選擇性波峰焊的出現(xiàn)主要是為了替代傳統(tǒng)的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對個別插腳元器件進(jìn)行焊接。選擇性波峰焊的優(yōu)點是它的適用性很強，可以點焊、線焊和雙面焊接，可以很好的焊接不同位置的焊點和各種精密元器件。相對于手工焊，選擇焊的重復(fù)性和一致性較好，不受人工技術(shù)水平的影響，元器件的焊接效果比較一致，相比波峰焊選擇焊的焊點也更加飽滿品質(zhì)更好。

選擇性波峰焊的焊接工藝是把焊料進(jìn)行加熱后達(dá)到設(shè)定的溫度，利用電磁泵把焊料送到輸送管道及后面的小錫爐噴嘴中，把PCB板固定在運輸軌道上，然后移動PCB下方的小錫爐噴嘴，小錫爐噴嘴中的錫液類似于涌泉，熔融的錫液從噴嘴中涌出，使錫液侵入到插件元器件的引腳，來實現(xiàn)通孔元器件的焊接。選擇焊的吃錫效果比普通波峰焊的通孔填充率要好，幾乎都能100%的填滿，很少會有空焊、虛焊的情況。

選擇性波峰焊根據(jù)每個產(chǎn)品的PCB板焊點分布情況，主要有以下兩種焊接工藝：

1.拖焊：如果焊點距離比較近，而且焊點周邊沒有貼片，可以用拖焊工藝，比如像排針、連接器等，拖焊的速度比較快，效率高。

2.點焊：點焊適合焊點分布比較分散，焊點與焊點之間距離遠(yuǎn)，焊點距離貼片較近的情況，點焊相對拖焊來說速度會慢一些。

選擇性波峰焊的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：

1、選擇焊焊接時不需要使用特別的過爐治具或托盤，有一定的工藝邊即可過爐焊接。

2、焊接時可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

3、選焊不需要像波峰焊那么大的錫爐，助焊劑是以點或線的方式噴涂，相對比較節(jié)省錫和助焊劑的用量。

4、電路板不需要大面積浸錫，不會因為高溫受熱變形。

缺點：

1、需為每一款不同的產(chǎn)品編寫程序，相對比較浪費前制程的時間。不過程序編寫好后可以存儲以后就不需要再編寫。

2、如今PCB板的設(shè)計越來越復(fù)雜、通孔元器件的焊接難度越來越大，選擇性波峰焊可以針對每個焊點或焊線把焊接參數(shù)調(diào)至最好的狀態(tài)，減少通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

審核編輯 黃昊宇