英特爾在這幾天成為中美半導體界的熱議話題。

　　它首先是在9月中旬，拿到了對華為的出口許可，然后是在當地時間10月3日，宣布與美國政府簽署軍方項目的第二階段合同。該項目的合同看點主要是：

　　1）英特爾將承接海軍方面的原型芯片開發項目；

　　2）用英特爾的自研半導體封裝技術，在亞利桑那和俄勒岡的工廠進行制造。

　　這個合同主要還是驗證了美國政府在半導體行業振興方面的戰略考慮，在目前的局勢下，半導體生產的本地化將是構成供應鏈安全的重要一環。同時也有外媒指出，美國政府正致力于提高國內半導體制造業，以應對中國作為戰略競爭對手的崛起。

　　當然，美國半導體企業在其中也不是“趕鴨子上陣”的被動者，雙方此前早已有明面上的來往，此次簽約應該說是大勢所趨的結果。

　　英特爾總裁Bob Swan在今年 3月底曾給國防部寫信，表達了公司與美國政府合作建芯片制造廠的意愿。他直截了當地表示，鑒于“當前地緣政治環境帶來的不確定性”，這（指與政府在美國合作建廠）比以往任何時候都重要。“探索英特爾如何運營一家美國商用芯片制造廠，以供應多種微電子產品，符合美國和英特爾的最佳利益。”

　　最近，英特爾剛剛在亞利桑那州完成70億美元的工廠擴建項目，接下來，它將與俄勒岡州的工廠一起用于美軍方的先進半導體技術研發。關于這項合同的具體金額，英特爾目前還沒有公開透露，顯然和軍方的合作將會帶來不少特別的流程規定。

　　英特爾此次獲得國防部海軍的合同，也已經不是第一次了。在2019年11月，美國海軍水面作戰中心（NSWC）Crane分部和六家美國公司簽署了微電子技術開發項目，它們分別是：英特爾（Intel）、賽靈思 （Xilinx）、通用電氣（GE）、諾斯洛普。 格魯曼（Northrop Grumman’s），是德科技（KeysightTechnologies）和 QorvoTexas。

　　作為全球最先進的芯片制造商之一，英特爾在技術研發投入和產出速度上也是引領行業。在剛剛過去的2019年，英特爾就公開了三項全新封裝技術：Co-EMIB、ODI、MDIO。此外，在英特爾自行公布的六大“技術支柱“中，他們自認為芯片的制程和封裝是一個重要的”基礎性元素“，并且是其他五大技術的重要核心。

　　理解了事情的前因后果，我們再來看看這份合同背后的深意。

　　SHIP項目的全稱為State-of-the-ArtHeterogeneous Integration Prototype （異構集成原型），歸屬在美國國防部研發及工程辦公室下，資金則由TAM項目（受信任微電子項目）劃撥。所以由此我們可以看出，這個可能是民間資本贊助的國防科研項目。

　　此次英特爾與美國政府的合作，具體是由美國海軍水面作戰中心（NSWC）Crane分部執行，并納入國家安全技術加速器項目（NSTXL）監管。前者在近幾年來還執行過無人機、金屬3D打印、VR/AR演練等重要國防安全項目。后者則由國防部研發與工廠技術副部長直接領導，旨在引進美國高校及私營部門的技術人才，建立一支能夠解決國家安全各類問題的隊伍。

　　自特朗普上任以來，國防部重新成為了美國技術研發及創新的有力支持，其中也包括了對企業等商業技術領域的支持。這種技術組合，為政府的行業合作伙伴提供了一條新的途徑，讓政府可以利用美國企業在美國本土的制造能力，來開發并升級（現代化）政府的關鍵任務系統。

　　根據目前資料顯示，該第二階段項目將開發多芯片封裝（multichippackages）的原型，并加快對接口標準，協議和異構系統安全性的發展。SHIP項目產出的原型技術，將能夠把專用的政府芯片與Intel的高級商用硅產品集成在一起，包括了現場可編程門陣列，專用集成電路和CPU。

　　英特爾方面明確表示，在此次合作中，英特爾和美國政府將“共同致力于提高國內半導體制造技術。SHIP計劃將使美國國防部能夠利用英特爾的先進半導體封裝功能，使其供應鏈多樣化并保護其知識產權，同時還支持美國正在進行的半導體研發，并確保美國的在岸關鍵能力。”

　　根據美國信息技術與創新基金會（InformationTechnology and Innovation Foundation， ITIF）發布的報告，2019年美半導體制造商的銷售額占市場的47%，緊隨其后的是韓國企業（19%）和日企（10%）。

　　但是美國人也很清楚，在半導體行業美國目前的位置主要來自于芯片設計、生產設備和技術創新，但芯片的制造仍舊是美國半導體行業的短板。當前美國在半導體制造領域的份額正在下降，據最新的SIA的報告稱，其僅占總產能的12%。

　　目前全球半導體的設計和制造分工明確，跨國制造已經成為共識。而反觀東亞地區，由于普遍受當地政府激勵措施惠及，半導體制造已產生了規模集群效應，更加凸顯出美國半導體業在這方面根基薄弱。如遇整個行業繼續受到地緣上的阻礙，將損害到美國現有的研發領先地位。

　　所以美國政府現在只能憋住一口氣，緊鑼密鼓地拉攏本土企業，送合同、送政策，讓半導體制造業有一個喘息回調的機會，至于效果到底怎么樣，恐怕也只有在以后的日子里見分明了。
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