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波峰焊豆腐渣狀錫渣產生的原因

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本系列文章《膏使用50問之……》,圍繞膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析膏使用中
2025-04-17 09:50:291032

膏使用50問之(17-18):膏印刷盤錯位、出現“滲”如何解決?

本系列文章《膏使用50問之……》,圍繞膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析膏使用中
2025-04-16 15:20:341001

膏使用50問之(15-16):膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連率高如何解決?

本系列文章《膏使用50問之……》,圍繞膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析膏使用中
2025-04-16 14:49:27747

激光治具全解析:結構、功能與大研智造的創新應用

在精密制造領域,激光技術憑借其高精度、低熱輸入和非接觸特性,成為微電子、光電子、醫療設備等行業的關鍵工藝。而激光治具作為焊接過程中不可或缺的輔助工具,其設計與性能直接影響焊接質量、生產效率
2025-04-14 14:30:39944

BGA盤翹起失效的六步修復法與干膠片應用指南

1. BGA球橋連的常見原因及簡單修復方法?? ??修復方法:?? ??熱風槍修復??:用245℃熱風槍局部加熱橋連區域,再用細尖鑷子輕輕分離球。 ??吸線處理??:若橋連較輕,可用吸線配合
2025-04-12 17:44:501178

膏如何破解高端封裝難題?帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”

膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心,含納米級球形粉末與環保助焊劑,具備 280℃高熔點、58W/m?K 高導熱率及超強抗腐蝕性,解決傳統膏在高溫、高頻、極端環境下的不足。其研發需精準控制
2025-04-12 08:32:571014

PCBA代工代料加工中,透不良的“元兇”是誰?5大核心因素解析

在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)代工代料加工中,透質量是焊接可靠性的核心指標之一。透不足會導致焊點虛、冷焊,直接影響產品性能和壽命;透過度則可能引發
2025-04-09 15:00:251145

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預防

效果,需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設計及過程控制參數等因素。但是,當出現焊接不良時,可能有多個原因導致。下面介紹一些常見的波峰焊焊接不良、產生原因的分析方法及改善建議。 ? 一、波峰焊工藝曲
2025-04-09 14:46:563352

一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預防

效果,需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設計及過程控制參數等因素。但是,當出現焊接不良時,可能有多個原因導致。下面介紹一些常見的波峰焊焊接不良、產生原因的分析方法及改善建議。 一
2025-04-09 14:44:46

焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質量?從這五個方面看懂門道

焊錫膏從多層面影響波峰焊質量:1. 核心配方中,金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配,純度影響焊點強度,助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性;2. 顆粒太粗易堵網、焊點不均,太細易氧化、產生氣泡;3. 黏度過高易
2025-04-08 10:13:471041

波峰焊機與助焊劑的適配指南:初入行業必知的選擇邏輯

波峰焊工藝中,助焊劑與設備的匹配至關重要。波峰焊機主要有傳統單波峰、雙波峰、微型、氮氣波峰四類,單波峰選中等活性助焊劑,雙波峰選低固態,微型選低腐蝕性,氮氣波峰選無鹵素。選擇時還需注意焊接溫度
2025-04-07 19:32:341209

3分鐘看懂膏在回流的正確打開方式

本文揭秘膏在回流核心工藝:從預熱區“熱身”(150-180℃)到回流區“巔峰熔融”(230-250℃),膏經歷四段精密溫控旅程,助焊劑活化、冶金反應、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機。文章以
2025-04-07 18:03:551068

波峰焊點拉尖現象的成因與解決策略

,焊料冷凝過程中因重力大于焊料內部應力而形成拉尖。此外,焊料波峰流速過低、PCB傳送速度不合適、浸過深以及波峰焊預熱溫度或溫偏差過大等,也會導致焊料流動性變差,焊料在焊點表面堆積,從而產生拉尖現象
2025-03-27 13:43:30

深度解析激光中鉛與無鉛球的差異及大研智造解決方案

在激光這一精密焊接技術領域,球作為關鍵的焊料,其特性直接關乎焊接質量與產品性能。在實際應用中,球主要分為有鉛球和無鉛球,二者在成分、熔點、環保性能、機械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391616

波峰焊在PCBA加工中的應用與選擇要點,一文讀懂!

