一文詳解精密封裝技術(shù)
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
電子產(chǎn)品
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1300瀏覽量
61163 -
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
6425瀏覽量
185983 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9297瀏覽量
148880 -
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
602瀏覽量
69339
原文標(biāo)題：精密封裝技術(shù)
文章出處：【微信號：半導(dǎo)體封裝工程師之家，微信公眾號：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
一文詳解芯片封裝技術(shù)
用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝
發(fā)表于 07-10 16:39
?3897次閱讀
【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是
發(fā)表于 09-18 13:23
DC2095A-B，演示電路2095A采用封裝在密封LS8中的精密低漂移基準(zhǔn)LTC6655
DC2095A-B，演示板用于LTC6655BHLS8-4V超低噪聲，4.096V陶瓷封裝精密基準(zhǔn)電壓源。演示電路2095A采用封裝在密封LS8中的
發(fā)表于 11-04 09:02
氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個(gè)數(shù)量級
來源：可靠性技術(shù)交流 微電子器件從密封方面分為氣密封裝和非密封裝，高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷、玻璃
高精密封測技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)分析
鄭力表示，后摩爾定律時(shí)代封裝的技術(shù)，尤其是高精密封裝技術(shù)，在今后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中會越來越重要。在未來，封測技術(shù)和封測企業(yè)的發(fā)展與整個(gè)集成電
一文詳解藍(lán)牙模塊原理與結(jié)構(gòu)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一文詳解藍(lán)牙模塊原理與結(jié)構(gòu).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 11-26 16:40
?94次下載
精密封裝推拉力機(jī)是什么？生產(chǎn)商、測試標(biāo)準(zhǔn)及生產(chǎn)廠家
精密封裝推拉力機(jī)，可稱之為精密封裝推拉力測試機(jī)、精密封裝推拉力試驗(yàn)機(jī)，適用于焊線、內(nèi)引線、光纖、金線、線束、金屬線、合金線等線束、半導(dǎo)體IC、焊球、晶片、固晶、晶圓、LED、電器通訊、電子元器件、金球、錫球、微焊點(diǎn)等材料和產(chǎn)品進(jìn)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論