IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
941 集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)
2011-10-25 16:58:1912384 設(shè)計(jì)人員可以使用 SMPD 來容納各種電壓等級和電路拓?fù)洌òò霕颍┑母鞣N芯片技術(shù)。圖 3 給出了Littelfuse的 SMPD 封裝示例。 SMPD 采用直接銅鍵合 （DCB） 基板，帶有銅引線框架、鋁鍵合線和半導(dǎo)體周圍的塑料模塑料。
2022-09-23 09:45:562454 
要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具
2023-01-04 16:26:003460 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:262785 近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532281 
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
好的傳感器的設(shè)計(jì)是經(jīng)驗(yàn)加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達(dá)的物理量的描述。而下文我們將對傳感器的概念、原理特性進(jìn)行逐一介紹，進(jìn)而解析傳感器的設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。
2020-08-28 08:04:04
GUI工程師都期待設(shè)計(jì)出輕量級、美觀的嵌入式GUI界面以滿足用戶需求，而AWTK的誕生能為行業(yè)應(yīng)用帶來何種變化？本文將從行業(yè)角度出發(fā)，為大家分享AWTK優(yōu)勢。 GUI產(chǎn)品的定位，對于一位產(chǎn)品開發(fā)人員來講都希望自己開發(fā)的產(chǎn)品引領(lǐng)潮流，吸引消費(fèi)者買單。
2020-11-03 07:22:49
一文看懂常用貼片電感封裝規(guī)格可以升級嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產(chǎn)品中非常重要的一個(gè)類型，它的應(yīng)用普及度是非常廣泛的。可以說在各種大家熟悉的電子產(chǎn)品中都能看到貼片電感的身影。關(guān)于貼片電感的類型
2022-12-17 14:25:46
選擇可調(diào)電阻的封裝時(shí)，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
歐姆電阻。
通常情況下，通過上述方案是可以完成所有連線布局設(shè)計(jì)的。不過，還是有一些特殊情況會(huì)面臨挑戰(zhàn)。如下圖，為一款QFN32 4*4封裝的芯片尺寸以及推薦的封裝設(shè)計(jì)示意圖。
按推薦設(shè)計(jì)，封裝設(shè)
2025-04-27 15:08:35
IC封裝的RLC電路模型提取和評估，具有同類工具10倍以上的速度優(yōu)勢和無可比擬的全波精度，支持獨(dú)一無二的優(yōu)化寬帶多階電路模型。 Sigrity?XtractIM?是專用的IC封裝模型提取和分析
2020-07-07 15:42:42
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
^7 j 封裝是IC(集成電路)設(shè)計(jì)及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個(gè)鏈路中起到舉足輕重的作用，通過封裝設(shè)計(jì)可以把不同的IC制造工藝融合在一
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
根據(jù)規(guī)格參數(shù)，自動(dòng)生成元件封裝，省不少時(shí)間
2016-06-12 10:28:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
請問一下有沒有大佬知道接線端子設(shè)計(jì)和觸摸屏安裝設(shè)計(jì)是什么呀？要怎么設(shè)計(jì)的？接線端子我知道是什么但是不知道在PCB上要對它怎么設(shè)計(jì)，然后觸摸屏就PCB已經(jīng)畫好了，但是安裝設(shè)計(jì)不知道是什么？
2019-04-27 15:09:25
新手入門――PADS2007 之高級封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
各位設(shè)計(jì)大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設(shè)計(jì)出來了，在此小弟獻(xiàn)上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
沒用過zynq今天在看解析是發(fā)現(xiàn)汽車的CID上有用這個(gè)，不知道zynq有什么優(yōu)勢？
2024-04-23 15:01:58
布局，搞設(shè)計(jì)，才是可怕的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)計(jì)有些問題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時(shí)，沒有考慮到裝配時(shí)器件的精準(zhǔn)位置，把第一個(gè)絲印框當(dāng)了器件的本體。其實(shí)這一個(gè)區(qū)域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
上升。制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。近期，深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》。本白皮書規(guī)定元器件
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 使用3D柔性電路簡化封裝設(shè)計(jì)
柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50753 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:471103 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:215130 TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降，針對商業(yè)應(yīng)用。這些器件采用低外形SMPD封裝，封裝的占位與D2PAK（TO-263）一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。
2013-09-09 16:51:491398 本文就是通過CorelDRAW繪圖軟件的優(yōu)勢以及服裝設(shè)計(jì)因素分析方法，結(jié)合CorelDRAW在服裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，得出CorelDRAW在服裝設(shè)計(jì)中的實(shí)際應(yīng)用效果。
2015-12-31 09:23:4513 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 以前寫論文收集的一些資料，學(xué)習(xí)電路圖、PCB的好資料！！！
2016-06-29 15:24:550 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44139045 據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財(cái)報(bào)會(huì)中提到，VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導(dǎo)體制造商發(fā)布預(yù)測，將2018年半
2018-05-27 14:59:005007 一文解析PLC的應(yīng)用，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-19 11:21:566116 
近兩年，我國部分封裝設(shè)備已取代進(jìn)口設(shè)備，滲透率逐年提高。然而，封裝設(shè)備廠商目前普遍面臨一個(gè)問題：設(shè)備的利潤空間不足，產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢喪失。曾有封裝設(shè)備廠商感嘆：賺著賣白菜的錢，操著賣白粉的心。在“暗流涌動(dòng)”的長河中如何持續(xù)保持競爭力，是通過持續(xù)降價(jià)還是優(yōu)化設(shè)備性能來提升市場份額？
2019-04-02 11:07:194028 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計(jì)原理圖資料免費(fèi)下載。
2019-11-19 08:00:000 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 搞SI和RF的都知道“阻抗”這個(gè)詞，其在電路設(shè)計(jì)中的重要性，尤其高速高頻，PCB工程師常用PolarSi9000計(jì)算阻抗，很方便。IC封裝設(shè)計(jì)同行的也用其來計(jì)算封裝基板的走線阻抗。封裝基板也是PCB，這樣做肯定也行，但個(gè)別地方需要注意。
2020-10-26 11:54:484657 
LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:142527 LED封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，隨著產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，中國已經(jīng)發(fā)展為全球最大的LED封裝基地。 根據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國LED封裝產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到1130億元。隨著
2020-11-25 14:19:243438 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58768 目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22692 一文詳解精密封裝技術(shù)
2022-12-30 15:41:122358 要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。 深圳市 凡億電路 科技有限公司與深圳 華秋電子 有限公司，聯(lián)合發(fā)布了 《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》 ，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專屬 封裝課程 ，可配合相關(guān)
2023-01-06 04:45:021566 SA111采用碳化硅（SiC）技術(shù)和領(lǐng)先的封裝設(shè)計(jì)，突破了模擬模塊的熱效率和功率密度的上限。
2023-01-30 16:09:371304 ?做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:561349 做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:191398 SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device)，是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝，由IXYS（現(xiàn)在是Littelfuse公司的一部分）在2012年開發(fā)。SMPD只有硬幣大小，具有幾項(xiàng)關(guān)鍵優(yōu)勢。
2023-05-12 08:53:253509 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計(jì)對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:172857 
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-01-11 17:55:542536 
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-02-21 13:57:441625 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:391796 
BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產(chǎn)生。而其它的全自動(dòng)工廠中，具有相同I/O引線數(shù)的細(xì)間距器件的失效率為500或1000PPM。
2023-10-09 14:58:201259 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:281324 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:344 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:351 如何對系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個(gè)生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:402848 
HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM，它可以為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。本文將介紹HBM技術(shù)的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用和發(fā)展趨勢。
2023-11-09 12:32:5220015 內(nèi)容概要：通過弘快電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件RedPKG使用手冊，了解如何使用RedPKG進(jìn)行芯片（wire bonding和flip chip）器件封裝。?適合人群：需要對IC封裝或PCB有一定基礎(chǔ)，最好
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 一文讀懂微力扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)的優(yōu)勢
2023-11-30 09:08:111147 
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:461766 SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，協(xié)助他們在半導(dǎo)體市場中保持競爭優(yōu)勢。
2024-03-10 14:23:052076 做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2024-04-16 17:03:101676 
據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告，2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達(dá)26%。
2024-06-05 11:02:281222 半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長，同比增長率預(yù)計(jì)達(dá)到6%，市場規(guī)模將達(dá)到31億美元。
2024-06-19 16:26:161295 芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對其進(jìn)行介紹，分述如下：
2024-11-05 12:21:453866 
先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)，看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對比 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2024-11-18 11:23:49941 
先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識(shí)，看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對比 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2024-11-18 11:23:49909 、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。多芯片封裝技術(shù)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵方向之一。其優(yōu)勢在于提升性能、節(jié)省空間和支持多樣化應(yīng)用。然而，該技術(shù)仍面臨著基板制造、熱管理、電源傳輸?shù)榷喾矫娴奶魬?zhàn)。 一、什么是多芯片封裝？ 多芯片封裝是一種將多個(gè)芯片
2024-12-30 10:36:471924 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一文解析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng).pptx》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 16:42:511 封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31977 封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221239 整流橋作為交直流轉(zhuǎn)換的核心器件，其性能表現(xiàn)與封裝方案緊密相關(guān)。電流承載能力、耐壓等級、熱管理效率等參數(shù)共同決定了封裝形態(tài)的選擇策略。本文將從工程應(yīng)用角度解析參數(shù)特性對封裝設(shè)計(jì)的影響機(jī)制。
2025-04-18 16:58:18803 
數(shù)字功放的崛起；技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)品對比解析
2025-07-18 17:59:28985 
陶瓷片式電容器：從規(guī)格參數(shù)到封裝設(shè)計(jì)的全方位解析 電子工程師在設(shè)計(jì)電路時(shí)，陶瓷片式電容器是常用的電子元件之一。其性能和規(guī)格直接影響到電路的穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細(xì)介紹KEMET的陶瓷片式電容器
2025-12-15 13:50:16236
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論