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IR宣布PQFN 4mm x 4mm封裝的推出

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2021-03-21 05:25:515

15V、4MHz、同步雙輸出 3A 電流降壓型穩壓器采用 4mm x 5mm QFN 封裝

15V、4MHz、同步雙輸出 3A 電流降壓型穩壓器采用 4mm x 5mm QFN 封裝
2021-03-21 06:00:377

4mm x 7mm PMIC 集成線性電源管理器和充電器、3 個降壓型穩壓器、LED 驅動器、OVP 和按鈕控制

4mm x 7mm PMIC 集成線性電源管理器和充電器、3 個降壓型穩壓器、LED 驅動器、OVP 和按鈕控制
2021-03-21 10:22:276

采用 15mm x 15mm 表面貼裝封裝的雙路、26V<sub>IN</sub>、4A DC/DC uModule 穩壓器

采用 15mm x 15mm 表面貼裝封裝的雙路、26VIN、4A DC/DC uModule 穩壓器
2021-03-21 10:58:224

采用 3mm x 4mm DFN 封裝的 2.5A、15V 同步升壓型穩壓器提95% 效率、3MHz 開關頻率和輸出斷接功能

采用 3mm x 4mm DFN 封裝的 2.5A、15V 同步升壓型穩壓器提95% 效率、3MHz 開關頻率和輸出斷接功能
2021-03-21 12:48:077

LT3570 - 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 36V、1.5A 降壓和 1.5A 升壓2MHz 降壓型 DC/DC 穩壓器和 LDO 控制器

LT3570 - 采用 4mm x 4mm QFN 封裝的 36V、1.5A 降壓和 1.5A 升壓2MHz 降壓型 DC/DC 穩壓器和 LDO 控制器
2021-03-21 13:34:417

采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩壓器

采用 6.25mm x 4mm BGA 封裝的 40VIN、2A Silent Switcher μModule 穩壓器
2021-03-21 13:45:584

采用 3mm x 4mm 封裝的 3A、4MHz、同步降壓型穩壓器現可提供高可靠性 H 級版本和高達 +150oC 的軍用 MP 級版本

采用 3mm x 4mm 封裝的 3A、4MHz、同步降壓型穩壓器現可提供高可靠性 H 級版本和高達 +150oC 的軍用 MP 級版本
2021-03-21 14:40:540

采用 2mm x 2mm DFN 封裝的低噪聲偏置發生器

采用 2mm x 2mm DFN 封裝的低噪聲偏置發生器
2021-03-21 15:07:4511

DN332 4相單片同步升壓轉換器在5 mm x 5 mm QFN封裝中提供2.5A輸出斷開

DN332 4相單片同步升壓轉換器在5 mm x 5 mm QFN封裝中提供2.5A輸出斷開
2021-04-19 20:23:308

LTC3445-微型4 mm x 4 mm QFN中的英特爾XScale微處理器電源管理器

LTC3445-微型4 mm x 4 mm QFN中的英特爾XScale微處理器電源管理器
2021-04-21 15:30:416

4 x 4 mm QFN磁帶規格(LP4、LP4B、LP4C、LC4、LC4B)

4 x 4 mm QFN磁帶規格(LP4、LP4B、LP4C、LC4、LC4B)
2021-04-22 12:39:056

帶USB電源管理器和鋰離子電池充電器的雙DC/DC轉換器在4 mm x 4 mm封裝中提供完整的電源管理解決方案

帶USB電源管理器和鋰離子電池充電器的雙DC/DC轉換器在4 mm x 4 mm封裝中提供完整的電源管理解決方案
2021-04-24 09:34:521

英飛凌推出采用PQFN 2x2封裝的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET,樹立技術新標準

英飛凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封裝的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET產品系列,旨在為分立功率MOSFET技術樹立全新的行業標準。
2022-03-14 17:39:162199

輕觸開關常見的規格尺寸

型 由引腳、彈片、基座、開關柄、蓋板等組成。由于市場對于需求不斷增加,使得規格尺寸也不斷增多。規格有:2mm*4mm、3mm*3mm、37mm*37mm*0.35mm,規格有:4mm*4mm
2022-08-09 17:21:545977

