1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:52
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今天是關于 PCB 阻焊層、PCB 阻焊層制作工藝。
2023-09-19 14:47:39
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本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:30
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模擬考試試題,學員可通過熔化焊接與熱切割考試總結全真模擬,進行熔化焊接與熱切割自測。1、【判斷題】 電渣焊電源出現電弧放電過程或電渣-電弧的混合過程,對電渣過程沒有影響。(×)2、【判斷題】 電渣焊時沒有電弧輻射。(√)3、【判斷題】 等離子弧冷絲堆焊在工藝和堆焊質量上都不太穩定。...
2021-07-12 06:43:31
PCB 焊盤與孔設計有哪些工藝規范
2017-08-25 09:34:30
設計問題。PCB 上的電學與非電特征圖形的位置配準成為關鍵要素,包括制造工藝的可靠性。例如;阻焊膜層的對準是極其重要的,阻焊層不能超出設 計要求而侵入焊盤圖形,大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對準難度
2023-04-25 18:13:15
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。 1.先將符合尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮,再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上
2018-11-22 17:13:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
QFN焊盤設計及工藝指南,比較詳細,給有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線,長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過波峰時連焊。5、點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線,長度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
異型焊盤的技術特點、對PCB制程中關鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究,確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規方型或圓型焊盤PCB一樣具有優良的電接觸性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
、【單選題】交流正弦波弧焊變壓器具有結構簡單、易造易修、成本低、( )、空載損耗小、噪聲小等優點。(A)A、磁偏吹小***作C、焊接電壓穩定D、電弧穩定性好2、【單選題】防止夾渣,應選用( )焊材。(A)A、脫渣性好的焊條、焊劑B、強度高的焊條C、焊前經保...
2021-09-01 08:43:13
工藝要求貼片機具有非常高的精度,同時貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對于非C4元件(其焊凸材料為Au或其他)的裝配,趨向采用此工藝。這里,我們主要討論C4工藝,表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
→ 檢查及電測試。回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的準確,對貼片是由機器的PPM來定良率,回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。回流焊工藝要求
2018-10-16 10:46:28
本文主要帶大家了解一下電接點壓力表的檢定方法。1.電接點壓力表實際上是壓力表操縱的電路開關,僅是普通壓力表上多了一個電接點信號裝置,因此,對壓力部分的檢定與檢定普通壓力表相同,只是壓力部分檢定合格后
2018-03-23 10:56:28
、定期進行信號接點的動作試驗,尤其是在每次工藝或實際升壓和降壓,看壓力表的電接點動作是否正常與之相關的信號報警、聯鎖動作是否正常。 數顯電接點壓力表可實現對介質壓力進行檢測,顯示、輸出、報警、控制和數
2020-06-11 11:25:18
焊絲是作為填充金屬或同時作為導電用的金屬絲焊接材料。在氣焊和鎢極氣體保護電弧焊時,焊絲用作填充金屬;在埋弧焊、電渣焊和其他熔化極氣體保護電弧焊時,焊絲既是填充金屬,同時也是導電電極。焊絲的表面不涂
2017-05-24 09:16:06
充分覆蓋,影響連接固定作用。 (5)多錫:零件腳完全被錫覆蓋,即形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 (6)錫球、錫渣:PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會導致細小管腳短路。轉自:焊接工藝與測試
2009-12-02 19:53:10
有一種可剝離防焊膠主要應用于什么工藝生產環節上?產品介紹說主要應用在PCB波峰焊/回流焊,但許多生產車間里不知道或者根本不用這樣的產品;請技術大神可以回答,謝謝!
