蘋果將在下一代iPhone上放棄使用高通調制解調器（MODEM）。放棄長期以來處于訴訟關系的高通，取而代之使用因特爾調制解調器。

CNBC等外媒7月25日報道，高通CFO喬治·戴維斯在Con-call會議上表示蘋果新一代iPhone放棄高通將使用因特爾的芯片。

蘋果在過去十年一直在使用高通的調制解調器。但在2016年1月時蘋果以收取昂貴專利費并限制使用其他芯片廠商產品唯由將高通告上法庭，雙方便開啟了對簿公堂之篇章。

與此同時輿論認為蘋果為降低對高通的依賴度而選擇因特爾的芯片。實際從2016年因特爾就開始為蘋果供應一半以上的芯片。

Reuters在去年也報道過蘋果正設計未搭載高通芯片的iPhone和IPAD，預計今年秋季上市。據確切消息稱因特爾已經在著手研發2019年iPhone需要的5G調制解調器芯片“XMM”，并已進入量產。

同時為了降低蘋果對于高通的依賴度，開始了自行研發芯片的項目Kalamata。若蘋果此項目研發成功時預計能為公司節省5億美金的費用。

盡管如此，高通依然希望能維系與蘋果的合作關系。

高通總裁克里斯提亞諾·亞蒙表示，非常滿意在調制解調器上技術引領，后續還會進行調制解調器投資，若有機會依然能成為蘋果的供應商。