球閘陣列（BGA）封裝是目前FPGA和微處理器等先進半導體元件采用的標淮封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術正隨晶片制造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標淮和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都必須克服數量越來越多的I/O議題，這意味著訊號迂回布線（Escape routing）越來越困難，即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計者來說也極具挑戰性。

Dog bone型扇出

嵌入式設計者的首要任務是開發合適的扇出策略，以便于電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時必須重點考慮的因素包括球間距、觸點直徑、I/O接腳數量、過孔類型、焊盤尺寸、線寬和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數。

PCB和嵌入式設計者總會要求使用最少的電路板層數。為了降低成本，層數需要最佳化。但有時設計者必須依賴某個層數，例如為了抑制雜訊，實際布線層必須夾在兩個接地平面層之間。

除了采用特定BGA的嵌入式設計固有的設計因素外，設計一般都包括嵌入式設計者從BGA正確迂回訊號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型扇出（圖1）和焊盤內過孔（圖2）。Dog bone型扇出用于球間距為0.5mm及以上的BGA，而焊盤內過孔則用于球間距在0.5mm以下（也稱為超精細間距）的BGA和微型BGA。間距定義為BGA的某個球中心與相鄰球中心之間的距離。

焊盤內過孔扇出方法

了解與這些BGA訊號布線技術有關的一些基本術語至關重要。‘過孔’是指帶電鍍孔的焊盤，這個電鍍孔用于連接某個PCB層的銅線和另一層的銅線。高密度多層電路板可用到盲孔或埋孔，也稱為微型過孔。盲孔只有一面可見，埋孔兩面都不可見。

Dog bone型扇出

Dog bone型BGA扇出法分成4個象限，在BGA中間留出一個較寬的通道，用于布局由內部出來的多條走線。分解來自BGA的訊號并將其連接到與其它電路有關的多個關鍵步驟。

與BGA有關的三種不同周界

第一步是確定BGA扇出所需的過孔尺寸。過孔尺寸取決于許多因素：元件間距、PCB厚度、以及從過孔的一區或周界布線到另一區或周界的走線數量。圖3顯示與BGA有關的三個不同周界。周界是一個圍繞BGA的矩陣、方形或多邊形邊界。

經過第一行（水平）和對應第一列（垂直）的虛線組成的是第一個周界，然后依次是第二個和第三個周界。設計者從BGA最外周界開始布線，然后不斷向里走，直到BGA最里的周界。過孔尺寸用觸點直徑和球間距計算，如表1所示。觸點直徑也是每個BGA球的焊盤直徑。

利用觸點直徑和球間距計算過孔尺寸

一旦完成了Dog bone型扇出，并且確定特定的過孔焊盤尺寸，第二步就是定義從BGA進入電路板內層的線寬。確認線寬要考慮許多因素。表1顯示線寬。走線之間要求的最小空間限定了BGA迂回布線空間。值得注意的是，減少走線之間的空間將會增加電路板制造成本。

兩個過孔之間的區域被稱為走線通道。相鄰過孔焊盤之間的通道面積是訊號布線必須經過的最小面積。表1計算可以經過這個區域布線的走線數量。如表1所示，實施BGA訊號迂回布線時必須滿足線寬和走線間最小空間要求。相鄰過孔焊盤之間的通道面積是訊號布線必須經過的最小面積。

通道面積CA=BGA間距-d，其中d是過孔焊盤直徑。

一旦嵌入式設計者確定了線寬和間距、經過一個通道布線的走線數量以及用于BGA布局設計的過孔類型，就能估算出所需的PCB層數。使用小于最大值的I/O接腳數量就可以減少層數。如果可以在第一層和第二層布線，那么兩個外在周界的布線就不必使用過孔。其它兩個周界則可在底層布線。

第三步，設計者必須根據要求保持阻抗匹配，并確定完全分解BGA訊號所使用的布線層數量。接下來使用電路板頂層或放置BGA的那一層完成BGA外圈布線。

其余的內部參數則分布在內部布線層上。根據每個通道的內部布線數量估計完成整個BGA布線所需的層數。等外圈布線后，再布下一圈。圖4a和圖4b說明PCB設計者如何為不同的BGA圈布線——從最外面開始，一直到中心。第一張圖顯示第一和第二個內圈的布線情形。接著依同樣的方法布線后續的內圈，直到完成全部的BGA布線。

在必須考慮電磁干擾（EMI）的設計中，外層或頂層并不能用于布線，即使是外圈也不行。在這種情況下，可將頂層作為接地層。EMI包括一個產品對于外界電磁場的敏感度，而外界電磁場一般透過藕合或輻射方式從一個產品進入另一個產品，并常常導致后續產品無法通過一致性測試。產品只有滿足‘不干擾其它系統、不受其它系統輻射影響、不會干擾產品本身’的三個標淮時，才能算是符合電磁相容規格要求。

為了防止產品收發干擾訊號，建議對產品采取保護措施。這一般是指用金屬外殼完全包裹住整個電子產品或產品的一部份。然而，在大多數情況下將外層用接地層填充也能發揮保護作用，因為它能吸引能量，最大程度地減少干擾。