電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，天風國際分析師郭明錤表示，最新調查表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發可能已經失敗，因此蘋果2023年將繼續采用高通的5G芯片。

為了擺脫對高通的依賴，蘋果早在2019年就開始自研5G基帶芯片，郭明錤也曾預測，蘋果在2023年將能夠采用自主設計的基帶芯片，然而，從目前的情況來看，蘋果自研5G基帶芯片似乎并沒有那么容易。

蘋果與高通的恩怨糾葛

目前蘋果已經自主研制了多種類型的芯片，然而在調制解調器芯片方面一直依賴第三方。十幾年前，蘋果剛推出iPhone時，采用的是德國英飛凌的基帶芯片，從2011年的iPhone 4S到2015年的iPhone 6S和6S Plus，蘋果的基帶芯片由高通獨家供應。

而到2016年，蘋果iPhone 7和7 Plus中又用上了英特爾（2011年收購英飛凌基帶芯片業務）的5G基帶芯片，當時，AT&T和T-Mobile版iPhone搭載英特爾的芯片，Verizon和Sprint版則搭載高通的芯片，2017年其最新型號手機iPhone XS、XS Max和XR，則只使用英特爾4G芯片。

可以看到，只要有其他基帶芯片可用，蘋果都不大樂意使用高通的芯片，然而2019年的時候，隨著安卓陣營開始轉型5G手機，英特爾退出5G基帶芯片研發，無奈之下，蘋果從iPhone 12開始只能采用高通的5G基帶芯片。不過為了減少對高通的依賴，蘋果將英特爾研發團隊收入麾下，開始自己研發5G基帶芯片。

2019年為了能夠用上高通的5G基帶芯片，當年4月蘋果與高通為期兩年的專利使用費法律戰劃上句號，蘋果向高通支付一筆沒有披露數額的款項，兩家公司還達成了一項為期六年的專利許可協議，包括為期多年的芯片供應協議。

而在此之前，蘋果與高通之間的訴訟使得蘋果向高通支付一筆沒有披露的款項，這是怎么回事呢？高通大部分收入來自將其專利許可給數以百計的手機廠商，而且根據手機而非組件的價格收取專利使用費，高通擁有與3G、4G和5G手機相關的專利、軟件等，因此，基本上所有手機廠商都需要向高通支付專利使用費，包括蘋果。

而蘋果認為，應該僅根據高通調制解調器芯片，而非手機整機的價格支付專利使用費，高通則認為，它的技術不僅僅局限于網絡連接，還包括多媒體、成像、GPS和無數其他發明，正是它的技術使手機之所以成為手機。而且高通還指責蘋果侵犯了其電源管理技術等專利。

2017年美國聯邦貿易委員會（FTC）站在蘋果一邊，對高通提起反壟斷訴訟，指控高通濫用在無線芯片領域的主導地位，收取過高的專利使用費，FTC和高通2019年1月在加利福尼亞州圣何塞的法院對簿公堂，當年3月蘋果和高通的訴訟進行了庭審，陪審團裁定蘋果侵犯高通三項專利，賠償后者3100萬美元經濟損失。

高通5G基帶芯片有多強

目前全球范圍內，5G基帶芯片能力較強的的廠商主要有高通、聯發科、三星，其中三星的5G基帶芯片主要用于自家產品中，可以對外銷售的也就只有高通和聯發科，近年來雖然聯發科在技術和市場份額上提升很快，但相對而言，高通還是絕對的龍頭。

根據市場研究機構Counterpoint 2021年第四季度的數據顯示，高通以76%的份額在5G基帶芯片出貨量中穩居第一，聯發科市場占有率為18%。目前高通已經推出多款5G基帶芯片，2016年高通推出全球首款5G調制解調器驍龍X50，后來陸續推出了驍龍X55、X60、X65，今年初，高通又發布了第五代5G基帶芯片驍龍X70。

高通基帶能力強與其載波聚合技術有關，支持載波聚合技術的5G基帶能夠實現頻譜效率最大化利用的目標，確保用戶能夠在日益復雜的5G場景中依然可以獲得足夠優質的網絡體驗，而且其不僅僅只是提高網絡速率，同時還會保證網絡的穩定性。

高通很早就開始研究載波聚合技術，驍龍X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz頻段聚合，利用其載波聚合的特性，兼容更廣泛的頻譜組合，能夠為運營商的5G部署提供最高的靈活性，充分利用各頻段頻譜資源。驍龍X65能夠把不同制式、不連續、頻段內外載波聚合在一起，形成一個更寬的頻譜，從而實現更高的速率和更廣的覆蓋。

高通前不久推出全新一代驍龍X70調制解調器及射頻系統，它是全球首款內置了AI處理器的基帶芯片，在高通5G AI套件的支持下，驍龍X70不僅有著更出色的數據傳輸速率、更大的網絡覆蓋范圍，同時在面對復雜度越來越高的5G應用場景時，也有著更高的可靠性。

高通驍龍X70通過跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合實現了高達6Gbps的峰值下載速度。三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合更多還是對6GHz以下中低頻段的高效利用，是對5G頻譜資源利用效率最大化的一種追求。

蘋果研發5G芯片還需更多時間

5G基帶芯片的研發并不那么容易，對于蘋果來說可能還需要更多時間，據知乎用戶番茄鼠介紹，蘋果做5G基帶芯片，全模全頻段都得做，gsm、gprs、edge、tdscdma、wcdma、hspa/+、tdd-lte、fdd-lte、cdma這些制式一個不能落下，還要美洲頻段、歐洲頻段、中國頻段。

而且這么多制式下，還包括不同的愛立信設備、諾西設備、華為設備、中興設備，雖然大家都是按3GPP標準協議開發，但是協議上很多內容很模糊，這樣理解也對，那樣理解也沒錯，這就造成都是按3GPP標準協議，做出來的設備在細節上有很大的差異。

做商用終端要兼容各家設備，全球有100多個國家，數十個大電信運營商，設備商之間有兼容性問題，各國運營商之間也有兼容性問題，網絡設備配置參數上千，不同國家運營商參數各不相同，一個新的基帶芯片要商用，需要全球性典型網絡的外場測試，這需要大量的財力人力。

可能對于蘋果來說，財力人力的問題不是很大，然而這不可避免的要花費大量的時間。所以從目前的情況來看，蘋果暫時還無法在5G基帶芯片上擺脫對高通的依賴，就如郭明錤預計的，2023年高通還將為iPhone供應100%的基帶芯片。

蘋果也還將繼續自主開發自己的5G基帶芯片，不過芯片開發以及實際應用于iPhone和其他產品還需要更多時間，或許還需要兩年或者三年。