有很多用戶經常問到波峰焊工作不久就有大量的錫渣，該如何去處理才能降低錫渣分量呢?今天晉力達波峰焊生產廠家給大家講解一下。

一、波峰焊大量錫渣的原因:

1.人為的關系，適時加錫條也很重要。添加錫條的適當時間是始終保持錫表面和峰之間的距離較短。不要等到波峰焊 furnace和波峰焊 furnace中的錫位差距太大再加錫。

2.波峰焊爐內要經常清理錫渣，讓波峰落下的焊料盡快進入爐內，而不是殘留在錫渣上。加熱不均勻也會造成錫渣過多。

3.市場上有些工廠的波峰爐設計不太理想，波峰太高，波峰太寬，雙波峰爐太近，選用旋轉泵。峰值過高時，焊料從峰值落下時，溫降偏差比較大，混有空氣的焊料沖入錫爐，發生氧化和半溶解，導致錫渣的產生。泵轉動時不采取預防措施，不斷將錫渣壓入爐內，循環的連鎖反應增加了錫渣的生成。

4.無鉛波峰焊的溫度一般控制在比較低的水平，一般為280℃±5℃(對于鉛SN-CU0.7錫帶)，這個溫度是焊接過程中需要的基本溫度。如果溫度低，錫不能很好的溶解，間接導致錫渣過多。

5.通常情況下，對波峰焊熔爐的清潔是至關重要的。爐內長期未清洗，爐內雜質含量偏高，也是錫渣超標的原因。要解決波峰焊錫渣和銅含量超標的問題，請定期清爐，半年或一年換一次新錫比較合適。換錫:即把波峰焊中的錫全部清掉，把錫爐各部分清洗干凈，然后裝上各部分，加上新的錫條。

二、降低波峰焊錫渣的方法

1.嚴格控制爐溫。

需要指出的是，不能只看峰值爐上儀表顯示的溫度，因為實際上儀表顯示的溫度通常與實際爐溫有偏差。這種偏差與設備制造商和設備的使用時間有關。Sn63-Pb37錫條的正常使用溫度為240-250℃。用戶要經常用溫度計測量爐內溫度，評估爐溫的均勻性，即爐子四個角的溫度是否與爐子中心的溫度不同。我們建議偏差控制在5度以內。

2.豆腐渣中錫銅化合物的清洗

在波峰焊的過程中，印刷電路板表面的銅涂層和電子元件引腳上的銅會不斷地溶解到熔化的焊料中。然而，在Cu和Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物。這種化合物的熔點在500攝氏度以上，所以它以固體形式存在。同時由于這種化合物的密度為8.28g/cm3，Sn63-Pb37焊料的密度為8.80g/cm3，所以這種化合物會像豆腐渣一樣浮在液態焊料的表面。當然，由于波峰，一些化合物會進入焊料。因此，除銅工作非常重要。方法如下:停止波峰，錫爐加熱裝置正常運行。先把錫爐表面的各種殘留物清理干凈，露出水銀般的鏡面狀態。然后將焊錫爐降溫190-200℃(此時焊錫仍處于液態)，再用鐵勺等工具攪拌焊錫1-2分鐘(幫助焊錫中的銅錫化合物上浮)，然后靜置3-5小時。由于銅錫化合物的密度低，靜置后銅錫化合物會自然浮在焊料表面。此時可以用鐵勺等工具清理表面的銅錫化合物。

3.峰高控制

波峰的高度控制不僅對焊接質量非常重要，而且有助于減少錫渣。第一，波峰不要太高，一般不要超過印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰要超過印刷電路板的焊接面，但不能超過元件面。同時，峰高的穩定性也很重要，這主要取決于設備制造商。原則上波峰越高，與空氣接觸的焊料表面越大，氧化越嚴重，錫渣越多。另一方面，如果波峰不穩定，當液態焊料從波峰回落時，很容易將空氣帶入熔化的焊料中，從而加速焊料的氧化。

以上就是波峰焊錫渣多的原因和降低錫渣的方法，如您有需求歡迎咨詢我們晉力達為您提供更好的解決方案!
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