假焊產生的原因

1、焊錫質量差；

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

7、元器件引腳氧化。

解決假焊的方法

1、適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

2、采用逐點校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯絡IQC要求供應商改善。

4、適當增加回流預熱區的溫度與時間，使其充分熔接。

5、嚴格控制印刷至回流的時間，盡量采用一體化生產，減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。

6、更換過期的錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。