在使用錫膏進行回流焊加工后,有些焊點很光亮,有些焊點卻較暗淡,這是為什么,難道焊點不亮的是假錫膏嗎?
焊點不亮的錫膏是假的?當然不是這樣。錫膏焊點亮不亮是由錫膏本身特性所決定的。如錫膏是合金共晶的,那其焊接出來的效果就比較光亮,如錫膏Sn63Pb37,是合金共晶的,焊點就比較光亮。如果錫膏既不是合金也不是共晶的,那就焊接出來的效果就比較暗淡些,如0307,305等錫膏。
因此,不能以焊點是否光亮來判斷錫膏的真假,如需更多焊錫方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動!
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
錫膏
+關注
關注
1文章
991瀏覽量
18260 -
焊點
+關注
關注
0文章
147瀏覽量
13329
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
SMT車間錫膏印刷5大缺陷解析
在PCBA生產廠家的表面貼裝技術(SMT)流程中,操作技術員常因錫膏印刷缺陷導致產品品質異常,引發內耗。以下為5種典型問題及解決方案:
錫膏圖形錯位?
?產生原因?:鋼網對位偏移或印刷
發表于 02-09 15:05
焊點空洞成因深度解析:傲牛SAC305錫膏的空洞抑制方案
焊點空洞源于焊接中氣體未充分逸出,核心成因涉及錫膏配方與焊接工藝。配方層面,助焊劑活性不足、揮發失衡或含量異常,焊粉氧化吸潮、球形度不達標,合金配比偏差,均會增加氣體生成;工藝層面,印
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度
PCBA 虛焊、假焊:藏在焊點里的“隱形殺手”,怎么破?
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導致設備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規范等。危害涉及隱性故障、批量返工、
有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環保和成本之戰”誰勝誰負?
有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強、成本低,適合消費電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點;后者環保、低殘留,適用于
焊點不亮的錫膏是假的嗎?
評論