虛焊假焊是在SMT貼片加工中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊假焊、造成虛焊假焊的原因有哪些、以及如何預(yù)防虛焊假焊。

一、什么是虛焊、假焊？

1.虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤(pán)處上錫不充分，焊錫在此處的潤(rùn)濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤(rùn)濕引腳、焊端、PCB焊盤(pán)，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。

2. 假焊是指元件引腳，焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤(pán)之間沒(méi)有形成良好焊接，當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時(shí)就可以從焊盤(pán)輕易脫離。

二、造成虛焊、假焊的原因有哪些？

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤(pán)上存在通孔。

2.焊點(diǎn)位置被氧化物等雜質(zhì)污染，難以上錫。

3. PCB板受潮。

4.助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效，造成焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良。

5.元件焊端、引腳、氧化，導(dǎo)致可焊性不良。

6.元件、焊盤(pán)熱容大，元件引腳、焊盤(pán)未達(dá)到焊接溫度。

7.印刷的錫膏由于開(kāi)口、印刷過(guò)程中受到刮、蹭的影響導(dǎo)致錫膏量減少。

三、如何預(yù)防造成虛焊、假焊？

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤(pán)上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足。焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，改善上錫效果。

3.PCB板受潮，將PCB放在干燥箱內(nèi)110°烘烤8H。

4.選用活性良好的錫膏，錫膏須在開(kāi)蓋24H內(nèi)用完。

5.物料按照濕敏度要求，合理儲(chǔ)存運(yùn)輸，避免物料受潮、氧化。

6.根據(jù)產(chǎn)品器件、PCB布局、材質(zhì)設(shè)置合理的爐溫曲線。

7.設(shè)置好印刷機(jī)參數(shù)、按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，保證生產(chǎn)的印刷效果是OK的。

審核編輯：劉清