據(jù)報道，信號不佳是iPhone用戶長期困擾，為解決此問題，蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片，以取代當前廣泛使用的高通產(chǎn)品。

知名分析師郭明錤透露，蘋果計劃將自研5G基帶首先搭載于iPhone SE 4，若進展順利，預計將于2025或2026年的新款iPhone上全面應用。

然而，在最新一期《Power On》節(jié)目中，行業(yè)專家馬克·古爾曼卻指出，蘋果耗資數(shù)十億美元研發(fā)的5G調制解調器未必能顯著提升現(xiàn)有設備性能。

他認為，盡管蘋果自研5G調制解調器在其設備中的應用并未給蘋果帶來直接經(jīng)濟效益，但相較之下，高通方案仍具有明顯優(yōu)勢，其他如英特爾等競爭對手難以匹敵。

因此，即便蘋果采用自家方案，iPhone信號問題也與高通無直接關聯(lián)。

在馬克·古爾曼看來，蘋果致力于打造自有調制解調器，一方面可借此提升品牌形象，另一方面則欲實現(xiàn)芯片統(tǒng)一，期望一枚芯片便能滿足WiFi、藍牙等多種無線需求。