為什么要進行半導體芯片測試?

芯片測試的目的是在找出沒問題的芯片的同時盡量節約成本。芯片復雜度越來越高, 為了保證出廠的芯片質量不出任何問題, 需要在出廠前進行測試以確保功能完整性等。而芯片作為一個大規模生產的東西, 大規模自動化測試是的解決辦法, 靠人工或者說基準測試是沒法完成這樣的任務。

半導體可靠性測試主要分為環境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環境試驗中包含了機械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應力加速壽命、步進應力加速壽命和序進應力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

可靠性試驗

1.溫度下限工作試驗:受試樣品先加電運行測試程序進行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下，將箱內溫度逐漸降到0℃,待溫度穩定后，加電運行測試程序5h，受試樣品功能與操作應正常，試驗完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復2h。

推薦檢驗標準：受試樣品功能與操作應正常，外觀無明顯偏差。

2.低溫儲存試驗將樣品放入低溫箱，使箱溫度降到-20℃，在受試樣品不工作的條件下存放16h，取出樣品回到室溫，再恢復2h，加電運行測試程序進行后檢驗，受試樣品功能與操作應正常，外觀無明顯偏差。為防止試驗中受試樣品結霜和凝露，允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進行試驗，必要時還可以在密封套內裝吸潮劑。

推薦檢驗標準：受試樣品功能與操作應正常，外觀無明顯偏差。

3.溫度上限工作試驗受試樣品先進行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下，將箱溫度逐漸升到40℃，待溫度穩定后，加電運行系統診斷程序5h，受試樣品功能與操作應正常，試驗完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復2h。

推薦檢驗標準：受試樣品功能與操作應正常，外觀無明顯偏差。

4.高溫儲存試驗將樣品放入高溫箱，使箱溫度升到55℃，在受試樣品不工作的條件下存放16h，取出樣品回到室溫，恢復2h。

推薦檢驗標準：受試樣品功能與操作應正常，外觀無明顯偏差。

可靠性試驗流程：

1、根據試驗目的和產品情況，確定試驗的類型；

2、假定產品的壽命分布類型；

3、根據產品批量及成本情況選定試驗方案；

4、根據技術及經濟情況，確定產品的可靠性指標的界限；

5、根據試驗方案和給定的參數制定抽樣方案以確定試品的數量和試驗時間；

6、確定試驗條件，包括環境條件、工作條件和負載條件以及試品的初始狀態；

7、根據產品的性能，規定應測量的參數及相應的測量方法和測量周期；

8、制定故障分類及判斷的準則；

9、規定需記錄的項目、內容和相應格式；

10、進行數據分析和處理，判斷試驗結果，提出試驗報告。

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