領先的基帶保障高速度

5G調制解調器是5G手機信號連接的核心，也是決定5G連網體驗的重要因素之一。MediaTek的5G SoC高度集成了多模調制解調器Helio M70，支持LTE和5G雙連接（EN-DC），在沒有5G網絡的情況下，向下兼容4G/3G/2G，能夠為用戶提供隨時隨地的無縫連接體驗。同時，它支持非獨立組網NSA和獨立組網SA雙模式，符合國內5G入網標準。

MediaTek 5G SoC還完美支持Sub-6GHz頻段，理論峰值吞吐量達到了 4.7Gps下載速度，實測速度高達4.2Gbps。并且，集成的Helio M70在中國信息通信研究院 MTNet 實驗室和北京懷柔外場的華為網絡中也已分別實現1.67Gbps 和 1.40Gbps 的下載速率。

優異的架構帶來高性能

強悍的CPU，全新的5G SoC采用了ARM 最新的 Cortex-A77 CPU架構，IPC性能相比Cortex-A76設備提升20%，可帶來先進的ML與AR/VR體驗；強悍的GPU，它同步采用了最新的Mali-G77 GPU，借助全新的Valhall構架，與用在當前設備中的上一代Mali-G76 GPU相比，性能提升近40%。這也保障了它能夠以5G速度為用戶提供絕佳的流媒體和游戲體驗。

在AI方面，它搭載了新一代獨立 AI 處理器 APU 3.0。Helio P90內置的APU 2.0的AI表現在蘇黎世AI-Benchmark跑分排行榜中，位居第一名長達半年之久。而我們全新的AI架構將帶來更加強大的AI性能，支持更多先進的 AI 應用，為用戶提供超快速的連接和極致的用戶體驗。以能夠消除成像模糊的圖像處理技術為例，即使拍攝物體高速移動，它也能幫助用戶抓拍到細節清晰高品質照片。

7nm +智能節能實現低功耗

5G手機將以更高的性能處理更多的任務，芯片的功耗壓力不可避免會隨之增加。事實上，發哥在5G制訂標準的時候就主張在5G芯片做規格設計階段，把終端功耗的需求考慮進來。

首先，它采用了創新的 7nm FinFET制程工藝，不僅縮小了整個芯片的體積，同時有效降低了功耗，減少了發熱；此外，發哥還從通訊模塊著手，獨有的動態帶寬分配技術能夠根據用戶的使用需求實時動態調整帶寬，在數據傳輸時盡可能避免了不必要的功耗，芯片的功效能夠提升50%。 發哥一直是5G標準制定和推動商用重要的參與者和貢獻者，目前擔任著3GPP RAN2主席職務。未來，發哥將繼續秉承“毫無保留擁抱最新科技，永無止境追求用戶體驗”的發展理念，讓5G人人可及，為大家更極致的5G體驗。