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加速實現(xiàn)3D:泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案

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2021-06-07 10:21:406

集團推出開創(chuàng)性選擇性刻蝕設(shè)備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時間2022年2月10日,集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品,這些產(chǎn)品應(yīng)用突破的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分,以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401576

集團開創(chuàng)性選擇性刻蝕解決方案 加速實現(xiàn)3D

通過與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團隊的合作,他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破,這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設(shè)備。
2022-03-22 09:26:072740

集團推三款開創(chuàng)性選擇性刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

推出三款開創(chuàng)性選擇性刻蝕產(chǎn)品:Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破產(chǎn)品旨在補充和擴展集團行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合,使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜,以實現(xiàn)最先進的集成電路(IC)性能
2022-03-22 14:35:593474

TMAH溶液對硅得選擇性刻蝕研究

我們?nèi)A林科納研究了TMAH溶液中摩擦誘導(dǎo)選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時間和刮刻載荷的影響,通過對比試驗,評價了硅摩擦誘導(dǎo)的選擇性蝕刻的機理,各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時間
2022-05-20 16:37:453558

NVIDIA即將推出首批基于開創(chuàng)性 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的產(chǎn)品和服務(wù)

NVIDIA 于今日宣布 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 全面投產(chǎn),NVIDIA 全球技術(shù)合作伙伴計劃于 10 月推出首批基于開創(chuàng)性 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的產(chǎn)品和服務(wù)。
2022-09-22 10:45:011712

西門子Tessent Multi-die解決方案實現(xiàn)2.5D/3D IC可測設(shè)計自動化

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測試設(shè)計 (DFT) 。
2022-10-17 17:13:381767

選擇性波峰焊介紹

選擇性波峰焊的出現(xiàn)主要是為了替代傳統(tǒng)的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對個別插腳元器件進行焊接。選擇性波峰焊的優(yōu)點是它的適用很強,可以點焊、線焊和雙面焊接,可以很好的焊接不同位
2022-10-18 15:52:098224

集團各路同“芯”,共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在11月1日的開幕主題演講上,集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭,分享他對全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察:半導(dǎo)體是我們實現(xiàn)更智能、更快速、更互聯(lián)的數(shù)字世界的基礎(chǔ),整個行業(yè)的合作將使我們賦能彼此,成就更多創(chuàng)新的解決方案,給科技和社會帶來指數(shù)級的深遠影響。
2022-10-28 14:35:441522

集團收購SEMSYSCO以推進芯片封裝

對SEMSYSCO的收購擴大了集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力,包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆工藝。
2022-11-18 10:21:311648

集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

來源:集團 集團擴大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——集團 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593

基于選擇性紫外光刻的光纖微圖案化

科學(xué)家利用選擇性紫外光刻實現(xiàn)復(fù)合纖維材料的光纖微圖案化
2022-12-22 14:58:13761

圖漾推出標準化3D視覺軟包拆垛解決方案

針對以上問題,圖漾現(xiàn)推出標準化 3D 視覺軟包拆垛解決方案,結(jié)合3D機器視覺、深度學(xué)習(xí)技術(shù)及自研配套軟件RVS-SE,系統(tǒng)解決軟包柔性、形狀不規(guī)則、緊密貼合、復(fù)雜圖案等識別難題,實時三維定位軟包垛型,引導(dǎo)工業(yè)機器人進行高精度、高處理節(jié)拍、高穩(wěn)定的自動化軟包拆垛。
2023-03-09 09:42:451359

集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

來源:集團 “先人后機”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本,并加快創(chuàng)新的步伐 近期全球最具權(quán)威的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動人心且極具突破的研究:《改進半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機協(xié)作
2023-05-31 19:59:29699

集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,集團推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:271399

集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:291079

3D打印定制化眼鏡鏡框解決方案

3D打印定制化眼鏡鏡框解決方案傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝定制眼鏡鏡框時,會存在耗時長、性能差、顏色不統(tǒng)一、后處理工序繁瑣和成本較高的問題,清鋒科技推出的透明多色韌性材料結(jié)合光固化3D打印技術(shù),為定制眼鏡提供了全新
2022-10-31 15:06:582804

開創(chuàng)性的5kV ESD MEMS開關(guān)技術(shù)了解一下

解決大問題需要開創(chuàng)性的技術(shù),機電繼電器早在電報問世之初就已存在,但沒有其他替代的開關(guān)技術(shù)可滿足所有市場需求——特別是對于測試和測量、通信、防務(wù)、醫(yī)療保健和消費類市場中智能和互聯(lián)更強的應(yīng)用需求
2023-08-28 18:20:021169

集團獨家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備,深度蝕刻到晶片內(nèi)部,用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。集團 sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:571742

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展

提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:361336

集團與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及集團與印度半導(dǎo)體團隊以及印度科學(xué)研究院的三方合作。集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團隊則負責(zé)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運營經(jīng)費支付。
2024-04-16 16:53:031475

