什么是BGA

　　BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

　　BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只。但是，到目前為止，該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

　　BGA主要工藝

　　①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；

　　②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；

　　③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

　　BGA焊盤脫落的補救方法

　　1. 清潔要修理的區域

　　2. 取掉失效的焊盤和一小段連線

　　3. 用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料

　　4. 刮掉連線上的阻焊或涂層

　　5. 清潔區域

　　6. 在板面連接區域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后，可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤區域必須平滑。如果有內層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的，特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料，以保持一個較低的輪廓。有必要時，輕微磨進板面以保證連線高度不會干涉更換的元件。

　　7. 選一個BGA的替換焊盤，最接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結片。

　　8. 在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時，避免手指或其它材料接觸樹脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結強度。

　　9. 剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下，剪留的長度保證最大允許的焊接連線搭接。

　　10. 在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。

　　11. 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。

　　12. 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意：過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點，或者引起新的焊盤滑出位置。

　　13. 在定時的粘結時間過后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域，檢查新焊盤是否適當定位。

　　14. 蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。

　　15. 混合樹脂，涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用最大的推薦加熱時間，以保證最高強度的粘結。BGA焊盤通常可經受一兩次的回流周期。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂，提供額外的膠結強度。

　　16. 按要求涂上表面涂層。