BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。

通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類：

1. by pass。

2. clock終端RC電路。

（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號）

4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。

5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。

6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。

7. pull low R、C。

8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。

9.pull height R、RP。

1-6項的電路通常是placement的重點，會排的盡量靠近BGA，是需要特別處理的。第7項電路的重要性次之，但也會排的比較靠近BGA。8、9項為一般性的電路，是屬于接上既可的信號。

相對于上述BGA附近的小零件重要性的優先級來說，在ROUTING上的需求如下：

.by pass=> 與CHIP同一面時，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；與CHIP不同面時，可與BGA的VCC、GND pin共享同一個via，線長請勿超越100ml。

2.clock終端RC電路=> 有線寬、線距、線長或包GND等需求；走線盡量短，平順，盡量不跨越VCC分隔線。

3.damping=>

有線寬、線距、線長及分組走線等需求；走線盡量短，平順，一組一組走線，不可參雜其它信號。

4.EMI RC電路=> 有線寬、線距、并行走線、包GND等需求；依客戶要求完成。

5.其它特殊電路=> 有線寬、包GND或走線凈空等需求；依客戶要求完成。

6.40mil以下小電源電路組=> 有線寬等需求；盡量以表面層完成，將內層空間完整保留給信號線使用，并盡量避免電源信號在BGA區上下穿層，造成不必要的干擾。

7.pull low R、C=> 無特殊要求；走線平順。