，TCP服務(wù)器端意外斷開時(shí)，GPRS模塊仍然保持連接狀態(tài)造成虛連接現(xiàn)象。提出了縮短未確認(rèn)時(shí)間和定時(shí)判斷的方法，較好地解決了虛連接現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)了GPRS模塊自動(dòng)聯(lián)網(wǎng)功能。 關(guān)鍵詞
2018-08-17 09:57:563942 完全靠人工來檢測電路板的虛焊假焊問題，首先，工人要用肉眼來看，對(duì)那些有問題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后，進(jìn)行帶電測試，找到發(fā)熱的焊點(diǎn)，再測試是否是虛焊。忙前忙后，一個(gè)人大半天時(shí)間下來估計(jì)也測試不出幾塊板來，有可能還會(huì)出現(xiàn)漏檢現(xiàn)像。
2019-04-19 17:07:4448823 虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊點(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)不光滑，焊點(diǎn)顏色呈暗灰，因此相對(duì)來說，還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。
2019-04-21 10:22:5925880 虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
2019-04-21 10:27:5138986 虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
2019-04-21 10:31:3116164 電路中焊點(diǎn)虛焊的原因主要是在原始焊接的時(shí)候，被焊元件的管腳表面或電路板表面的氧化層未處理好，這樣就極易產(chǎn)生虛焊；另外就是電路及元件在使用過程中由于溫度高，時(shí)間長了造成的開焊；還要說明的是當(dāng)溫度高的時(shí)候，焊點(diǎn)就特別容易氧化。
2019-04-22 13:55:3129276 虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
2019-04-22 16:13:0831547 高質(zhì)量的焊點(diǎn)應(yīng)使焊料和金屬工件表圓形成牢固的合金層，才能保證良好的導(dǎo)電性能，簡單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，是焊接工作中的大忌。
2019-05-15 10:56:007943 調(diào)整回流溫度曲線，設(shè)定合適的回流時(shí)間和合適的峰值溫度；檢查傳送帶是否太松，調(diào)節(jié)傳送帶使之傳送平穩(wěn)；檢查電機(jī)是否有故障；加速冷卻，使焊點(diǎn)迅速凝固。
2019-05-15 11:12:129307 虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長時(shí)間使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象引起的。
2019-06-05 14:44:3326023 本視頻主要詳細(xì)介紹了焊點(diǎn)的常見缺陷，分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當(dāng)。
2019-07-04 14:31:2651566 計(jì)算放大電路的放大倍數(shù)是模電知識(shí)集成運(yùn)放里的重點(diǎn)內(nèi)容。精通掌握“虛斷”與“虛短”兩個(gè)概念，計(jì)算運(yùn)放的放大倍數(shù)相當(dāng)簡單。
2019-07-11 14:45:526835 
PCBA加工中有時(shí)會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說的冷焊，是指元器件表面上看起來已經(jīng)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有接通，或者處于時(shí)通時(shí)不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅會(huì)影響電路特性，還會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。下面介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法
2019-10-09 11:51:455559 PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對(duì)如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問題提供如下方法、措施。
2019-10-10 11:32:316124 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低。可以通過下面兩種不同工藝完成印刷。
2019-11-04 10:56:443474 焊點(diǎn)焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點(diǎn)的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進(jìn)行連接，熔核應(yīng)均勻?qū)ΨQ的分布在兩焊件貼合面上。
2019-11-08 11:07:4013731 PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:339702 電子產(chǎn)品對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好，機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn)，就是必須避免虛焊。
2020-04-02 11:40:546099 焊接檢驗(yàn)首先要看釬料的潤濕情況和焊點(diǎn)的幾何形狀，然后以焊點(diǎn)的亮度、光澤等為主進(jìn)行檢查。
2020-04-07 17:50:1712807 
在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面和大家簡單介紹一下這種現(xiàn)象怎么解決。
2020-06-17 09:30:094821 BGA虛焊檢測困擾：產(chǎn)品測試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工作，有時(shí)不工作。間歇性問題可能發(fā)生在任何設(shè)備
2020-07-28 12:41:4810268 在貼片加工中有時(shí)候出現(xiàn)一種SMT貼片加工不良現(xiàn)象，那就是焊點(diǎn)剝離。焊點(diǎn)剝離就是焊點(diǎn)與焊盤之間出現(xiàn)斷層而發(fā)生剝離現(xiàn)象，這種情況一般發(fā)生在通孔波峰焊和回流焊的工藝當(dāng)中。下面長科順給大家簡單介紹一下這種
2020-08-04 16:23:031541 虛焊需要看是什么封裝，dsp芯片常見都是LQFP或FBQA，而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊，就需要認(rèn)真分析，造成的原因是什么？怎么杜絕，避免再次出現(xiàn)才是