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊在PCBA生產中的應用有哪些?PCBA加工選擇波峰焊的注意事項。在PCBA生產過程中,波峰焊是一種廣泛應用的焊接工藝,尤其適用于雙面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341117

激光技術在手機電池板中的優勢

手機電池板激光是一種應用于手機電池生產過程中的先進焊接技術,用于連接電池的正負極、極耳與電路板等部件。松盛光電給大家介紹手機電池板激光的優點和工藝過程。來了解一下吧。
2025-03-25 16:31:421287

基于LIBS技術的選尾礦中銅元素的在線檢測研究

采用基于LIBS技術的在線分析儀對銅尾礦中銅元素含量進行了在線檢測應用研究。通過分析20個銅尾礦樣品中銅元素含量化驗室離線檢測值與在線檢測值,滿足銅尾礦銅回收率的判斷需要,可為銅熔煉浮選加工提供指導。
2025-03-17 17:08:49851

探秘smt貼片工藝:回流波峰焊的優缺點解析

了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經高精度印刷設備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB盤上,完成膏印刷。隨后靠貼片機以高速高精度將元器件貼于涂盤。最后進入回流階段,嚴格控溫使膏重熔,實現元器件與盤的穩固連
2025-03-12 14:46:101800

回流中花式翻車的避坑大全

中,合理的表面組裝工藝技術對于控制和提高SMT產品的質量至關重要。 一、回流中的球 ● 形成原因 膏被置于片式元件的引腳與盤之間,隨著印制板穿過回流爐,膏熔化變成液體,如果與盤和器件引腳
2025-03-12 11:04:51

影響激光效果的關鍵因素

激光焊接質量好,效率高,受到很多廠商的歡迎。那么激光的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來給大家介紹分享,來了解一下吧。
2025-03-03 10:14:431168

從“制造”到“智造”:大研智造激光球焊錫機如何定義焊接新范式?

在制造業的飛速發展進程中,焊接工藝作為關鍵環節,其技術的革新直接影響著產品質量與生產效率。從傳統的回流波峰焊,到如今的激光球焊錫技術,每一次技術的迭代都推動著制造業向更高水平邁進。大研智造激光
2025-02-24 10:47:10779

PCBA加工必備知識:回流VS波峰焊,你選對了嗎?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流波峰焊有什么區別?PCBA加工回流波峰焊的區別。在印刷電路板組裝(PCBA)過程中,焊接是一個至關重要的步驟,它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531755

波峰焊:PCB板的“神奇變身術”

一、波峰焊 —— 電子制造的幕后英雄 在當今這個電子產品無處不在的時代,從我們日常使用的手機、電腦,到家中的智能家電,再到工業生產中的各類控制設備,無一不依賴著精密的電路板來實現其復雜的功能。而在
2025-02-08 11:34:511700

激光在汽車零部件制造中的應用

汽車是一個很龐大的產業,有很多零部件都可以采用激光的方式進行焊接。松盛光電來給大家介紹可以用于激光的零部件,來了解一下吧。
2025-02-07 11:46:241136

回流波峰焊的區別

在電子制造領域,焊接技術是連接電路板上各個元件的關鍵步驟。回流波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法,它們各有特點和適用場景。 一、回流 回流是一種無鉛焊接技術,主要用于表面貼裝技術(SMT)中
2025-01-20 09:27:054967

SMT膏漏焊問題與改進策略

印刷工藝中漏焊現象來講解一下:一、漏焊產生的主要原因漏噴焊劑:焊劑未能均勻噴灑或某些區域漏噴,導致焊接不良。膏漏印、少膏連續印刷后質量下降,鋼網開孔設
2025-01-15 17:54:081244

激光在連接器焊接中的優勢

中國是世界上最大的連接器生產基地,而在連接器的生產過程中需要用到非常關鍵的一項技術,那就是激光。電子產品中幾乎都會用到連接器,松盛光電來分享一下哪些連接器產品適合用激光
2025-01-14 15:48:361171

SMT貼片空異常

SMT廠使用我們同款產品在三種不同機種上皆出現空現象,我們對不良品進行EDX分析,無異常;對同批次樣品上實驗無異常;量測產品尺寸(產品高度、盤大小、鍍層厚度)無異常,可能是什么原因導致的空呢?
2025-01-08 11:50:17

PCB為什么要做沉工藝?

PCB在制造過程中,常常需要進行表面處理,以提高其可靠性和功能性。沉工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進行沉工藝的主要目的: 提高可性 沉工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金
2025-01-06 19:13:211902

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