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      電子發燒友網>電子資料下載>可編程邏輯>如何利用PCB設計改善散熱資料下載

      如何利用PCB設計改善散熱資料下載

      2021-04-13 | pdf | 397.14KB | 次下載 | 5積分

      資料介紹

      對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。根據上圖可以看到：連接銅皮的???積越大，結溫越低根據上圖，可以看出，覆銅面積越大，結溫越低。2、熱過孔熱過孔能有效的降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發現，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右，而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 減低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 后，器件的結溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得關注。3、IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻4、PCB布局大功率、熱敏器件的要求。(mbbeetchina)
      pcb altium PROTEL PADS
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