一、產生氣孔

　　1、清理不干凈

　　焊絲表面和焊件坡口及其待焊區域的鐵銹、油污或其它污物在焊接時會產生大量的氣體，而產生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊絲表面和焊件坡口及其待焊區域的金屬表面。

　　2、焊劑超時

　　焊劑中的水分在焊接過程中會導致氣孔的產生。因此焊劑須正確地保管和儲存，焊接前必須嚴格烘干。

　　3、焊劑中混有雜物

　　回收或使用中的污物或氧化物也會產生氣孔。所以在使用中可釆用真空式焊劑回收器有效地分離焊劑與塵土，回收后必須認真過篩、吹灰和重新烘干。

　　4、焊劑覆蓋層不充分

　　由于焊劑層覆蓋不充分或焊劑漏斗阻塞，使電弧外露，空氣侵入而產生氣孔。焊接環縫時，特別是小直徑的環縫，更容易出現這種現象。應調節焊劑覆蓋層的髙度，疏通焊劑漏斗。

　　5、熔渣粘度過大

　　焊接時溶入高溫液態金屬中的氣體在冷卻過程中將以氣泡形式逸出，如果熔渣粘度過大，氣泡無法通過熔渣，被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔，故須調整合適的焊劑。

　　6、電弧磁偏吹

　　焊接時經常發生電弧磁偏吹現象，當磁偏吹嚴重時會產生氣孔，造成磁偏吹的因素很多，如焊件上焊接電纜的位置。在同一條焊縫上的磁偏吹方向也不同，尤其在焊縫端部磁偏吹影響較大。為此焊接電纜的聯接位置應盡可能遠離焊縫終端，避免部分焊接電纜在焊件上產生二次磁場。

　　二、出現裂紋

　　1、熱裂紋

　　焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶，隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成“液態薄膜”，而在焊縫凝固過程中由于收縮作用，焊縫金屬受拉應力，“液態薄膜”不能承受拉應力而產生裂紋。可以通過合理地選配焊接材料，控制母材金屬的S、P等雜質含量來防止熱裂紋的產生。

　　2、冷裂紋

　　在焊接一些厚度較大、焊接接頭冷卻較快和母材金屬淬硬傾向較大的焊件時，會在焊縫中產生硬脆組織，同時焊接時溶解于焊縫金屬中的氫，因冷卻過程中溶解度下降，向熱影響區擴散，當熱影響區的某些區域氫濃度很高而溫度繼續下降時，一些氫原子開始結合成氫分子，在金屬內部造成很大的局部應力，在接頭拘束應力作用下產生裂紋。它可能在焊后立即出現，也可能在焊后幾小時、幾天、甚至更長時間才出現。因此又稱為延遲裂紋。

　　解決措施：

　　減少氫的來源，可采用堿性焊劑，焊劑注意保管防潮，使用前嚴格烘干。對焊絲、焊件及待焊區域的油污、水銹等焊前嚴格清理。

　　合理地選用焊接參數，以降低鋼材的淬硬程度并有利于焊縫金屬中氫的逸出和改善應力狀態。

　　采用消氫處理或焊后熱處理，焊后消氫處理有利于焊縫中溶解的氫順利地逸出。而焊后熱處理可以消除焊接殘余應力和有利于焊縫中溶解氫的逸出，并能改善焊縫組織。

　　改善結構設計，以降低焊接接頭的拘束應力，在設計時應盡可能地消除應力集中的因素，并且可以焊前預熱和焊后緩冷。

　　三、夾渣

　　埋弧焊時，焊縫的夾渣除與焊劑的脫渣性能有關外，還與工件的裝配情況和焊接工藝有關。對接焊縫裝配不良時，易在焊縫底層產生夾渣。焊縫成形對脫渣情況也有明顯影響。平而略凸的焊縫比深凹或咬邊的焊縫更容易脫渣。雙道焊的第一道焊縫，當它與坡口上緣熔合時，脫渣容易，而當焊縫不能與坡口邊緣充分熔合時，脫渣困難。在焊接第二道焊縫時易造成夾渣。焊接深坡口時，有較多的小焊道組成的焊縫，夾渣的可能性小；而有較多的大焊道組成的焊縫，夾渣的可能性大。