2021-06-08 16:37:08
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
一些重要的工藝程序,WINAC還可以使用ODK軟件包開發出專有的程序塊。一般的仿制者是不容易搞到這些開發工具的,即使有也不一定會使用,更不用說來讀懂這些程序了。 Ø 在項目具體
2012-04-25 11:24:43
熔錫液表面不斷氧化形成錫渣,從而導致焊料的損耗加大,相對增加了產品成本。出現少量的錫渣是正常的,但如果錫渣量過多,或打渣間隔時間太短,可能是工藝設計上存在問題,或者錫條質量不合格。錫條在使用過程中錫渣
2020-07-01 09:05:21
``銅箔軟連接的制作工藝:壓焊和釬焊1、壓焊軟連接:壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起,采用分子擴散焊,通過大電流加熱壓焊成型;銅箔:0.05mm至0.3mm厚。2、釬焊軟連接:釬焊是將銅箔疊片部分壓在
2018-08-07 11:15:11
`東莞市雅杰電子材料有限公司產品結構特點:產品采用工藝摩擦焊接或釬焊或閃光焊或復合材料制造,一般常用摩擦焊工藝,定制規格先說明尺寸。用于固定導線,以承受導線張力,并將導線掛至耐張串組或桿塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對焊是電阻焊中的的一種對焊工藝,也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對焊,銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭,使接觸面產生較大的塑性變形,能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
電金工藝
碳膜工藝
電銅工藝
圖像轉移工藝
蝕板工藝
噴錫(熱風整平)工藝
線路油墨工藝
電鎳工藝
有機保焊膜工藝
壓板工藝
沉銅
2009-03-30 17:35:46
0 鋼結構手工電弧焊焊接工藝標準:本工藝標準適用于一般工業與民用建筑工程中鋼結構制作與安裝手工電弧焊焊接工程。2 施工準備2.1 材料及主要機具:2.1.1 電焊條:其型號
2009-05-24 14:11:51
45 隨著城市建設的高速發展,高層和超高層建筑物如雨后春筍拔地而起。高層建筑每增加一層需將大量鋼筋用電渣壓力焊機豎向焊接,由于建筑工地用電環境的復雜性和特殊性,多種
2009-12-24 14:23:18
14 豎向鋼筋電渣力焊技術的應用,代替了原來習慣采用的搭接綁扎和手工電孤焊的方法。應用此技術可以達到保證施工質量、降低工程成本、加快工程進度、減輕工人勞動強度的良好
2009-12-24 14:25:03
7 壓力容器制造工藝計算機優化1前言壓力容器制造必須滿足相應標準及規范的要求,因此技術人員在編制壓力容器制造工藝時需要查閱大量的資料,進行計算,繪制排板圖、焊縫編號示意
2010-01-16 15:16:42
29 埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種重要的焊接方法,其固有的焊接質量穩定、焊接生產率高、無弧光及煙塵很少等優點,使其成為壓力容器、管段制造、箱型梁柱等重要鋼
2010-01-26 14:49:50
11 埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種重要的焊接方法,其固有的焊接質量穩定、焊接生產率高、無弧光及煙塵很少等優點,使其成為壓力容器、管段制造、箱型梁柱等重要鋼
2010-02-01 14:18:34
7 硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:32
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硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低,
2009-03-30 20:10:20
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高爐法生產鉻渣鈣鎂磷肥的工藝流程
在鈣鎂磷肥的生產中,使用助熔劑可降低磷礦石的熔點,降低成本。常用的助熔劑為蛇紋石,它是一
2009-03-30 20:11:15
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利用鉻渣制鑄石工藝流程
鉻渣中不但有鑄
2009-03-30 20:12:01
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鉻渣生產水泥并聯產含鉻鑄鐵和鉀肥工藝流程
2009-03-30 20:12:37
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利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30
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波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動焊接技術,在電子工業中已應用多年,但是對焊點的后期失效仍然是一個令人頭疼
2009-10-10 16:25:04
1621 PCB雙面板的制作工藝
制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:25
1398 BGA焊球重置工藝,有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:57
0 本文以波峰焊為中心,主要介紹了波峰焊的基本工作原理、波峰焊的工藝流程介紹以及詳細的說明了回流焊和波峰焊它們連兩者之間的區別詳情。
2017-12-20 15:44:59
16824 
原子擴散焊和高分子擴散焊兩種焊接加工工藝的異同:高分子擴散焊是實現材料分子之間的擴散焊接方法,原子擴散焊是通過材料原子滲透的方式來實現焊接融合的工藝高分子擴散焊主要針對銅箔、鋁箔等軟連接產品進行焊接
2019-01-16 09:12:05
2342 電阻焊是以電阻熱為能源的一類焊接方法,包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。
2019-05-13 16:52:57
19714 裸銅覆阻焊膜(SMOBC)工藝:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的銅膜上印刷電路圖覆蓋阻焊油墨,剩余的銅膜就形成了想要的電路的PCB制備電路的工藝方法。
2019-06-05 11:24:34
