“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經常會出現各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。

16種常見的PCB焊接缺陷

01虛焊

外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：

元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好。

02焊料堆積

外觀特點：焊點結構松散、白色、無光澤。

危害：機械強度不足，可能虛焊。

原因分析：

焊料質量不好。

焊接溫度不夠。

焊錫未凝固時，元器件引線松動。

03焊料過多

外觀特點：焊料面呈凸形。

危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊錫撤離過遲。

04焊料過少

外觀特點：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。

危害：機械強度不足。

原因分析：

焊錫流動性差或焊錫撤離過早。

助焊劑不足。

焊接時間太短。

05松香焊

外觀特點：焊縫中夾有松香渣。

危害：強度不足，導通不良，有可能時通時斷。

原因分析：

焊機過多或已失效。

焊接時間不足，加熱不足。

表面氧化膜未去除。

06過熱

外觀特點：焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙。

危害：焊盤容易剝落，強度降低。

原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。

07冷焊

外觀特點：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。

危害：強度低，導電性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖動。

08浸潤不良

外觀特點：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。

危害：強度低，不通或時通時斷。

原因分析：

焊件清理不干凈。

助焊劑不足或質量差。

焊件未充分加熱。

09不對稱

外觀特點：焊錫未流滿焊盤。

危害：強度不足。

原因分析：

焊料流動性不好。

助焊劑不足或質量差。

加熱不足。

10松動

外觀特點：導線或元器件引線可移動。

危害：導通不良或不導通。

原因分析：

焊錫未凝固前引線移動造成空隙。

引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

11拉尖

外觀特點：出現尖端。

危害：外觀不佳，容易造成橋接現象。

原因分析：

助焊劑過少，而加熱時間過長。

烙鐵撤離角度不當。

12橋接

外觀特點：相鄰導線連接。

危害：電氣短路。

原因分析：

焊錫過多。

烙鐵撤離角度不當。

13針孔

外觀特點：目測或低倍放大器可見有孔。

危害：強度不足，焊點容易腐蝕。

原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。

14氣泡

外觀特點：引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞。

危害：暫時導通，但長時間容易引起導通不良。

原因分析：

引線與焊盤孔間隙大。

引線浸潤不良。

雙面板堵通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹。

15銅箔翹起

外觀特點：銅箔從印制板上剝離。

危害：印制板已損壞。

原因分析：焊接時間太長，溫度過高。

16剝離

外觀特點：焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

危害：斷路。

原因分析：焊盤上金屬鍍層不良

審核編輯：湯梓紅