以處理器舉例，FinalTest可以分成兩個步驟：1。自動測試設備(ATE)。2。系統級別測試(SLT)。2號是必要項。1號一般小公司用不起。

ATE的測試一般需要幾秒，而SLT需要幾個小時。ATE的存在大大的減少了芯片測試時間。

ATE負責的項目非常之多，而且有很強的邏輯關聯性。測試必須按順序進行，針對前列的測試結果，后列的測試項目可能會被跳過。這些項目的內容屬于公司機密，我僅列幾個：比如電源檢測，管腳DC檢測，測試邏輯(一般是JTAG)檢測，burn-in，物理連接PHY檢測，IP內部檢測(包括Scan，BIST，FuncTIon等)，IP的IO檢測(比如DDR，SATA，PLL，PCIE，Display等)，輔助功能檢測(比如熱力學特性，熔斷等)。

這些測試項都會給出Pass/Fail，根據這些Pass/Fail來分析芯片的體質，是測試工程師的工作。

SLT在邏輯上則簡單一些，把芯片安裝到主板上，配置好內存，外設，啟動一個操作系統，然后用軟件烤機測試，記錄結果并比較。另外還要檢測BIOS相關項等。

而所有的這些工作，都需要芯片設計工程師在流片之前都設計好。測試工作在芯片內是由專屬電路負責的，這部分電路的搭建由DFT工程師來做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會生成幾萬個。這些矢量是否能夠正常的檢測芯片的功能，需要產品開發工程師來保證。此外還需要測試工程師，產品工程師，和助手來一同保證每天能夠完成幾萬片芯片的生產任務不會因為測試邏輯bug而延遲。

考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯。需要涉及上百人的測試工程師協同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費時費力的工作。實際上，很多大公司芯片的測試成本已經接近研發成本。

1、為什么要進行芯片測試？

芯片復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片沒有問題，需要在出廠前進行測試以確保功能完整性等。而芯片作為一個大規模生產的東西，大規模自動化測試是唯yi的解決辦法，靠人工或者說benchtest是沒法完成這樣的任務的。

2、芯片測試都一般包含哪些測試類型？

一般來說，包括引腳連通性測試，漏電流測試，一些DC(directcurrent)測試，功能測試(functionaltest)，Trimtest，根據芯片類型還會有一些其他的測試，例如AD/DA會有專門的一些測試類型。

芯片測試的目的是在找出沒問題的芯片的同時盡量節約成本，所以，容易檢測或者比較普遍的缺陷類型會先檢測。一般來講，首先會做的是連通性測試，我們稱之為continuitytest。這是檢查每個引腳的連通性是否正常。

3、芯片測試在什么環節進行？

芯片測試實際上是一個比較大的范疇，一般是從測試的對象上分為wafertest和finaltest，對象分別是尚未進行封裝的芯片，和已經封裝好的芯片。為啥要分兩段？簡單的說，因為封裝也是有cost的，為了盡可能的節約成本，可能會在芯片封裝前，先進行一部分的測試，以排除掉一些壞掉的芯片。而為了保證出廠的芯片都是沒問題的，finaltest也即FT測試是Z后的一道攔截，也是必須的環節。

4、怎么樣進行芯片測試？

這需要專業的ATE也即automaTIctestequipment。以finaltest為例，首先根據芯片的類型，比如automoTIve，MixedSignal，memory等不同類型，選擇適合的ATE機臺。在此基礎上，根據芯片的測試需求，(可能有專門的testspecificaTIon的文檔，或者干脆讓測試工程師根據datasheet來設計testspec)，做一個完整的testplan。在此基礎上，設計一個外圍電路loadboard，一般我們稱之為DIBorPIBorHIB，以連接ATE機臺的instrument和芯片本身。同時，需要進行test程序開發，根據每一個測試項，進行編程，操控instrument連接到芯片的引腳，給予特定的激勵條件，然后去捕捉芯片引腳的反應，例如給一個電信號，可以是特定的電流，電壓，或者是一個電壓波形，然后捕捉其反應。根據結果，判定這一個測試項是pass或者fail。在一系列的測試項結束以后，芯片是好還是不好，就有結果了。好的芯片會放到特定的地方，不好的根據fail的測試類型分別放到不同的地方。

編輯：黃飛

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