5807 電渣壓力焊可采用交流或直流焊接電源,焊機容量應根據所焊鋼筋的直徑選定。由于電渣壓力焊機的生產廠家很多,產品設計各有不相同,所以配用焊接電源的型號也同,常用的多為弧焊電源(電弧焊機),如BX3-500型、BX3-630型、BX3-750型、BX3-1000型等。
2019-07-15 14:06:45
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用焊機機頭的下夾具夾住固定的下鋼筋,下鋼筋端頭伸在焊劑筒中偏下位置;對于齒輪式機頭則將上夾具搖到距上止點15mm處,把待焊鋼筋夾在上夾具上;對于杠桿式機頭則是將杠桿置于水平位置,把待焊鋼筋夾在上夾具上。
2019-07-15 14:43:06
11379 電渣壓力焊:是將兩鋼筋安放成豎向或斜向(傾斜度在4:1的范圍內)對接形式,利用焊接電流通過兩鋼筋間隙,在焊劑層下形成電弧過程和電渣過程,產生電弧熱和電阻熱,熔化鋼筋,加壓完成的一種壓焊方法。
2019-07-15 14:57:26
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焊包是焊接時擠出的熔化金屬,它反映了鋼筋熔化量大小。一般認為焊包直徑為鋼筋直徑的1.6倍為好。但實際上焊包并不能算作鋼筋的受力斷面,不能認為焊包越大越好。焊包過大反映鋼筋熔化量過大,有時反而強度降低。
2019-07-15 15:33:51
31986 豎向焊接全部是嶄新螺紋鋼,質硬量重,作業用的勞保用品手套及鞋損壞快,沒有及時更換勞防用品,手與腳可能直接接觸鋼筋,很容易觸電危險。
2019-07-15 15:55:20
2884 波峰焊工藝參數調節注意有調節波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調節的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當的調試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調試技巧。
2019-10-01 16:45:00
5419 
在PCBA貼片加工廠生產中,PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用?
2019-10-22 11:27:47
6906 科瑞防磁防焊電感傳感器的表面采用Teflon涂層,焊珠不宜粘附在傳感器的表面,能夠有效避免焊接產生的焊渣對傳感器的影響,保護內部電路不受損傷,滿足客戶的使用要求。
2019-10-24 15:03:17
1836 焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機會也多。
2019-10-25 10:05:43
27666 阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。
2019-11-18 09:17:05
3596 埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種電弧在焊劑層下燃燒進行焊接的方法。其固有的焊接質量穩定、焊接生產率高、無弧光及煙塵很少等優點,使其成為壓力容器、管段制造、箱型梁柱等重要鋼結構制作中的主要焊接方法。
2019-11-19 15:01:22
13634 
熔渣是指鐵礦石經冶煉后包覆在熔融金屬表面的玻璃質非金屬物。轉爐煉鋼過程是在熔融的反應介質中進行的,熔渣是火法煉鋼過程的產物。主要由冶金原料中的氧化物或冶金過程中生成的氧化物組成的熔體
2019-11-29 09:47:52
16028 雖然現階段 PCB 和 PCBA 制造工藝水平有很大的提升,常規 PCB 阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件,由于 PCB 助焊焊盤設計和 PCB 阻焊焊盤設計不合理,將會提升 SMT 焊接工藝難度,增加 PCBA 表面貼裝加工質量風險。
2019-11-29 15:44:49
1640 
印刷工藝參數,如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關系,因此只有正確控制smt加工的這些參數,才能保證smt貼片焊膏的印刷質量,進而保證焊接效果。
2020-01-10 11:13:55
3627 從顏色上看,電焊中的焊渣它要比熔池中的液態鐵水要暗一些,并且與焊接方向相反的方向和后部兩側流動,隨著焊接的繼續而冷卻,成為焊渣。
2020-03-26 10:45:31
33066 元器件布局要根據smt貼片加工生產設各和工藝特點進行設計。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時,對主面和輔面的布局也有不同的要求,等等。元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。
2020-03-28 11:04:29
5589 波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質過多和操作不當產生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種波峰焊錫渣現象的產生。
2020-03-30 11:22:21
11371 在波峰焊接中使用的生產工藝材料主要有:助焊劑和焊錫條,如果這兩種波峰焊生產工藝材料質量控制不好,不管你波峰焊質量怎么好也焊不出好的產品。下面就主要講一下波峰焊生產工藝材料的質量控制方法。
2020-04-03 11:32:54
3594 與回流焊相比,影響波峰焊質量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝,以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢?影響波蜂焊的因素可以從下面幾點分析:
2020-04-07 11:39:15
4701 制板工藝程序:修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。
2020-04-16 15:38:14
2056 錫膏回流焊工藝及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工藝,猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉,就很難理解焊膏的再熔焊特性,容易導致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工藝和焊膏的再流焊接要求。一起來看看吧。
2020-04-25 11:07:23
5427 在焊接作業過程中也會產生焊錫渣,這是很正常的氧化現象。無鉛環保錫條由純錫和微量銅制造,在其中加入了抗氧化劑,相對于傳統錫條濕潤性高,流動性好,更易上錫,同時焊點光亮飽滿,不會出現虛焊情況,成為了現在波峰焊的主要選擇。那么是什么原因產生焊錫渣的呢?
