ASML在IEDM 2019大會(huì)上披露，截至2019年，總共已經(jīng)使用EUV設(shè)備處理了450萬(wàn)片晶圓。該公司最新的NXE：3400C系統(tǒng)每小時(shí)可生產(chǎn)170個(gè)晶圓。 從2011年到2018年末，通過(guò)
2019-12-17 13:58:48
6078 使用直接晶圓到晶圓鍵合來(lái)垂直堆疊芯片，可以將信號(hào)延遲降到可忽略的水平，從而實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時(shí)有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實(shí)施競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，這被
2025-05-22 11:24:181405 
一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡(jiǎn)稱，只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決
2018-01-23 09:01:2136368 芯片的制造過(guò)程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過(guò)程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單獨(dú)的晶粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測(cè)試，出廠為芯片成品。
2023-05-23 15:11:387446 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:075143 
介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:496499 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:243833 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日消息，上海交大無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展，其在國(guó)內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮
2025-06-13 01:02:004854 、DRAM、邏輯IC和模擬IC等疊在一起。疊層裸芯片封裝所涉及的關(guān)鍵技術(shù)有如下幾個(gè)。①圓片減薄技術(shù)，由于手機(jī)等產(chǎn)品要求封裝厚度越來(lái)越薄，目前封裝厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而疊層芯片數(shù)又不
2023-12-11 01:02:56
MSP430芯片外圍電路通常搭載2顆晶振，一顆主頻晶振，另外一顆32.768Khz時(shí)鐘晶振。早期選用成本較小的無(wú)源直插晶振封裝，現(xiàn)在大部分采用便利性好、穩(wěn)定性高、可靠性好的貼片晶振。（一）石英貼片晶振主頻晶
2020-07-03 10:51:37
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
ai芯片和gpu的區(qū)別▌車載芯片的發(fā)展趨勢(shì)(CPU-GPU-FPGA-ASIC)過(guò)去汽車電子芯片以與傳感器一一對(duì)應(yīng)的電子控制單元(ECU)為主，主要分布與發(fā)動(dòng)機(jī)等核心部件上。...
2021-07-27 07:29:46
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒(méi)有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
請(qǐng)問(wèn)像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過(guò)孔和線路都無(wú)法布入，或者有沒(méi)有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
貼片晶振性能相比插件晶振性能是較為穩(wěn)定的，這是不爭(zhēng)的事實(shí)，接下來(lái)小編為大家介紹多元化貼片晶振規(guī)格及封裝。 一、多元化貼片晶振規(guī)格 第一，從體積上講，貼片晶振有多種規(guī)格，例如工業(yè)中常
2013-12-18 16:41:49
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
的封裝厚度只有數(shù)百個(gè)微米，甚至能夠滿足汽車可靠性要求。 固態(tài)圖像傳感器 固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當(dāng)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裸片，每個(gè)裸片都有一個(gè)光敏感區(qū)域。為了確保長(zhǎng)使用壽命，圖像傳感器裸
2018-12-03 10:19:27
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開(kāi)關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
芯片封裝測(cè)試是對(duì)芯片的失效和可靠性進(jìn)行測(cè)試嗎？網(wǎng)上有個(gè)這樣的流程：封裝測(cè)試廠從來(lái)料（晶圓）開(kāi)始，經(jīng)過(guò)前道的晶圓表面貼膜（WTP）→晶圓背面研磨（GRD）→晶圓背面拋光（polish）→晶圓背面
2013-12-09 21:48:32
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
請(qǐng)問(wèn)大神們，貼片晶振3225的封裝怎么用AD6.9來(lái)畫(huà)啊？
2019-03-11 06:35:49
貼片晶振是表貼式的石英晶體，常用于精尖端電子產(chǎn)品上；貼片晶振的體積要比直插的晶振體積小很多。工藝相對(duì)復(fù)雜很多 。
2019-10-24 09:00:49
的封裝厚度只有數(shù)百個(gè)微米，甚至能夠滿足汽車可靠性要求。 固態(tài)圖像傳感器 固態(tài)圖像傳感器是一種建立在硅片晶圓之上的相當(dāng)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體裸片，每個(gè)裸片都有一個(gè)光敏感區(qū)域。為了確保長(zhǎng)使用壽命，圖像傳感器裸片
2018-10-30 17:14:24
` 檢測(cè)晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測(cè)時(shí)，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無(wú)法進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)分析。宜特引進(jìn)
2019-08-15 11:43:36
`高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請(qǐng)聯(lián)系 ***（微信同號(hào)）`
2016-01-10 16:46:25