2020-08-22 10:19:445503 導(dǎo)致不可靠的信號(hào)傳輸或墓碑響動(dòng)，并且根本沒有信號(hào)流。讓我們研究一下什么是良好的 SMT 焊點(diǎn)質(zhì)量，然后看看您的合同制造商（ CM ）可以采用哪些 PCB 組裝測試方法來確保您的電路板表現(xiàn)出這種效果。 什么構(gòu)成良好的 SMT 焊點(diǎn)質(zhì)量？ 在上
2020-10-09 18:50:172273 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2020-10-27 14:57:591660 配電柜指示燈虛亮近幾年比較普遍，這種情況要是發(fā)生在綠燈、黃燈、白燈上確實(shí)很叫人難以區(qū)分指示狀態(tài)，下面就從指示燈的演變，LED指示燈的原理和LED指示燈發(fā)生虛亮發(fā)生的成因及解決方法，幾個(gè)方面分析并提供解決方案
2020-12-05 17:28:0033962 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-03-06 10:34:241574 基于機(jī)器視覺的白車身焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測為車身焊接質(zhì)量控制提供了有效的途徑，然而受環(huán)境光污染的影響，焊點(diǎn)自動(dòng)化檢測裝備的機(jī)器視覺系統(tǒng)較難進(jìn)行準(zhǔn)確定位。為解決傳統(tǒng)的圖像處理方法受環(huán)境干擾大及魯棒性差
2021-03-17 11:18:019 smt回流焊接后的線路板不良焊點(diǎn)中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。下面晉力達(dá)設(shè)備電子將簡單的講解介紹一下。
2021-05-24 09:25:024185 焊點(diǎn)缺陷檢測一直以來是很多地方都用的到，但是有的對(duì)焊點(diǎn)是有要求的。不能過大、不能芯線部分外漏等等一些瑕疵。所以我們今天就來看看機(jī)器視覺來地帶人工實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷檢測。
2021-08-26 17:01:351614 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而
2021-09-10 17:25:492327 快捷下載STM32系列芯片器件包的方法
2021-12-03 13:06:0331 通過為我們的無線產(chǎn)品系列（DA16200 Wi-Fi，DA16600 Wi-Fi/BLE組合模塊）添加全面的AT命令集，使得Wi-Fi設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)變得更簡單和快捷。
2021-12-31 17:22:272671 想要預(yù)防電路板虛焊，首先我們要知道什么是虛焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷，焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固定住。
2022-04-15 16:11:267174 
波峰焊點(diǎn)虛焊：
一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)
手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4—055mm。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。
2022-06-27 14:58:012230 
某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。
2022-11-14 13:24:341973 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:491597 在SMT加工過程中，貼片加工廠有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對(duì)虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:422756 
在smt生產(chǎn)中，許多客戶會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有一定的要求。如果在檢驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不夠，可以將產(chǎn)品定義為不合格，那么smt的焊點(diǎn)光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡單介紹一下：1
2023-08-11 14:19:421415 
如何避免虛焊這類問題，下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。一、判斷方法：1、采用在線檢測儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料太少或焊料浸
2023-08-21 15:28:451549 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UltraFast設(shè)計(jì)方法時(shí)序收斂快捷參考指南(UG1292).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-15 10:38:510 為什么運(yùn)放會(huì)有虛短虛斷？? 運(yùn)放是集成電路的一種，主要用于信號(hào)放大和處理。在實(shí)際使用過程中，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)運(yùn)放出現(xiàn)虛短虛斷這種現(xiàn)象，這是由于多種因素造成的。 首先，需要了解運(yùn)放的構(gòu)造原理。運(yùn)放是由多個(gè)
2023-09-20 16:29:331973 什么情況下不能用虛短和虛斷？集成運(yùn)放虛短虛斷的條件? 虛短和虛斷是指將兩個(gè)電路中的節(jié)點(diǎn)用一個(gè)“虛接點(diǎn)”連接起來，形成一個(gè)等效電路的方法。虛短指連接的節(jié)點(diǎn)電勢(shì)相等，虛斷指連接的節(jié)點(diǎn)電勢(shì)不相等，這兩種方法
2023-09-20 16:29:369511 放電路中出現(xiàn)虛短和虛斷的原因以及解決方法。 一、虛短的原因及解決方法 虛短指的是電路中兩個(gè)接點(diǎn)之間雖然存在電路連接，但并沒有真正形成導(dǎo)通的現(xiàn)象。在運(yùn)放電路中，虛短的原因主要有以下幾種： 1.接線不牢固：當(dāng)電路接線松
2023-09-20 16:29:386291 某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。
2023-10-09 17:40:432782 
PCB焊接虛焊檢測方法
2023-10-18 17:15:006614 射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測可以幫助檢測這種問題。
