假焊

　　在電子原件焊接過程中，焊點表面上好像焊接成功，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊。

　　假焊的檢查方法

　　1、看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。

　　2、敲，開機后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。

　　3、搖，確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機后用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。

　　假焊的原因

　　1、焊錫質量差；

　　2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

　　3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

　　4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

　　5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；

　　6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

　　7、元器件引腳氧化。

　　解決假焊的方法

　　1、適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

　　2、采用逐點校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

　　3、端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯絡IQC要求供應商改善。

　　4、適當增加回流預熱區的溫度與時間，使其充分熔接。

　　5、嚴格控制印刷至回流的時間，盡量采用一體化生產，減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。

　　6、更換過期的錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。