偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目啟動竣工驗收
據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。
據(jù)悉，偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目由南京偉測半導體科技有限公司投資建設(shè)。項目總投資9億元，總建筑面積約5.5萬平方米，建設(shè)集成電路晶圓測試線和成品測試線。通過建設(shè)廠房并購置相關(guān)生產(chǎn)、測試設(shè)備，將擴大集成電路測試服務(wù)規(guī)模，提高企業(yè)集成電路測試服務(wù)產(chǎn)能、效率和交付能力。建成達產(chǎn)后，預(yù)計年測試80萬片晶圓、20億顆芯片。預(yù)計年產(chǎn)值4.1億元，年稅收1700萬元，可帶動就業(yè)550人。
聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
465972 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5452文章
12571瀏覽量
374523 -
晶圓級
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
39瀏覽量
10186
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
年產(chǎn)24萬片！比亞迪SiC項目通過驗收！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，寧波比亞迪半導體有限公司新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目正式通過竣工環(huán)境保護驗收，標志著該項目已具備規(guī)模化量產(chǎn)
2025“芯星計劃”華中區(qū)域啟動暨長沙民政&加速科技集成電路測試驗證實踐基地揭牌儀式圓滿收官
簡稱“加速科技”）作為核心支持企業(yè)受邀出席，并與校方共同為“長沙民政加速科技集成電路測試驗證實踐基地”揭牌。該實踐基地將依托加速科技在集成電路
集成電路芯片的測試分類
在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標，各個引出線的作用及其正常電壓。
42.5億，重慶半導體大動作，8個集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)集中簽約，包含2個傳感器項目
動能。 簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設(shè)備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目
格羅方德推出GlobalShuttle多項目晶圓服務(wù)
格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項目晶圓（multi-project wafer， MPW），計劃通過將多個芯片設(shè)計項目
關(guān)鍵技術(shù)突破！國內(nèi)首個光子芯片中試線成功下線首片晶圓
酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)模化量產(chǎn)，該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標達到國際先進水平。 光子芯片關(guān)鍵技術(shù)突破 光子芯片也被稱為光子集成電路（Photonic I
越芯半導體集成電路先進測試基地一期工程喜封金頂
近日，越芯半導體集成電路先進測試基地一期工程結(jié)頂儀式在諸暨市政府領(lǐng)導、朗迅芯云股東及合作伙伴代表、公司管理骨干等領(lǐng)導嘉賓出席本次儀式，共同見證這一里程碑時刻。
解鎖集成電路制造新建項目的防震黑科技-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在集成電路制造這個高精尖領(lǐng)域，設(shè)備對環(huán)境的敏感度超乎想象。哪怕是極其細微的震動，都可能在芯片制造過程中引發(fā) “蝴蝶效應(yīng)”，導致芯片性能大打折扣。因此，為集成電路制造新建
晶圓揀選測試的具體過程和核心要點
在半導體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，
電機驅(qū)動與控制專用集成電路及應(yīng)用
的功率驅(qū)動部分。前級控制電路容易實現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對于小功率系統(tǒng)，末級驅(qū)動電路
發(fā)表于 04-24 21:30
集成電路測試中的關(guān)鍵角色：MEDER超微型繼電器
在當今快速發(fā)展的科技時代，芯片設(shè)計人員正不斷突破極限，開發(fā)出體積更小、運行速度更快且擁有更多門電路的新型集成電路。這些芯片上的成百上千萬個門電路
發(fā)表于 04-23 16:50
流量傳感器在半導體芯片測試的分選機中應(yīng)用
分選機主要用于集成電路設(shè)計和封裝測試領(lǐng)域，基本都與測試機搭配使用，其中前端設(shè)計領(lǐng)域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，后端是在芯片封裝完成后，通
中國集成電路大全 接口集成電路
章內(nèi)容，系統(tǒng)地介紹了接口集成電路及其七大類別，詳細說明了每一類別所包括品種的特性、電路原理、參數(shù)測試和應(yīng)用方法。因為接口集成電路的類別多，而旦每類之間的聯(lián)系不如數(shù)字
發(fā)表于 04-21 16:33
半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述
半導體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過
工商網(wǎng)監(jiān)
評論