據經濟日報報道，為解決先進封裝生產力短缺問題，英偉達擬引入英特爾參與供應鏈。

據悉，英偉達AI加速卡需求旺盛，但臺灣積體電路股份有限公司CoWoS先進封裝產能有限，因此英偉達計劃邀請英特爾加入，以緩解目前緊迫的AI加速卡供應壓力。

家電科技新聞網引述此篇文章稱，預計今年二月份，英特爾將正式進入英偉達供應鏈，每月可產出五千片晶圓。

分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達提供先進封裝產能，但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業的產能增長數據預測，預計其中大約九成的先進封裝產能將由臺積電供應。

報道還提及，臺積電正在全力提升先進封裝產量，以此滿足日益增長的市場需求。今年第一季度的月產量，按預期將會達到近五萬片，較之去年十二月預估的近四萬片，增幅高達25%。

據英特爾估算，其每月能夠提供的5000片晶圓，約占據臺積電整體產能的10%。此外，英特爾在美國俄勒岡州及新墨西哥州均擁有一定的先進封裝生產能力，據了解，他們已開始在馬來西亞新建的工廠擴張同樣的業務。值得注意的是，英特爾此前曾經表示，他們愿意讓客戶選擇使用自己的先進封裝技術，以期提高客戶在制造環節的靈活性。