英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET,進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產品陣容

全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝,具備先進的硅技術、穩定可靠的封裝與極低的熱阻(RthJC最大值為3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:121705

3*4mm可調電容宣傳頁

國產貼片陶瓷微調電容3*4mm系列可調電容,具體尺寸為3.2*4.5*1.5mm主要容值有3P 6P 10P 20P 30P 40P 50P ,也可以根據要求定制。不同顏色表示不同的容值
2023-11-01 14:54:452

江波龍推出0.6mm超薄ePOP4x,智能穿戴存儲創新不止

)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。超薄封裝、高集成度設計穿戴設備更極致的空間利用最大厚度0.6mm(max)|64GB+16Gb與標準存儲方案相比,e
2025-02-20 17:31:571230

0.6mm超薄ePOP4x!江波龍智能穿戴存儲再突破

)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
2025-02-21 11:09:32402

國產芯片替代方案:解析沁恒USB轉以太網芯片

/100M以太網 USB 2.0轉10/100M以太網 ?封裝形式? ?QFN32(4mm×4mm)? QFN32(4mm×4mm) ?引
2025-03-17 10:46:202755

TPSM53604 36V、4A 降壓電源模塊,采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增強型 HotRod? QFN 封裝數據手冊

5.5mm x 4mm、15 引腳封裝采用*增強型 HotRod QFN* 技術,可提高熱性能、減小尺寸和降低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導熱墊,可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
2025-04-21 09:22:48754

MAX32660超低功耗、高成效、高度集成微控制器技術手冊

^?^ Cortex ^?^ -M4處理器組合使用,采用小尺寸封裝:1.6mm x 1.6mm、16引腳WLP或4mm x 4mm、20引腳TQFN-EP或3mm x 3mm、24引腳TQFN-EP封裝
2025-05-08 16:46:00816

MAX96715具有高抗擾度/帶寬模式和同軸電纜/STP電纜驅動器的13位GMSL串行器技術手冊

MAX96715是一款緊湊型串行器,采用4mm x 4mm TQFN封裝,特別適用于汽車攝像頭應用。在高帶寬模式下,針對12位線性或組合HDR數據類型的并行時鐘最大值為116MHz。
2025-05-28 09:20:30832

EVSPIN32G4-DUAL雙電機驅動演示板技術解析

9mm x 9mm VFQFPN封裝,三重高性能半橋柵極驅動器(具有豐富的可編程特性)和一個混合信號STM32G431微控制器中。STDRIVE101是一款三半橋柵極驅動器,采用緊湊型4mm x 4mm VFQPN封裝,具有600mA電流能力和嵌入式保護功能。
2025-10-23 10:57:20388

源表測試好幫手:4mm雙頭香蕉插測試線套件PK1041B

一、 引言:測試連接的重要性 在電子測試領域,源表作為能提供精確電壓、電流并進行精準測量的核心設備,其測試過程中連接的穩定性與可靠性至關重要。而4mm 香蕉插測試線套件,憑借出色的性能與靈活的適配性
2025-11-20 11:23:47121

MAX1564:4mm x 4mm Thin QFN封裝的1.2A三路USB開關解析

: MAX1564ETE+T.pdf 一、產品概述 MAX1564采用節省空間的16引腳、4mm x 4mm薄型QFN封裝,每個通道都滿足USB端口的所有IEC規范,且每個輸出端能夠提供高達1.2A的電流。它具備多種保護功能,能有效應對各種復雜的工作情況,為系統的穩定運行保駕護航。 二、產品特性 (一)小巧
2025-11-26 17:51:03985

探索PEC04系列4mm增量式微型編碼器:設計與應用的理想之選

探索PEC04系列4mm增量式微型編碼器:設計與應用的理想之選 在電子設備不斷向小型化、智能化發展的今天,微型編碼器作為關鍵的傳感器部件,在眾多領域發揮著重要作用。今天,我們就來詳細了解一下
2025-12-22 14:35:12189

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