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內(nèi)容概要：通過弘快電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件RedPKG使用手冊，了解如何使用RedPKG進(jìn)行芯片（wire bonding和flip chip）器件封裝。
?適合人群：需要對(duì)IC封裝或PCB有一定基礎(chǔ)，最好是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛好者。
?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。
?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中的示例，更需要大家結(jié)合自己的設(shè)計(jì)內(nèi)容，創(chuàng)建IC封裝。
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