面對2019年全球手機市場充滿不確定的前景，國內、外手機芯片大廠紛紛祭出加值不加價的營銷策略，希望能降低自家手機芯片產品線可能出現營收及毛利率下滑沖擊。

其中，高通(Qualcomm)、聯發科不僅將自家AI功能全系列下放所有手機芯片平臺，連相關最先進7納米工藝、3D感應、三叢集設計架構、異質運算功能、快速充電規格、超音波指紋識別技術等也打算全面普及化推廣。

這一切都是希望在協助客戶終端智能手機不斷創新功能、提升使用體驗之際，公司可以守住自家芯片平均出貨單價，同時力保全球市占率不流失，以便渡過5G手機時代來臨前的換機需求熄火壓力。

聯發科算是最早搶推手機芯片AI功能，并融合自家三叢集設計架構及異質運算技術，在自家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加裝AI功能后，公司不僅將在2019年持續升級Helio P、A系列的AI功能，還有可能推出更高端的Helio系列芯片解決方案，重返全球高端手機芯片市場。

此外，Helio M70 5G Modem芯片也將在2019年第1季于臺積電7納米工藝現身，聯發科仍然致力推出高效能、低功耗、全AI，性價比、升5G等深具市場競爭力的芯片解決方案，就是希望協同客戶一起升級市場地位，畢竟，在2019年自家移動設備芯片產品線出貨量很難有效提升之際，要想產出更好的營收貢獻度，當然只有靠拉抬芯片平均單價一途。

高通也同樣鎖定旗下驍龍(Snapdragon)8、7、6、4系列芯片平臺全面升級AI功能，而且同時規劃新一代高端手機芯片解決方案將重返臺積電7納米工藝舞臺；至于中、低階手機芯片平臺則續留三星電子11納米工藝，以便創造更好的性價比競爭力。

而高通內部大聲疾呼的5G芯片解決方案，在2019年初即可望配合客戶量產，配合外圍天線、Modem芯片等完整技術服務都已先一步備妥后，高通用力拉抬自家手機芯片平均單價的動作也是越來越大。

畢竟，在已學到2018年全球手機市場需求不增反減的教訓，加上蘋果(Apple)訂單也已全數琶琵別抱后，想辦法加值自家移動設備芯片解決方案，維持較高平均單價也是唯一解藥。

在2019年全球手機市場需求變動大的壓力下，不管是上游手機芯片供應商、中游代工廠及下游品牌手機業者的唯一出路，肯定是采取加值不加價的策略，以便最大程度來激發終端市場換機需求，來換取自家出貨量能不退潮的成果。

也因此，雖然2019年全球手機市場前景看似烏云重重，但場內玩家的資本支出動作肯定不減，甚至還將大幅度擴充，一方面維持自家芯片及產品市占率，另一方面，也試圖向5G時代商機接軌。