交流二元繼電器如何具有相位選擇性和頻率選擇性

在這篇文章中,我們將詳細探討交流二元繼電器的相位選擇性和頻率選擇性。我們將從繼電器的基本原理開始,然后探討這兩種選擇性的原理和實現(xiàn)方法。 1. 繼電器的基本原理 繼電器是一種電子開關(guān),它可以根據(jù)輸入
2024-06-29 09:42:191901

集團推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)集團(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)集團全球產(chǎn)品部高級副總裁
2024-08-02 15:53:101805

集團推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀元

里程碑式的技術(shù)突破,不僅鞏固了集團3D NAND閃存蝕刻領(lǐng)域的霸主地位,更為全球存儲技術(shù)的未來發(fā)展鋪設(shè)了堅實的基石。
2024-08-05 09:31:391848

選擇性喚醒如何實現(xiàn)局部聯(lián)網(wǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《選擇性喚醒如何實現(xiàn)局部聯(lián)網(wǎng).pdf》資料免費下載
2024-09-12 10:29:410

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中3D打印工藝——SLS(選擇性激光燒結(jié))工藝

3D打印工藝——SLS打印技術(shù)簡介 工藝全稱: 選擇性激光燒結(jié),其工作原理是借助紅外激光在高溫下進行粉末燒結(jié)材料,并以逐層堆積的方式成型三維零件的一種快速成型技術(shù)。 工藝過程: 3D打印機內(nèi)設(shè)有一個
2024-09-23 15:57:452592

過電流保護的選擇性是靠什么來實現(xiàn)

過電流保護的選擇性是指在電力系統(tǒng)中,當(dāng)發(fā)生短路或過載時,保護裝置能夠按照預(yù)定的順序和時間,優(yōu)先切斷故障部分,而不影響其他正常運行的部分。選擇性是電力系統(tǒng)保護設(shè)計的重要原則之一,它能夠確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性
2024-09-26 14:38:282064

晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響

,影響刻蝕速率和選擇性。溫度影響聚合物的沉積速率和穩(wěn)定性,高溫可使沉積層分解或減少,低溫則會增加聚合物沉積。 ? 選擇性刻蝕材料和掩膜材料的選擇性對溫度非常敏感。溫度過高會降低刻蝕選擇性,因為刻蝕速率加速會同時刻蝕
2024-12-03 10:48:311982

SiGe與Si選擇性刻蝕技術(shù)

文章來源:半導(dǎo)體與物理 原文作者:jjfly686 本文簡單介紹了兩種新型的選擇性刻蝕技術(shù)——高氧化性氣體的無等離子體刻蝕和原子層刻蝕。 全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET
2024-12-17 09:53:332013

如何提高濕法刻蝕選擇

的損害,從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠。 優(yōu)化化學(xué)溶液 調(diào)整溶液成分:通過改變刻蝕液的化學(xué)成分,可以顯著影響其對不同材料的選擇性。例如,在多晶硅刻蝕中,可以選擇對硅材料具有高選擇性刻蝕液,而對光刻膠等掩膜材料
2024-12-25 10:22:011714

Quantinuum發(fā)布開創(chuàng)性生成式量子人工智能框架

科羅拉多州布魯姆菲爾德與倫敦,2025年2月5日——Quantinuum今日宣布了一項重大突破,推出開創(chuàng)性的生成式量子人工智能框架(Gen QAI)。這一框架利用獨特的量子生成數(shù)據(jù),展現(xiàn)了在新藥
2025-02-10 11:34:20928

瑞薩電子與Altium推出開創(chuàng)性電子系統(tǒng)開發(fā)解決方案

365”),一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案,旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相,并預(yù)計將于2026年初上市。
2025-03-10 14:21:56909

什么是高選擇性蝕刻

華林科納半導(dǎo)體高選擇性蝕刻是指在半導(dǎo)體制造等精密加工中,通過化學(xué)或物理手段實現(xiàn)目標材料與非目標材料刻蝕速率的顯著差異,從而精準去除指定材料并保護其他結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)?。其核心在于通過工藝優(yōu)化控制
2025-03-12 17:02:49809

AST埃斯特SEL-32D在線選擇性焊接機:高效精密PCB焊接解決方案效精密PCB焊接

在追求高效率和高質(zhì)量的電子制造領(lǐng)域,選擇性焊接工藝對確保最終產(chǎn)品可靠至關(guān)重要。AST埃斯特推出的SEL-32D選擇性焊接機,憑借其創(chuàng)新的在線式設(shè)計、精密的分段焊接控制以及穩(wěn)定的性能參數(shù),已成為滿足現(xiàn)代SMT后段焊接需求的理想工業(yè)設(shè)備。
2025-08-20 16:52:04666

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