在半導(dǎo)體制造流程中，單片晶圓清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著制程節(jié)點(diǎn)邁向納米級(jí)（如3nm及以下），清洗工藝的精度、純凈度與效率面臨更高挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)原理、核心功能、設(shè)備分類及應(yīng)用場(chǎng)景等
2025-05-12 09:29:48
晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging)簡(jiǎn)介 晶圓級(jí)封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 據(jù)報(bào)道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經(jīng)動(dòng)工，正好填補(bǔ)了制造業(yè)“缺芯”的問(wèn)題。預(yù)估月產(chǎn)3萬(wàn)片12英寸晶圓芯片，將帶動(dòng)上下游企業(yè)形成1000億元產(chǎn)值。
2017-12-27 14:14:554073 雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
供應(yīng)鏈人士消息稱，臺(tái)積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問(wèn)題，預(yù)估損失上萬(wàn)片晶圓，影響的是主力營(yíng)收的16/12nm工藝，目前臺(tái)積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。
2019-02-11 09:26:402714 在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)生兩次嚴(yán)重的生產(chǎn)事故了，去年爆出的工廠機(jī)臺(tái)中毒事件最終損失不過(guò)26億新臺(tái)幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴(yán)重得多，最初爆料稱損失上萬(wàn)片晶圓，上周有
2019-02-19 15:23:034078 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 我們知道，每一片晶圓上，都同時(shí)制造數(shù)量很多的芯片。例如下面這張圖，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圓上只有幾百個(gè)甚至幾十個(gè)芯片。而小的芯片，一個(gè)晶圓可以有成千上萬(wàn)顆。
2019-04-16 11:00:387213 臺(tái)積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來(lái)的矽晶圓無(wú)電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬(wàn)片晶圓報(bào)廢，該廠主要12 納米及16納米制程。臺(tái)積電表示，將對(duì)客戶說(shuō)明事故原因及后續(xù)處理方式，并將產(chǎn)能拉高補(bǔ)給客戶，目前尚無(wú)調(diào)降首季財(cái)測(cè)計(jì)畫(huà)，也將對(duì)供應(yīng)商索賠。
2019-08-28 15:50:461664 
大港股份發(fā)布公告稱，公司子公司蘇州科陽(yáng)擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)總投資1.3億元，產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實(shí)施，其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。
2019-12-12 14:07:137275 在談到可穿戴技術(shù)的未來(lái)時(shí)，清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來(lái)進(jìn)程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求。
2020-09-18 16:36:091594 市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因?yàn)榫?b class="flag-6" style="color: red">圓供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評(píng)論相關(guān)傳聞，強(qiáng)調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長(zhǎng)為目標(biāo)。 瑞昱先前在法說(shuō)
2020-12-14 15:35:531610 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 三星有望獲得蘋(píng)果部分 M1 芯片的代工訂單。 目前還不清楚臺(tái)積電將為蘋(píng)果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報(bào)道中表示，蘋(píng)果與臺(tái)積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨 1.8 萬(wàn)片晶圓的 M1 芯片。 不過(guò)，有外媒在報(bào)道中也表示，臺(tái)積電四季度向蘋(píng)果出貨 1.8 萬(wàn)片晶圓
2020-12-10 09:00:591816 晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域
2020-12-24 12:38:3720276 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺(tái)積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能，在去年四季度達(dá)到了9萬(wàn)片晶圓，在今年上半年仍將繼續(xù)提升，將提升到每月10.5萬(wàn)片晶圓。
2021-03-03 09:55:141455 AN-617：MicroCSP圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝
2021-04-16 13:03:05
12 媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報(bào)道集成電路封裝設(shè)備供應(yīng)緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備，目前供應(yīng)緊張，交貨周期已有延長(zhǎng)。
2021-04-18 09:44:402818 南科業(yè)者指出，臺(tái)積電P14廠受到今天停電的影響，大概會(huì)有3萬(wàn)片晶圓受影響，至于會(huì)不會(huì)全部報(bào)廢，還需要等臺(tái)積電進(jìn)一步評(píng)估。3萬(wàn)片晶圓要看當(dāng)時(shí)制程情況，部分應(yīng)該可搶救回來(lái)，另外臺(tái)積電有保險(xiǎn)，實(shí)際損失應(yīng)該可進(jìn)一步降低。
2021-04-19 14:30:421739 你知道，賣一顆芯片究竟能賺多少錢嗎？ 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，在7nm工藝需求強(qiáng)勁，以及5nm工藝量產(chǎn)的推動(dòng)下，2020年臺(tái)積電每片晶圓營(yíng)收達(dá)到1634美元（約合
