PCB設(shè)計是一種逼格，更是一種工作技能，通過一些小技巧便可以有效提升你的工作效率。本文總結(jié)了工程師在PCB設(shè)計時應(yīng)該注意的148個檢查項目，希望對大家有所幫助。

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資料輸入階段

1. 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）

2.確認PCB模板是最新的

3.確認模板的定位器件位置無誤

4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明是否明確

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布局后檢查階段

a.器件檢查

8.確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols

9.母板與子板，單板與背板，確認信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

10.元器件是否100% 放置

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b.功能檢查

23.數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理

24. A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

25.時鐘器件布局是否合理

26.高速信號器件布局是否合理

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c.發(fā)熱

34.對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

35.布局是否滿足熱設(shè)計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行）

d.電源

36.是否IC電源距離IC過遠

37.LDO及周圍電路布局是否合理

38.模塊電源等周圍電路布局是否合理

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布線后檢查階段

f.數(shù)模

45.數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理

46. A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）？

……

g.時鐘和高速部分

49.高速信號線的阻抗各層是否保持一致

50. 高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？

51.確認時鐘線盡量走在內(nèi)層

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h.EMC與可靠性

58. 對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號線從器件管腳間穿越？對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越？

59.單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成 ……

i.電源和地

68. 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。

69. 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求.（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）

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l.絲印

87.器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件

88.器件位號是否符合公司標準要求

89.確認器件的管腳排列順序， 第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識的正確性

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t.阻焊檢查

122.確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗（尤其注意硬件的設(shè)計要求）

123.BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔

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出加工文件

u.鉆孔圖

127.Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確

128. 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

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v.光繪

133. 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5

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137.使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)

文件齊套

138. PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd

139. 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

140. PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log；拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf）.背板 還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）

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標準化

146.確認封面、首頁信息正確

147.確認圖紙序號（對應(yīng)PCB各層順序分配）正確的

148.確認圖紙框上PCB編碼是正確的

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因為篇幅的原因，以上僅選取了部分內(nèi)容展示，