2023-10-20 10:59:351810 過程中，焊點(diǎn)下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象會(huì)降低焊點(diǎn)的可靠性和連接性能，導(dǎo)致電子設(shè)備的不良運(yùn)行和故障。 以下是判斷和解決SMT貼片虛焊的方法： 判斷虛焊： 1. 外觀檢查：焊點(diǎn)表面平整度不足、焊點(diǎn)顏色異常或者焊點(diǎn)大小不一致。 2. X光檢查：使用X光機(jī)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行掃
2023-12-06 09:25:093054 
鋰電池虛電現(xiàn)象及其解決方法。 一、手機(jī)鋰電池“虛電”現(xiàn)象是什么？ 鋰電池是目前手機(jī)或其他電子設(shè)備中最常用的電池類型之一，其具有高能量密度、輕量化等優(yōu)點(diǎn)，但也存在電池容量有限的問題。長時(shí)間使用手機(jī)或者未及時(shí)充電
2024-01-10 11:23:1019964 BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問題。
2024-04-01 10:14:392271 
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是虛焊、假焊? 1.虛焊是指元件引腳、焊端
2024-04-13 11:28:147727 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著核心角色，它們可被視為整個(gè)PCBA板的大腦
2024-06-05 09:24:112653 
焊點(diǎn)質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點(diǎn)質(zhì)量的好與壞會(huì)直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的焊點(diǎn)質(zhì)量的判斷標(biāo)準(zhǔn):1、電氣性能良好
2024-06-25 16:37:513774 
焊點(diǎn)接觸不良，從而影響電流傳輸和信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴Ｏ旅嫔钲诩呀鹪村a膏廠家為大家介紹一下：虛焊的危害主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：電流傳輸不良：虛焊會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良，電
2024-08-22 16:50:022100 想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡單介紹下:虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。假焊:表面上看似焊了，其實(shí)完全沒有焊
2024-08-29 15:48:141381 柵極驅(qū)動(dòng)IC虛焊是否會(huì)導(dǎo)致燒毀，這個(gè)問題涉及到多個(gè)因素，包括虛焊的嚴(yán)重程度、工作環(huán)境條件以及柵極驅(qū)動(dòng)IC本身的特性等。以下是對(duì)這一問題的分析： 一、虛焊的影響 虛焊是指焊點(diǎn)處只有部分金屬接觸，未能
2024-09-18 09:26:371202 被廣泛采用。然而，無論是在生產(chǎn)過程中還是產(chǎn)品服役后，焊點(diǎn)虛焊都是一種常見的故障模式。在電路設(shè)計(jì)和車間調(diào)試中，焊接問題通常都與虛焊有關(guān)。
2024-10-17 15:26:051081 
BGA返修過程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其他焊點(diǎn)，在AXI檢查時(shí)很容易發(fā)現(xiàn)。關(guān)于這個(gè)
2024-11-18 17:11:331728 
問題及解決方法： 焊點(diǎn)虛焊 原因分析 ：虛焊是指焊點(diǎn)表面看似焊接良好，但實(shí)際上焊料與焊件之間沒有形成良好的冶金結(jié)合。虛焊的原因可能是焊接時(shí)間過短、焊接溫度過低、焊料質(zhì)量差等. 解決方法 ：延長焊接時(shí)間，確保焊料充分熔化
2025-01-09 10:28:332084 Solder Joint)問題可能會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無法正常工作，甚至引發(fā)長期可靠性問題。因此，準(zhǔn)確判斷和有效解決SMT加工中的虛焊問題對(duì)保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。 SMT加工虛焊的判斷與解決方法 什么是SMT加工虛焊? 虛焊是指焊點(diǎn)表面看似完好，但內(nèi)部沒有形成牢固的電氣連接，導(dǎo)
2025-03-18 09:34:081485 焊接是連接電子元器件與PCB（印刷電路板）的關(guān)鍵步驟，焊接過程中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊問題，即焊點(diǎn)未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路接觸不良、信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，甚至設(shè)備無法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測方法和解決方案，及時(shí)幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592947 
深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:43:20788 深入探討 PCBA 虛焊問題的診斷與返修技巧。 首先，了解虛焊產(chǎn)生的原因是關(guān)鍵。常見原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間過短、焊盤或引腳表面有氧化層、助焊劑使用不當(dāng)?shù)取＿@些因素都可能使得焊點(diǎn)看似連接，實(shí)則存在隱患。 診斷虛焊需要一些技巧。外觀檢查是第一步，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)，
2025-04-12 17:53:511064 在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
2025-04-25 09:09:401625 
管控體系，將焊接不良率控制在0.8‰以內(nèi)。本文將分享我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的核心管控要點(diǎn)。 SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法 一、虛焊假焊的成因及危害解析 虛焊表現(xiàn)為焊點(diǎn)接觸不良，假焊則是焊料未完全熔合。二者都會(huì)導(dǎo)致： - 電路間歇性導(dǎo)通或完
2025-09-03 09:13:08762 PCBA 焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響電子設(shè)備穩(wěn)定性，焊點(diǎn)開裂易引發(fā)電路故障。明確開裂原因并針對(duì)性解決，是提升 PCBA 品質(zhì)的關(guān)鍵。下文將簡要解析核心誘因，同步提供實(shí)用解決策略。
2025-11-07 15:09:47449 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論