2020-04-26 11:42:39
9532 電接點壓力表實際上是壓力表操縱的電路開關,僅是普通壓力表上多了一個電接點信號裝置,因此,對壓力部分的檢定與檢定普通壓力表相同,只是壓力部分檢定合格后,尚需增加對電接點信號裝置的檢定而已。
2020-12-07 16:02:02
13562 電接點壓力表被廣泛應用于石油、化工、冶金、電站等工業部門或機電設備配套中測量無爆炸危險的各種流體介質的壓力。簡單的介紹下壓力表的調試和自檢技巧: 電接點壓力表通常與相應的電氣器件(如繼電器及接觸器)配套使用。
2020-12-23 16:02:19
35863 這是以電阻熱為能源的一類焊接方法,包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊,由于電渣焊具有更獨特的特點,幫放在后面介紹,這里主要介紹幾種以固體電阻焊為能源的電阻焊,主要有定位焊、縫焊、凸焊及對焊等。
2021-03-04 15:02:54
21747 回流焊接是指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。
2021-03-15 11:22:47
6277 針對以上的豆腐狀錫渣的產生過多,含銅量超標的原因,晉力達波峰焊廠家建議定期清錫爐,大約每半年或者一年換一次新錫較適宜。(換錫:即把波峰焊里的錫全部清出來,清洗干凈錫爐的每個部件,再裝上每個部件,加新的錫條即可)。
2021-06-09 16:49:56
6412 較少,如果是回收錫做的錫材更容易有錫渣產生,另外波峰焊的錫爐噴口寬度 流速 還有錫波落差 錫爐溫度均勻性 這些也是影響錫爐錫渣多的原因。那麼怎樣可以降低錫渣或是讓錫渣里的焊錫絲降低?有一些同行業的設備是紅膠制造打開雙
2021-11-03 14:28:15
1776 有很多用戶經常問到波峰焊工作不久就有大量的錫渣,該如何去處理才能降低錫渣分量呢?今天晉力達波峰焊生產廠家給大家講解一下。
2022-05-30 10:52:24
3406 波峰焊設備使用一段時間發現錫渣很多,錫渣多的主要原因是波峰焊錫雜質太多,還有就是操作不當產生半氧化錫渣(豆腐渣)。下面跟隨晉力達廠家詳細告訴你波峰焊錫渣多是什么原因與解決方法。
2022-06-24 14:34:33
9609 回流焊與波峰焊的區別就在于回流焊是過貼片板,波峰焊是過插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來焊接現已貼裝好元件的PCB線路板,然后再經過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
2022-10-09 08:55:49
7589 
主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求,包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:20
0 的問題,可以做到重復生產,提高了企業生產效率。但是不管任何方式,焊接就會產生焊渣,高溫焊渣對于焊接工作會有直接的影響,因此需要謹慎處理,那么焊接機器人高溫焊渣怎么處理? 焊接機器人高溫焊渣怎么處理? 一、焊渣的形
2023-01-07 17:13:26
1647 ,根據不同的金屬材料會有不同的焊接方法,常用的有電弧焊、氬弧焊、CO2保護焊、氧氣-乙炔焊、激光焊接和電渣壓力焊等焊接方法。而在一些貼片加工工廠中經常會用到手工焊接的方法。 手工焊接操作要領 手工焊接的主要工具是電烙鐵
2023-02-08 09:34:32
2524 
如何處理焊接機器人產生的高溫焊渣?可以通過砂輪、化學試劑、刨錘等工具清理焊渣,還可以為工件加上保護罩減少焊渣的形成。
2023-02-16 09:45:40
3308 為了擴大激光焊的應用范圍、提高激光焊的質量、增加焊件厚度以及避免單純激光焊的局限性,便出現了新的焊接工藝:激光復合焊,這里要注意激光復焊的優點不單單是兩種焊接方法的疊加!特別是能量的利用率遠遠大于兩種熱源的簡單相加。
2023-02-20 17:07:52
1718 
由于醫療器械使用的特殊性,醫療器械的外殼封裝生產要求更加精細和精確。醫療器械的一般要求是無菌的,不添加化學物質,而傳統焊接方法在加工過程中會產生焊渣和碎屑,從而影響醫療器械。激光焊接工藝基本上不會產生焊渣和碎片,可在無塵室進行激光焊接。下面介紹激光焊接技術在醫療器械外殼封裝焊的優點。
2023-05-30 16:55:20
937 影響波峰焊的因素有很多,波峰焊時錫渣含量過高,首先要分清錫渣的組成是否正確,若錫渣呈黑色粉末狀為正常,而一般會出現在錫渣是否正常,焊錫條是焊錫產品之一,錫條可分為無鉛錫條和有鉛錫條兩種,它們都用
2021-11-22 15:52:00
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前兩天大家不知道有沒有看過我寫過錫條在波峰焊產生的原因是什么,如果有了解清楚,都會比較清楚,影響波峰焊的因素有很多,波峰焊時錫渣含量過高,首先要分清錫渣的組成是否正確,若錫渣呈黑色粉末狀為正常,而
2022-08-20 15:43:34
