近日英特爾發表2020 年第3 季財報，而在發表財報的同時，該公司執行長羅伯特·斯旺（Robert Swan） 就表示，之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一事，詳細狀況預計最晚在2021 年初正式決定。

2020 年7 月，英特爾宣布因自身的7 納米制程延后6 個月推出，因此預計將會進一步擴大委外代工生產芯片的計劃，以就是采用其他晶圓代工廠的產能與制程，來進一步協助英特爾生產芯片。而因為當時外界認為，因為晶圓代工龍頭臺積電在先進制程上發展領先群雄，因此很有可能成為英特爾委外代工生產芯片青睞的對象，也使得大家對臺積電的未來表現多所期待。

對此斯旺就在財報發表會上同時表示，目前英特爾的7 納米制程發展順利，之前發現的問題瓶頸都已經順利解決的情況下，雖然仍舊對委外代工生產芯片一事進行評估，但是預計將會在2020 年底到2021 年初之間做出決定。至于，英特爾評估的原則，主要是以自身與其他代工廠在技術上優劣狀況為主，而其中的重點包括時間上的可預測性（schedule predictability）、產品性能以及整體供應鏈的經濟性等。

另外斯旺還強調，在英特爾評估委外代工生產芯片的同時，也正在評估接下來是否將必須采購更多7 納米制程的生產設備，或者是為委外代工而必須預留空間。日前，英特爾新竹辦公室總經理謝承儒也曾經指出，在必須評估相關成本、良率以及生產彈性等方面的情況下，目前晶圓代工龍頭臺積電是否能取得英特爾委外代工制造芯片的訂單，則現階段沒有明確答案。
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