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聚焦AI挑戰!MPS、安謀科技、Imagination及長江存儲分享創新解決方案

時光流逝最終成了回憶 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2025-08-26 21:39 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道2025年8月26日,由電子發燒友網、elexcon 2025深圳國際電子展聯合主辦的“嵌入式AI、邊緣智能與AIoT生態會議”在深圳會展中心成功舉辦。當前,AI發展如火如荼,高計算需求、能效優化及技術快速迭代成為行業面臨的主要挑戰。在會上,MPS、安謀科技、Imagination Technologies以及長江存儲等企業從不同角度分享了他們的創新解決方案。

MPS:高密度電源模塊,AI算力的隱形基石

在會上,MPS戰略客戶現場應用工程師經理鄭秀聰帶來了主題為《MPS高密度電源模塊,AI算力的隱形基石》的演講。MPS是一家于1997年在硅谷成立的全球硅基電源解決方案公司,2024年收入達22億美元,同比增長21.2%。MPS擁有4000+產品,產品覆蓋云計算、汽車、工業、消費電子等領域。公司在多地設有生產、質量和可靠性、EMC實驗室等設施。

圖:MPS戰略客戶現場應用工程師經理鄭秀聰


鄭秀聰重點介紹了MPS公司的AI與計算產品。他表示,當前,AI領域面臨高計算需求、能效優化及快速技術迭代的趨勢與挑戰。為此,MPS提供了高效的數據中心電源解決方案,通過創新的電源架構和智能控制,提升能效,支持AI系統的高性能與穩定性。


MPS的第三代(如MPC22158)采用雙相智能模塊,支持1.6A/mm2的電流密度,輸入電壓范圍3V至16V,具備高電流輸出(130A EDC,100A TDC)、精準的電流檢測(5μA/A)和溫度感應(8mV/℃),并具備過流和過熱保護功能,封裝尺寸為8mm×8mm×4mm。

第四代(如MPC24380)則更進一步,實現了多相與COUT集成,電流密度提升至2A/mm2,采用簡化創新的封裝,設計迭代更快,滿足更高品質要求。其四相智能模塊支持更高功率密度,適用于高性能AI硬件,封裝尺寸為9mm×10mm×5mm。

安謀科技:構建邊緣AI的軟件棧

在會上,安謀科技資深嵌入式市場經理范子瑩帶來了主題為《Building the SoftwareStack for Edge Al》的演講。范子瑩介紹,人工智能在家庭、城市和工業領域創造著驚人機遇與變革。Arm作為半導體IP領域的佼佼者,提供了一系列先進的產品,如Cortex-M、Ethos-U和Corstone系列等,為邊緣AI的發展奠定了堅實基礎。其產品涵蓋了通用MCU、嵌入式NPU以及完整的子系統,具備圖像分類、關鍵詞檢測等多種功能,可廣泛應用于不同場景。

圖:安謀科技資深嵌入式市場經理范子瑩


Arm在邊緣AI領域不斷探索,從Endpoint AI向更豐富的Edge AI拓展,通過將Armv9.2-A Compute、Security與ML相結合,滿足不斷演變的技術需求。A320作為Arm在邊緣AI領域的重要成果,性能提升顯著。它專為IoT優化,相較于上一代產品,功率效率提高達50%,性能提升達30%,機器學習性能更是提升至10倍,為邊緣設備帶來了更強大的計算能力。


范子瑩表示,Arm打造了高效的邊緣AI平臺。Armv9 Edge AI Platform受益于強大的軟件生態系統,具備可擴展的效率,能加速ML和DSP處理,同時增強了安全性。該平臺結合了Cortex-A320和Ethos-U85,可運行超過10億參數的模型。Arm還構建了豐富的Edge AI軟件棧,從應用到底層硬件均有完善支持,為邊緣AI的開發和應用提供了全面且高效的解決方案。


ImaginationTechnologies:智能終端新時代

在會上,ImaginationTechnologies資深市場拓展經理黃音帶來主題為《智能終端新時代》的演講。AI正從感知、生成式向代理及物理AI演進,模型深度優化催生新硬件結構。如通過MOE模型降低激活率,稀疏與模型壓縮跳過非重要節點,混合精度計算采用更低精度,內存優化降低訪問延遲與成本,分布式計算優化任務分配,在終端設備上部署開源LLM將成為可能,實現物理AI。

圖:ImaginationTechnologies資深市場拓展經理黃音


黃音表示,Imagination在AI領域占據重要地位,在邊緣計算圖形和AI方面擁有深厚的專業知識。Imagination推出新一代GPU IP,革新邊緣系統設計,提供可編程的圖形與AI加速功能。其E系列在邊緣領域表現出色,E系列神經核心可提供高達200 TOPS的INT8 AI性能,節能的AI操作速度提升達16倍,每平方毫米3.6倍的TOPS性能,助力實現區域高效AI。


黃音認為,基于GPU的AI加速只有一種方法,那就是深度嵌入式集成,即與經典GPU ALU USC共享寄存器/SRAM;使數據傳輸距離-接近內存計算。匹配openCL和Vulkan A//計算擴展。E系列采用突發處理器技術,減少GPU內部數據移動,降低功耗,提升計算效率,平均功率效率提高35%。它支持多種精度計算,適應不同應用場景。在應用方面,E系列神經核心可加速高級圖形效果,如AI增強的超分辨率,可廣泛應用于汽車、智能手機、AI PC等領域,為下一代邊緣AI應用提供強大支持。

長江存儲:以靈活高效方案,應對AI時代嵌入式存儲需求

在會上,長江存儲市場資深總監范增緒帶來了主題為《以靈活高效方案,應對AI時代嵌入式存儲需求》的演講。隨著AI產業的蓬勃發展,全球AI投資顯著增長,存儲器市場需求也急劇增加。AI驅動下,全球存儲市場將保持高速增長態勢,預計規模不斷擴大。

圖:長江存儲市場資深總監范增緒


范增緒表示,在新的AI時代,終端設備需具備多種關鍵能力。更低功耗的SoC設計至關重要,低功耗存儲器能延長設備續航;保護隱私不可或缺,數據本地化處理可減少信息暴露風險;離線可用性也很關鍵,端側芯片AI算力提升能降低對云端計算的依賴;同時,毫秒級響應的實時體驗能提升用戶流暢度。


嵌入式存儲是實現AI終端應用的必要保障。以智能手機為例,其高算力、高存力需求推動嵌入式存儲產品快速發展,AI對手機單機NAND容量有顯著影響。長江存儲在嵌入式存儲領域表現卓越。從好架構來看,其晶棧?Xtacking?技術不斷創新突破,從1.0到4.0,通過CMOS-Array混合鍵合,實現不同工藝解耦,釋放3D NAND科技潛能,帶來更高IO速度。基于該架構,推出了如UC260這款UFS2.2嵌入式閃存芯片,具有512GB大容量,高性能提升50%,能效比提升20%。還有eMMC5.1嵌入式閃存芯片EC150,支持多Plane并行讀取,提升4K隨機讀取性能,寫入壽命高,方案成熟且兼容性強。


長江存儲面向各類嵌入式場景,如主流手機、學習機、平板電腦、智能電視等,提供了多樣化的存儲方案,憑借好架構和好顆粒優勢,助力AI在終端側全面發力,推動AI終端市場不斷發展。

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