2532 
偶爾,當使用波峰焊爐進行焊接時,爐內會出現未完全融化的豆腐渣狀錫渣。在這種情況下我們該怎么辦?今天,錫膏廠家將與您分享如何解決錫爐中未完全融化的錫渣。豆腐渣狀錫渣出現問題的與解決措施首先應該分析測試
2022-11-23 10:40:09
3030 
在SMT錫膏焊接工藝中,大多數廠家面臨著錫珠、殘留、假焊、冷焊、漏焊、虛焊等不同的SMT工藝不良現象。有些朋友分不清它們之間的區別,因為這些不良現象的問題看起來都是一樣的,所以找不到正確的解決方案
2023-01-11 09:41:32
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影響焊接質量,降低產品的性能和外觀。今天我們探討機器人焊接如何避免焊渣問題,以確保高質量的焊接工藝。 一、合適的焊接方法和參數 要避免焊渣問題,首先需要選擇適合的焊接方法和參數。不同的焊接方法和參數會影響焊接
2023-10-16 17:05:20
1218 BGA焊球重置工藝
2022-12-30 09:19:44
3 電子發燒友網站提供《潮濕、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用.pdf》資料免費下載
2023-12-22 10:41:02
0 PCB 焊盤與孔設計工藝規范 1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝,規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品
2023-12-22 19:40:02
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介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環境下將焊錫融化并聯接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29
6151 分為以下幾種類型:手持電弧焊、保護氣體電弧焊、熔化極氣體保護電弧焊、鎢極惰性氣體焊、激光電弧焊等。本文將對每種電弧焊進行詳細解釋,并討論其適用范圍、工藝特點和優缺點。 手持電弧焊 手持電弧焊是最簡單和常見的電
2024-02-27 11:09:09
6710 在現如今精密電子行業自動化生產電子元器零部件時,一般會用到的焊接工藝有烙鐵焊,回流焊,波峰焊和激光錫焊這四種。下面將聊下這四種工藝的比較。 烙鐵焊接工藝原理特性 烙鐵焊工藝圖示 采用電烙鐵作為加熱
2024-12-22 15:04:00
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了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經高精度印刷設備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進入回流焊階段,嚴格控溫使錫膏重熔,實現元器件與焊盤的穩固連
2025-03-12 14:46:10
1804 企業帶來嚴重的售后維護壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面: 1.焊膏量控制不當:SMD焊盤上錫膏過量,在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題:PCB板材或元器件存儲不當吸收水分,高溫焊接時水分汽化導致
2025-04-21 15:52:16
1166 氮氣回流焊 vs 普通回流焊:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?
2025-05-26 14:03:32
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的作用與工藝生產能力 1.1. 阻焊橋的定義與作用 阻焊橋(又稱綠油橋或阻焊壩),指的是表面貼裝器件(SMD)焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤(特別是IC封裝)間距過小而導致焊接橋連短路,阻止焊料流動。 在日常開發中,我們
2025-05-29 12:58:23
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PCB焊盤工藝對元器件焊接可靠性等很關鍵,不同工藝適用于不同場景,常見分類及說明如下:
2025-09-10 16:45:14
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在 PCB 線路板制造的噴錫工藝中,錫渣的產生如同 “附骨之疽”,不僅造成錫材浪費、增加生產成本,還可能影響焊點質量與生產效率。很多人誤以為錫渣只是 “錫的廢料”,實則其形成是金屬化學特性、工藝環境
2025-11-24 14:03:37
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