什么是芯片測試?

芯片測試分為兩類，一種是晶圓測試，也稱為CP測試，也就是中測。就是之前提及的在晶圓制造完成后，對晶圓上每一個芯片進行電性能力和電路機能的測試，確保晶圓能夠實現芯片的電路功能，然后再送至封裝工廠進行封裝。

另一種就是成品測試，也稱FT測試，也就是成測。成測則是芯片封裝后的最終檢測。基于芯片種類的差異，芯片封裝流程中的測試節點也不盡相同，測試方案與測試程序也都有所差異，因此成測更偏向于為客戶提供定制化的服務。他們的訴求都是確保終端產品良品率的提升，從而實現控制成本的目的。

一直以來，芯片測試行業都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內芯片行業的整體情況，傳統一體化封裝測試企業無法滿足當下的需求。傳統一體化封測企業的測試業務往往是當做封裝業務的補充，核心業務以封裝為主，測試為輔，無法分散精力去服務客戶，沒有去承接外部用戶的能力。

隨著芯片設計行業的迅速發展，出現了只擁有芯片設計能力，卻沒有芯片測試實力的公司，于是大量芯片類型被設計了出來之后，就停留在了設計階段，無法進行封裝測試，更別說生產上市了。這就意味著，大量的芯片測試需求沒有得到滿足，行業內對于芯片測試業務的需求已經越來越旺盛。

芯片測試公司則能夠根據客戶需求，在測試過程中，客戶還能夠根據測試反饋，及時調整芯片設計思路，甚至可以定制化的推出測試服務，滿足客戶對于芯片功能、性能和品質等多方面的嚴苛要求。

但由于芯片測試產業屬于技術密集型、資金密集型產業，與企業的技術實力、資金實力高度有很大的關系。而且由于中國大陸企業進入芯片測試市場較晚，但目前卻顯示出強勁的增長勢頭。

據TrendForce公布的報告，2021年Q2季度，全球封測市場規模排名前十的廠商中，有6家來自于中國臺灣，合計市場份額占比54.8%;3家來自中國大陸，合計市場份額占比27.4%;僅有安靠一家來自美國，市場份額占比17.9%。

雖然如此，國內能夠承接芯片測試業務的公司并不多，市場依然留有非常大的發展空間。其中，金譽半導體就是一家能夠承接獨立芯片測試業務的半導體企業，金譽半導體從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區引進先進的檢測設備，聚集組成了一支擁有豐富的半導體行業經驗，專業設備配置的技術團隊。

目前，芯片測試已經呈現逐漸高端化的趨勢，傳統封測企業很難有足夠的資金和精力去應對行業的更替，但卻不妨有資本看上這個的市場，在一片“半導體行業已經見頂”的預測和風聲下，依然有不少企業重資擴張，甚至跨行入場，由此可見半導體市場并非像傳言中如此低迷，或許是有些隱形市場還未顯現。

審核編輯：湯梓紅