2021-07-09 15:37:175602 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 晶圓清洗是指通過(guò)將晶圓沉浸在不同的清洗藥劑內(nèi)或通過(guò)噴頭將調(diào)配好的清洗液藥劑噴射于晶圓表面進(jìn)行清洗，再通過(guò)超純水進(jìn)行二次清洗，以去除晶圓表面的雜質(zhì)顆粒和殘留物，確保后續(xù)工藝步驟的準(zhǔn)確進(jìn)行。
2022-12-07 14:53:329047 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 圓片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點(diǎn)下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級(jí)的探針測(cè)試，然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:414461 
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，晶振通常有貼片和直插兩類封裝形式。但是，對(duì)于常規(guī)應(yīng)用來(lái)說(shuō)，貼片晶振和直插晶振的選擇會(huì)有爭(zhēng)議。JSK晶鴻興將為大家詳細(xì)講解兩種晶振封裝形式的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助您了解貼片晶振和直插晶振哪個(gè)
2023-06-01 14:31:284066 
//熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過(guò)我們見(jiàn)到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會(huì)有部分區(qū)域沒(méi)有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過(guò)程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過(guò)程，在封測(cè)廠中將
2023-05-30 17:15:039670 
能夠滿足消費(fèi)者或?qū)＜矣霉ぷ髫?fù)荷（如ai）的gpu的制作問(wèn)題會(huì)在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列gpu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù)，這是一個(gè)多階段的高精密工程過(guò)程，可以減少在給定時(shí)間內(nèi)組裝的gpu數(shù)量，從而影響供應(yīng)。
2023-08-08 09:37:421401 晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，共同開(kāi)發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:394832 
晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過(guò)程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
芯片晶圓里TaN薄膜是什么？TaN薄膜的性質(zhì)、制備方法 TaN薄膜是一種在芯片晶圓制備過(guò)程中常用的材料。它具有高熔點(diǎn)、高硬度和良好的熱穩(wěn)定性，因此在芯片技術(shù)中應(yīng)用廣泛。本文將對(duì)TaN薄膜的性質(zhì)和制備
2023-12-19 11:48:164402 傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
2024-01-12 09:29:136843 
據(jù)it之家引用的報(bào)道稱，預(yù)計(jì)自今年2月份起，英特爾將會(huì)正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項(xiàng)目，以提升其封裝能力。
2024-01-31 13:55:581234 分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過(guò)程中，晶
2024-03-05 08:42:133555 
然而，英特爾目前面臨的問(wèn)題在于，后端晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié)的供應(yīng)瓶頸。晶圓級(jí)封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進(jìn)行封裝的工藝，主要應(yīng)用于Meteor Lake以及未來(lái)的酷睿 Ultra處理器。
2024-04-29 11:39:57844 據(jù)浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目的道路和綠化施工進(jìn)入收尾階段，項(xiàng)目已正式啟動(dòng)竣工驗(yàn)收工作。 據(jù)悉，偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目由
2024-05-28 15:50:30944 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，臺(tái)積電（TSMC）再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報(bào)道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，該方法的核心在于使用矩形基板，而非傳統(tǒng)的圓形晶圓，以實(shí)現(xiàn)在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片，進(jìn)而提升封裝效率與產(chǎn)能。
2024-06-24 10:54:431344 在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時(shí)，人們常常會(huì)發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果。下面，我們將深入探討為何芯片晶圓會(huì)展現(xiàn)出如此豐富的色彩。
2024-08-12 09:46:112360 
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
貼片晶體振蕩器作為關(guān)鍵的時(shí)鐘頻率元件，其性能直接關(guān)系到系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性。今天，凱擎小妹帶大家聊聊貼片晶振中兩種常見(jiàn)封裝——金屬面封裝與陶瓷面封裝。
2025-07-04 11:29:591059 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，清洗芯片晶圓、陶瓷片和硅片是確保器件性能與良率的關(guān)鍵步驟。以下是常用的清洗方法及其技術(shù)要點(diǎn)：物理清洗法超聲波清洗：利用高頻聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)破壞顆粒與表面的結(jié)合力，使污染物
2025-08-19 11:40:061351 
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