BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享

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大數(shù)據(jù)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)交流 場(chǎng)景化數(shù)據(jù)算法

可視化數(shù)據(jù)指導(dǎo)，讓每一個(gè)人看懂大數(shù)據(jù)；多場(chǎng)景數(shù)據(jù)算法，讓所有數(shù)據(jù)都有跡可循；大數(shù)據(jù)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)交流群，洞悉行業(yè)數(shù)據(jù)，引領(lǐng)未來(lái)方向，快來(lái)加入我們吧！（QQ群號(hào)257449299）

2017-06-01 17:12:21

循跡經(jīng)驗(yàn)交流，歡迎探討

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2015-11-25 22:18:16

歡迎加入PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流群 286684137

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BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。

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2019-07-30 14:39:116676

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2019-11-07 17:44:294911

pcb的焊盤是怎樣設(shè)計(jì)的

焊盤（land），表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。

2019-10-21 16:24:064298

BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤

2020-03-11 15:32:008911

BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)

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2020-03-26 11:40:3713309

BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2021-04-08 08:41:178

金鑒實(shí)驗(yàn)室 焊點(diǎn)開裂黑焊盤 PCB檢測(cè)

一、 樣品描述：在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生在四個(gè)邊角上，且開裂位置均為BGA器件焊球

2021-10-20 14:42:153112

元器件虛焊的重要原因！華秋一文告訴你盤中孔的可制造設(shè)計(jì)規(guī)范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。

2022-10-28 15:39:313305

元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設(shè)計(jì)規(guī)范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上，通常是指SMD及BGA焊盤，簡(jiǎn)稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。 隨著

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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。

2022-11-21 11:14:051662

PCB焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括BGA焊盤

2022-12-05 11:31:200

PADS Layout封裝創(chuàng)建時(shí)批量放置焊盤的方法

批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對(duì)于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。

2023-02-02 12:02:542361

華秋干貨鋪 | BGA焊接問題解析

此類 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工

2023-03-25 06:55:041726

【避坑總結(jié)】BGA焊接問題解析

此類 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工

2023-03-28 13:05:043290

你想知道的BGA焊接問題都在這里

封裝技術(shù)，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力

2023-03-28 15:49:272461

PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝

2023-03-28 15:49:481819

【經(jīng)驗(yàn)分享】你想知道的BGA焊接問題都在這里

此類 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工

2023-04-11 10:35:052287

Cadence Allegro BGA類器件扇孔操作教程分享

對(duì)于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動(dòng)BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面

2023-05-08 10:08:532088

PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。今天與大家分享PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則和設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的可焊性相關(guān)問題。

2023-05-11 10:19:225356

【PCB設(shè)計(jì)】BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。

2023-05-11 11:45:543129

BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。

2023-05-12 10:37:522042

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析

本文通過對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類掉焊盤問題的根本原因，并提出改善措施。從驗(yàn)證

2023-06-08 12:37:083432

元器件虛焊的重要原因！華秋一文告訴你盤中孔的可制造設(shè)計(jì)規(guī)范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡(jiǎn)稱VIP(viainpad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有

2022-10-28 15:41:321611

BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)及制作工藝，你都知道嗎

，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤間走線

2023-03-24 14:05:586687

PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系 ， 焊盤的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱為自定位或自校正效應(yīng)) ，相反，如果 PCB焊盤

2023-06-21 08:15:032908

什么是BGA扇出 典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

在 PCB 布局設(shè)計(jì)中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。

2023-07-18 12:38:125204

BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤潤(rùn)濕不良的原因是什么

各位老師，請(qǐng)問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 09:50:011066

SD NAND焊盤脫落原因分析

SDNAND焊盤脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過程，難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落，如下圖：從這個(gè)焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)

2023-10-11 17:59:172540

使用X射線檢測(cè)BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢(shì)

射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問題。

2023-10-20 10:59:351810

BGA焊球重置工藝.zip

BGA焊球重置工藝

2022-12-30 09:19:443

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

2023-11-29 15:19:512849

pads焊盤大小設(shè)置詳細(xì)步驟

焊盤大小是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的參數(shù)，它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中，我們可以通過設(shè)置不同的焊盤大小來(lái)適應(yīng)不同的元器件和焊接工藝。下面是關(guān)于設(shè)置焊盤大小的詳細(xì)步驟。 首先，我們需要

2023-12-26 18:07:427015

PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計(jì)

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝

2024-01-06 08:12:302541

PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？

PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時(shí)需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤的結(jié)構(gòu)、信號(hào)

2024-01-18 11:21:483439

BGA焊盤設(shè)計(jì)有什么要求？PCB設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

深圳清寶是擁有平均超過20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求。 BGA焊盤

2024-03-03 17:01:302854

PCB如何選擇焊盤？

拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長(zhǎng)線，使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式，這種設(shè)計(jì)可以引導(dǎo)錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動(dòng)，減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。

2024-03-29 10:53:061107

SMT貼片焊盤設(shè)計(jì)要求

SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤 的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸 1、在

2024-04-08 18:06:282749

BOM與焊盤為什么不匹配？

如何解決BOM與焊盤不匹配的問題？ ①同步更新BOM與焊盤設(shè)計(jì) 在設(shè)計(jì)變更時(shí)，確保BOM和焊盤設(shè)計(jì)同步更新，避免信息不一致。

2024-04-12 12:33:151559

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少量阻焊層蓋住焊盤平臺(tái)。

2024-04-19 11:05:196435

pcb設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸是什么

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對(duì)焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最常見、最基本的焊盤形狀，適用于各種類型

2024-09-02 14:55:174684

元器件焊盤大小如何確定

在電子組裝領(lǐng)域，焊盤的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤大小的確定方法，包括焊盤設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)算方法和實(shí)際應(yīng)用。 一、焊盤設(shè)計(jì)的原則 足夠

2024-09-02 14:58:453220

pcb焊盤區(qū)域凸起可以焊嗎

在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區(qū)域的凸起問題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤區(qū)域凸起的原因 1.1 材料問題 PCB焊盤區(qū)域

2024-09-02 15:10:421998

pcb焊盤直徑怎么設(shè)置

在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，焊盤直徑的設(shè)置是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性能。以下是一些關(guān)于如何設(shè)置PCB焊盤直徑的步驟

2024-09-02 15:15:512599

焊盤與焊盤的距離規(guī)則怎么設(shè)置

在電子組裝中，焊盤（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤的設(shè)計(jì)和布局對(duì)于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤間距的基本規(guī)則 1.1 最小間距 元件引腳間距 ：焊盤間距應(yīng)至少等于元件引腳

2024-09-02 15:22:197777

BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線

BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管

2025-03-13 18:31:191819

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